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先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG）宣布该公司的全自动12吋（300mm）使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈，在过去12个月以来 |
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启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心（IEK）预估，全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元，大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响，SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛 |
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罗姆量产沟槽式SiC 导通电阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半导体市场，SiC（碳化矽）元件的发展，一直是主要业者所十分在意的重点，理由在于它与传统的MOSFET或是IGBT元件相较，SiC可以同时兼顾高开关频率或高操作电压，反观MOSFET与IGBT只能各自顾及开关频率与操作电压，显然地SiC元件相对地较有技术优势 |
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SEMICON Taiwan 2015着眼台湾高科技产业建厂市场商机 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日于台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家，而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色，不但直接影响制程良率及生产成本，而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件 |
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高速全自动检测设备客制化开创晶圆检测无限商机 (2015.08.05)
随着消费性电子产品需求快速增长，对于IC精密检测的需求亦不断提高，推动了自动化检测设备的市场发展。国家实验研究院仪器科技研究中心（以下简称仪科中心）透过「光学系统整合研发联盟」平台 |
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美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司（Microsemi）推出全新汽车等级的现场可程式设计闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC) FPGA器件。基于快闪记忆体的下一代低功率FPGA和ARMR CortexR-M3让SoC FPGA器件可以获得AEC-Q100等级2的认证，此一认证产业的标准规范，其中说明了确保最终系统满足汽车可靠性等级的电子元器件标准 |
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产能增加 台湾半导体两倍成长 (2015.07.08)
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，不过台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长。根据SEMI（国际半导体产业协会）表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长 |
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Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查 (2015.07.07)
（美国俄勒冈州讯）明导（Mentor Graphics）公司宣布，Intel 晶圆代工厂扩展其14奈米产品服务给其客户，包含利用Calibre PERC平台做可靠性验证。 Intel和Mentor Graphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel 14奈米制程的客户提供更多的检查类型 |
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集各家技术大成Fiji绘图处理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线，一为第六代的A系列处理器，另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器，只是在当时，自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管，皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节 |
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工业马达引动晶片架构之争 (2015.06.15)
工业马达在工业领域中，占有极具份量的位置，
少了它衔接各个环节,工业自动化的愿景要实现,可谓难上青天。
然而，细分工业马达种类，因应实际环境不同，首要需求也有差异 |
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Xilinx与台积公司开始7奈米制程技术合作 (2015.06.01)
美商赛灵思（Xilinx）与台积公司开始7奈米制程与3D IC技术合作以开发下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC组件。 两家公司在这项新技术上的合作代表着双方连续第四代合作开发先进制程技术和CoWoS 3D堆栈技术，同时也将成为台积电第四代FinFET技术 |
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旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路（IC）研发人员从校正（calibration）、仿真（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ；进一步确保半导体组件的质量与可靠度 |
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盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096 (2015.04.10)
盛科网络（Centec）日前推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片，该芯片应云计算 （Cloud Computing）、大数据（Big Data）、网络功能虚拟化（Networking Virtualization） 的趋势而生，旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代 |
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创意电子展示台积电16奈米低漏电流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
弹性客制化IC厂商创意电子（GUC）发表采用台积电（TSMC）16奈米FinFET+制程的低漏电流USB 3.1 物理层IP（PHY IP）。此全新IP将于6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通过硅验证，支持USB 2.0、3.0及3.1通讯协议，目前可用于USB Type-C接头，为针对数据传输及装置充电功能所设计，适合智能型手机，笔记本电脑和平板计算机等应用 |
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国研院首创多感测整合单芯片技术 开启新智能生活 (2015.03.24)
随着物联网兴起与穿戴式装置普及，感测芯片的应用越来越广泛，根据市调机构统计，感测芯片2014-2019年之复合成长率约为13%，而2019年是占率更将达到240亿美元。不过，受限于尺寸大小、耗电量、成本等因素，穿戴式装置仍不能整合多种类的感测芯片，因此在功能上还不够智能化，未能满足用户的多种需求 |
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创意电子运用Cadence类比IP实现28nm制程WiGig SoC (2015.03.06)
益华电脑（Cadence）宣布，创意电子（GUC）达成在先进28nm CMOS制程的晶粒上整合三频类比前端（tri-band analog front-end, AFE）IP与WiGig（IEEE 802.11ad）的晶片设计，此晶片实现完整的数位逻辑与类比电路整合，并达到首次流片成功 |
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KLA-Tencor以全新量测系统扩充5D图案控制解决方案 (2015.03.05)
为了因应先进集成电路制程挑战，KLA-Tencor近期推出两款量测设备，可支持16奈米(含)以下尺寸集成电路组件的研发和生产：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量测设备在提升良率的所有阶段提供了准确的overlay error回馈，可协助芯片制造商解决与patterning创新技术，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相关的overlay问题 |
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GLOBALPRESS矽谷参访报导2 (2015.02.06)
在谈完了FPGA、穿戴式电子与无线充电等领域之后，
这次要谈的，是电源设计与芯片设计这两个领域的发展状况。
从这些业者的策略来看，
不难看出美国硅谷的设计能量与实力展现了多元纷呈的一面 |
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华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量逾5.65亿颗 (2015.02.04)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅?长主要得益于全球移动通讯市场推动了Java智能卡的应用，也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持 |
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2015电子产业7大关键趋势 (2015.01.12)
2015年，一场由物联网领头的革命将要展开。
CTIMES也为您严选出今年度的七大科技趋势。
让你在茫茫资讯大海中，不再迷失方向！
(刊頭)
在各大研究机构的2015年度预测与展望报告中，尽管依据各机构不同的调查方向，在报告的结论上稍有出入，但物联网却都是不变的关键趋势 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
