 |
英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程
英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系，将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久 |
|
并购IBM成效将逐一展现GLOBALFOUNDRIES瞄准亚太市场 (2014.12.16)
自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略 |
 |
宜普电源推出单片半桥式氮化镓功率晶体管 (2014.12.09)
为了协助功率系统设计增加效率与功率密度，宜普电源转换公司（EPC）推出60 V单片半桥式氮化镓功率晶体管-- EPC2101。透过整合两个eGaN功率场效应晶体管而成?单个组件，可以除去互连电感及电路板上组件之间所需的空隙，使得晶体管的占板面积?少50% |
|
安森美半导体与日本代理经销商签署协议 推动亚太地区业务 (2014.12.05)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）已与两家日本的跨国电子贸易经销公司达成新的代理通路伙伴协议。Ryosan Co., Ltd及Macnica Inc.加入安森美半导体的通路销售伙伴名册，帮助拓展在日本国内的销售，并致力推动中国和其他亚太地区的销售增长 |
|
ADI推出宽带中频接收器子系统单芯片AD6676 (2014.11.21)
亚德诺半导体（ADI）推出AD6676宽带中频(IF)接收器子系统单芯片，让高性能通讯和仪表设备的设计人员得以减少接收器设计的复杂性，同时实现频率规划的弹性，并具有先进的瞬间动态范围 |
|
麦瑞半导体新款高密度同步升压转换器可输出高功率 (2014.11.21)
麦瑞半导体（Micrel）推出2MHz升压转换器MIC2875/MIC2876，能够在仅仅122mm见方的电路板空间中进行电流最大为2Ａ的电力输出，而且最少只需要三个很小的外部组件便可使用。这些低剖面高效的调节器调节比例可高达95%，适合透过单节锂电池来进行组件操作，以及为像USB OTG（一键拷贝）和HDMI主机、平板计算机与智能型手机相关的应用提供电力 |
 |
用Raspberry Pi来改变世界吧！ (2014.11.20)
[文字整理：欧敏铨/丁于珊]
高度整合的SoC芯片将计算机主机变成仅有信用卡大小的尺寸，
在售价仅有25美元的吸引之下，
Raspberry Pi引起全球各地玩家的关注，
也让玩家开发出许多的创新应用 |
|
英特尔推动技术创新 展示超低耗电DRAM (2014.11.19)
为了协助促成亚洲区产官学界的研究合作，推动技术创新，英特尔昨(18)日在台湾举办首届「英特尔亚洲区创新高峰会」(Intel Asia Innovation Summit)，并同时展出英特尔实验室(Intel Labs)与产官学界合作的多项研究成果 |
|
意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
|
意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
|
德州仪器发表DLP高解析芯片组扩展3D领域事业版图 (2014.11.07)
高达400万高速像素撷取功能协助开发人员实现更大量的影像扫瞄、更明亮的设计影像与更大型的制品建构
德州仪器（TI）针对3D打印、3D机器视觉以及微影制程的应用推出两款新型高解析DLP芯片组 |
|
英飞凌推出CIPURSE非接触式安全解决方案新品 (2014.11.05)
至2025年，预期有将近60%的人口将居住在都会区。南美洲和亚太地区的超大型城市将呈大幅成长，因此大众运输及快速安全的交通解决方案，将成为都会开发的重要基石。因应需求，英飞凌科技宣布旗下符合CIPURSE 标准、适用于非接触式交通票证、小额支付、验证及进出管理解决方案的安全芯片系列推出新产品 |
 |
[专栏]大陆半导体势力步步进逼 (2014.11.03)
近来报载大陆厂商五倍薪挖角台湾半导体产业人才，引发诸多关注。事实上，中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持的力道可谓空前，的确需要政府赋予应有的重视 |
|
MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime (2014.10.31)
MEMS和模拟半导体公司SiTime公司宣布，它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司签署一项最终协议，根据协议，后者将斥资2亿美元现金收购SiTime公司 |
|
ECS Inc.将于慕尼黑电子展展示ECSpressCON时钟器件 (2014.10.31)
全球设计和制造硅基频率控制产品的创新厂商ECS Inc. International将于十一月参加德国慕尼黑电子展（electronica Munich）展示全系列时钟器件产品，包括功能强大的先进ECSpressCON系列可配置振荡器产品 |
|
谋定而后动 台湾半导体产业才能有未来 (2014.10.27)
前阵子大陆政府宣布投资1200亿人民币全力扶植大陆半导体产业成长，以因应国内市场需求，同时减低对外半导体组件输入比重的依赖度。此一消息传出，引发国内半导体产官学界的诸多讨论，尽管市场弥漫一股不安的气氛，但产官界都有重量人士提出呼吁，台湾不应妄自菲薄，应更集中力量对抗来自对岸的竞争压力 |
|
意法半导体新款ARM机上盒系统单晶片提供一站式整合方案 (2014.10.24)
意法半导体所有ARM机上盒系统单晶片预先装上Frog by Wyplay中介软体?考代码。
为付费电视营运业者提供创新软件解决方案的Wyplay与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，Cannes和Monaco系列ARM系统单芯片预先整合「Bull Frog」中间件，亦即Frog by Wyplay机顶盒中间件2.0（middleware version 2.0） |
|
Manz为电路板生产推出超细线路优化整合解决方案 (2014.10.23)
因应消费电子日益轻薄短小的市场趋势，整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展势在必行，Manz（亚智科技）不断突破高阶电路板超细线路湿制程领域的生产难题，在原有湿制程设备的基础上 |
|
多节电池应用正夯 TI走软硬整合风 (2014.06.27)
多节电池的相关应用在消费性电子领域可说是几乎没有，但如果是来到了工业领域，这类需求就相当常见。所以如何妥善完成电源管理设计就成了半导体与系统业者们思考的重点之一 |
|
增强支持能量 科磊台湾训练中心正式启用 (2014.05.23)
台湾是全球半导体生产重镇，关键的半导体晶圆检测设备，更是相关厂商十分重视的市场。为了策略性扩大在台投资，并实现与客户合作的承诺，美商科磊（KLA-Tencor）宣布，其位于台湾新竹的新训练中心正式开幕，提供与客户紧密相连的一个训练场所 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
