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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
建立MEMS解决方案于状态监测进行振动检测 (2020.12.17)
对于使用马达、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统而言,状态监测是目前的核心挑战之一。
Uhnder完成C轮融资 加速从类比向数位雷达转型 (2020.12.17)
以数位感测颠覆行动交通市场的Uhnder今日宣布,於2020年11月底定4500万美元的C轮融资。在新加入和既有投资者的共同支持下,本轮融资由Uhnder最新的客户暨夥伴Sensata Technologies领投
解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术,同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一;问题在于系统向处理器及 ASIC 供电时,电源转换器的功率密度。
第十五届盛群杯竞赛展现跨域合作激发智能创意成果 (2020.12.15)
产官学携手跨领域玩出智能新创意,第十五届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛於109年11月28日假南台科技大学盛大举行,来自国内各大学院校超过100支队伍叁赛,本届竞赛新增【智能创意产品设计组】,透过跨领域合作以激发更多创意并使作品更趋商品化
Vicor荣获2020年全球半导体联盟颁发半导体公司大奖 (2020.12.10)
Vicor公司宣布荣获2020年全球半导体联盟(GSA)的最受分析师欢迎的半导体公司大奖。Vicor高效率、高密度的电源系统解决方案可推动人工智慧及其它要求严格的应用发展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在内的5家提名公司中的一家
迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律,本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发,并提供更多在未来发展上的创新可能。
指纹金融卡背后的两大挑战:生物特征身份认证系统 (2020.12.08)
藉由非接触式卡片并利用生物特征身份认证技术进行安全支付越来越受欢迎,导入生物特征身份认证系统解决方案将有助于提升,甚至解除现有的非接触式支付金额上限。
工具机公会拥半导体神山 偕协会与法人衍化在地龙脉 (2020.12.02)
面对美国大选落幕後,美中贸易战即将迈向下一阶段;眼前又有新台币汇率居高不下,以及RCEP(区域全面经济夥伴协定)签署通过等挑战不断,让台湾制造业抱团转型升级的压力已迫在眉睫!台湾工具机暨零组件公会(TMBA)也在今(2)日假台北喜来登饭店
无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统,无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能,并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数
相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外,在此基础上,介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标,并举例说明ADI技术如何做到这一点。
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
非接触式二维温度量测系统 (2020.11.17)
如果没有良好的温度控制系统,就没办法让机器正常运作或是生物生存,将可能导致不可想像的后果,因此,使用超音波感测器来制作成温度感测器,能够24小时侦测水温的变化
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对于AI加速器特别有效。
选择最佳化振动感测器 增进风力发电机状态监测 (2020.11.12)
本文从系统角度提供关于风轮机元件、故障统计、常见故障类型和故障资料收集方法等的见解,并从风力发电机元件上的常见故障入手...
FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同。
逻辑元件制程技术蓝图概览(上) (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长,将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。
AI引领自驾风潮 感测系统建构全智能驾驶体验 (2020.11.06)
对于全自动化的自动驾驶体验来说,安全永远都是最优先的考量。此外,也必须要能提供灵活的客制化服务,并依照客户需求提供解决方案。
疫情推升智慧联网装置需求 MCU出货迎来大爆发 (2020.10.30)
中低阶的生活家电产品已开始转向整合更多的智慧功能,最明显的趋势就是智慧联网的设计。而这也代表着谈论多时的智慧生活应用,将开始全面普及。
关于电感式位置感测器的11个误解 (2020.10.28)
准确性、抗噪性和成本效益是电感式位置感测器技术的优势,本文将逐一消除对电感式位置感测器的一些误解,并且分别说明精度、抗杂散磁杂讯能力和成本效益。

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