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智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基于 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352，充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(... |
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更快速更轻松地开发数位温度计 (2019.06.11)
温度感测器的选择对开发工作具有决定性的作用。一款免费的模拟程式使得这项任务变得更加容易，同时也有助于节省时间和费用。 |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
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勤业众信估2019 年半导体业总收入5,150亿元 亚太地区稳居最大消费市场 (2019.06.04)
不畏美中贸易、科技战越演越烈，勤业众信联合会计师事务所日前发布《半导体：未来浪潮━新兴机会与致胜策略》(Semiconductors － The Next Wave)报告内容仍指出，全球半导体产业，将随着自动驾驶、人工智慧(AI)、5G与物联网(IoT)兴起而蓬勃发展 |
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内建SiC MOSFET AC/DC转换IC 大幅缩小交流400V工控装置 (2019.05.22)
ROHM研发出全球首款内建SiC MOSFET的AC/DC转换IC，将加速SiC MOSFET AC/DC转换器在工业领域的普及。 |
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简化制程控制类比输入模组的设计 (2019.05.17)
在针对像是可编程逻辑控制器（PLC）或分散式控制系统（DCS）模组等应用设计类比输入模组时，通常会在效能与成本之间进行取舍。 |
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远端饭店安全监控系统 (2019.05.17)
本专题目的是以HT66F239020单晶片微电脑结合物联网技术，实现集中式远端饭店安全监控系统。透过中央伺服器与多个房间中的HT66F2390微电脑，结合大楼内现有的网际网路，完成同时具备门禁、安全、退房管理的整合系统 |
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AIoT智慧物联装置与系统开发研讨会 (2019.05.17)
人工智慧（AI）与物联网（IoT）的趋势，正以秋风扫落叶之姿，席卷所有的产业，无论是传统产业或者科技产业，都正面临着全所未有的变革，不仅最前端的产品与应用有了本质性的差异，后端的管理与制造流程也出现巨大的改变 |
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笙泉MG82G5E32/MG82F6D17满足您的设计需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配备了32KB Flash、2KB RAM，提供1.8V~5.5V工作电压、8通道 PWM、4个计时器、2组串囗（UART）、10bit ADC、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断，并具备最高96MHz PWM的惊人实力 |
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关键产业趋势前瞻 产研合作推波助澜寻商机 (2019.05.10)
全球科技产业趋于创新转移，台湾需从全球科技发展趋势及市场需求出发，发挥台湾产业优势，翻转竞争力。 |
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笙泉科技推出新一代MG82F6D17 MCU (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17，此款MCU配备了16KB Flash、1KB SRAM，提供1.8V~5.5V工作电压(内部叁考电压1.4V)、6通道 PWM、4个计时器、1组串囗（UART）、直接记忆体存取(DMA)、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断 |
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长庚大学可靠度中心与英飞凌签订合作协议 (2019.04.30)
长庚大学可靠度科学技术研究中心4月30日举办「国际产业可靠度工程研讨会」，除了邀请产业界及学界人士与会，研讨可靠度科学的应用及台湾产业面临的可靠度挑战，透过这难得机会，该中心也与英飞凌科技签署业务合作夥伴协议，未来将商讨展开更多新的潜在合作 |
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安森美半导体将於欧洲PCIM 2019推出新款IGBT产品 (2019.04.30)
安森美半导体（ON Semiconductor）将於5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM 2019展会推出新的基於碳化矽（SiC）的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。
AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC萧特基二极体（Schottky Diode）技术 |
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从半导体跨入灵界科技 推动PC 4.0大时代 (2019.04.30)
李嗣涔博士从台大校长、专精半导体的电机系教授，摇身一变，成为台湾最具权威的气功与灵界科学的研究者。 |
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高整合型USB PD解决方案席卷Type-C市场 (2019.04.29)
对于纯数位系统的设计者来说，具备USB PD功能的装置是相对复杂且不熟悉，就必须仰赖和采用易于导入的解决方案与开发工具。 |
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Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案 (2019.04.26)
将最大限度提高 AI 效能并且缩短最新处理器设计的上市时间
(美国麻萨诸塞州讯) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间 |
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802.11ax连结能力在汽车环境中的价值主张 (2019.04.24)
汽车无线连结能力必须符合下列三大条件：当然速度必须够快－支援享受丰富刺激多媒体服务所需的资料传输速率。 |
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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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感测器新功能加速物联网技术应用于智慧场域 (2019.04.23)
有哪些新的感测器功能可以使得物联网技术实现个人化和智慧化设定操作，它们可能布署在哪些应用中？ |
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见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」，将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
