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MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中，各家厂商的MCU产品都以其特色，各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中，这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。 |
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有效保护电子电路系统 半导体保险丝IPD提高应用可靠性 (2019.12.04)
近年越来越多厂商开始采用半导体保险丝（D）来解决面临到保险丝熔断后的保养和经年老化的问题情况。 |
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IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域，国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC设计领域奥林匹克大会之美誉，现今已成为探究其技术研发趋势之指标，也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛，在产学界具有举足轻重的地位 |
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预认证互联简化IoT应用 (2019.11.18)
模组化方案经过国际监管标准和协议要求的预认证尤其重要。关于IoT互联有很多不同的协议，SigFox内建基础架构和远端互联，是最有用的协议之一。 |
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非挥发性记忆体暂存器：新一代数位温度感测器安全性和可靠性大跃进 (2019.11.15)
本文介绍数位输出（I2C协定）温度感测器中包含的内部用户可程式化设定的暂存器，以及如何使用内建非挥发性记忆体暂存器的数位温度感测器应对这一领域常见的设计挑战 |
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使用各类感测器开发视觉系统：在嵌入式应用中整合图像、雷达、ToF感测器 (2019.11.13)
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2（CSI-2）规范中定义的虚拟通道，它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流，仅占用一个I/O埠就能将资料发送到应用处理器 |
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半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业，如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展??未来60年为题，规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛 |
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不爱念书的小孩 要用服务带领罗姆半导体走向全球 (2019.11.07)
在走过了一甲子的岁月之后，2018年罗姆迎来了他们新一任的社长－藤原忠信。他在罗姆任职了超过三十年，等同参与了罗姆一半以上的历史，可说是罗姆的最佳代言人。 |
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ST强化智慧制造布局 满足市场状态监测与预测性维护需求 (2019.11.06)
智慧化是近年来制造业最火热的议题，其中机台设备的状态监测与预测性维护，更被市场视为导入智慧制造的第一步，ST工业与功率转换部门MEMS及感测器事业群类比元件产品部总经理Domenico Arrigo指出，ST深耕工业领域多年的意法半导体(ST)，透过旗下完整的MEMS与感测器产品线，将可提供市场完整解决方案 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求，半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能，推出具备运算和图形处理能力新世代MCU－STM32MP1，微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出，此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度，有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发 |
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多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良，只要太阳能面板在组装时加入我们的系统，它就可以达到定时自动侦测脏污程度。 |
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打造机联网 完整架构你的IIOT应用趋势研讨会 (2019.10.18)
IIOT是实现工业4.0不可或缺的环节，其目标清楚明白，就是架构一个专为工业领域应用所设计的物联网平台，将所有生产制造范围内的机具设备、嵌入式装置与控制系统整合在一起，进行智慧化的管理，以实现一个最佳、最具竞争力的智慧制造环境 |
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电力资源正危急 让我们明智使用它 (2019.10.16)
我们管理电力的方式必须改变，这有两个原因：我们需要每瓦特功率做更多，以及需要为一切工作产生更多的功率。 |
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工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛 (2019.10.03)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势，在这股智慧化浪潮下，制造系统所需的技术、设备、思维，都与传统制造业截然不同，智慧系统内设备的机器不但必须彼此对话，软硬体也必须全面整合，再加上大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建，这都落实制造业的智慧化远景 |
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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA，单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展，再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术，使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠，且更易于以紧凑、可靠的形式实施。 |
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永远不会忘记袋--适用于高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置，提供一能解决外出物品忘记携带之方案。 |
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有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访钰创科技董事长／台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 |
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在几分钟内构建智慧恒温器控制单元 (2019.09.05)
初创企业和老牌公司需要一种方法来简化其设计流程, 并找到一种性价比高、通用和便于使用的开发解决方案, 以便尽快将概念证明投入生产。 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
