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[Computex]Intel：加速往行动装置设备、LTE发展 (2013.06.04)
这几年开始重视行动领域市场的Intel，为了表示决战行动装置阵营的决心，于Computex 2013国际计算机展上宣布将针对平板计算机、智能型手机、LTE加速发展，同时公开展示自家Silvermont、Bay Trail以及Merrifield Atom SoC，强调二合一装置新概念热潮将会带给用户行动运算新体验 |
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[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中价位市场 (2013.06.03)
行动装置在这几年成长速度几近以猛爆式持续攀升，除了高阶行动装置需求畅旺外，ARM也预计20115年全球中低价位主流行动装置出货量将达5.8亿台，可望超越高阶智能手机以及平板计算机市场总销售量 |
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欧洲高能效功率芯片项目成果斐然 (2013.05.28)
欧洲奈米电子行动顾问委员会（ENIAC）联盟（JU）日前公布为期三年的LAST POWER项目开发成果。此项目于2010年4月启动，目标在于研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术，聚集了宽能隙功率半导体组件（Wide Bandgap Power Semiconductor）领域的民营企业、大学和公共研究中心 |
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DRAM咸鱼翻身 标准型后市看好 (2013.05.24)
曾是台湾两兆双星之一的当红产业，却因大环境恶性竞争、加上韩国全力防堵，台湾的DRAM产业已经沦落成为科技产业的票房毒药，甚至被形容为杀到见血的惨况。台湾茂德下市、日本尔必达破产，若要问2013年什么产业会赚钱，一般人绝对不会想到DRAM产业 |
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Intel前CEO：与iPhone那段无缘的结局 (2013.05.21)
虽然Apple iPhone的销售量近期表现稍显不如预期，却仍难以动摇iPhone在行动装置设备的不败地位，Apple正因为这张王牌从2007年的谷底一路冲破天际。不过，近期根据The Atlantic网站的一篇文章指出，当时贾柏斯在设计iPhone时就有意与Intel合作设计处理器，但却被Intel前CEO Paul S |
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美科学家展示自旋电子新进展 (2013.05.13)
物联网(IoT)催生出了一个物物相连，所有设备都搭载数据处理和联机能力的庞大网络，但如何让电子设备以最少的能源提供强大运算效能？一项科学研究可望为未来的电子技术发展奠定基础，美国德拉瓦大学(University of Delaware)的科学家们证实了过去仅存在于科学理论中，迄今从未确切证实的由电子产生的磁场 |
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石墨烯实现极高频电磁波发射 (2013.05.09)
过去40年来晶体管尺寸不断缩小，目前的硅芯片中已经能包含数十亿个晶体管。接下来，业界正在寻找能取代硅的技术，而石墨烯或许是其中一个答案。英国曼彻斯特和诺丁汉大学(Universities of Manchester and Nottingham)的科学家表示已开发出一种革命性的石墨烯(Graphene)技术，可望用于医疗成像和安全检测 |
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Intel再推低功耗高效能Silvermont新军 (2013.05.08)
为了对抗ARM势力阵营，Intel可说是在微处理器领域卯足的全力，近日，针对行动装置设备，发表了全新以22nm制程技术打造的Atom SoC处理器－「Silvermont」，最高可支持8核心，同时采用3D三闸晶体管（Tri-Gate）技术，强调更省电、效能加倍，并且能够广泛应用在智能手机、平板计算机、微型服务器、入门款计算机、车载影音系统 |
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因应产业变化 宇瞻以前瞻思考再创新局 (2013.04.29)
今年智能型手机、平板等行动装置快速成长、DRAM及NAND Flash价格也不断走高，整体景气看旺，对于数字储存市场来说，将会有很大的发展空间。然而也正因为智能手机和平板装置成为未来主流、亦随着云端热潮崛起，产业典范有所变化，科技产业也呈现全新局面，若固守旧有思维，不思求变，将很难在全新的产业型态中生存 |
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格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆 (2013.04.25)
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机芯片厂不小压力，也迫使晶圆代工厂必须拿出更好的制程牛肉来满足客户 |
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加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔 (2013.04.23)
在晶圆的先进制程技术上，英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头，早对此耿耿于怀，也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破，从20奈米跨入16奈米制程微缩时间将缩短一年，也就是3D晶体管架构的16奈米FinFET制程，将可于2015年开始量产 |
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ARM Cortex-A系列将采16奈米 FinFET制程 (2013.04.17)
ARM近日宣布针对台积电28HPM（High Performance for Mobile, 移动高性能）制程技术，推出以ARMv8为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件（POP） IP解决方案；POP IP产品现在可支持40奈米至28奈米的制程技术，此次同时发布针对台积电16奈米 FinFET制程技术的POP IP产品蓝图，可广泛应用于各类Cortex-A系列处理器和Mali 绘图处理器产品 |
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新锗材料速度可比硅快10倍 (2013.04.11)
美国俄亥俄州立大学(OSU)的研究人员日前宣布开发出一种可制造厚度为一个原子的锗薄片技术，并表示其传导电子的速度要比硅快上10倍，比传统锗材料快5倍以上。
新材料的架构与备受瞩目的石墨烯──由二维材料构成的单一碳原子层很相似 |
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台湾制造业云端运算应用投资与规划分析 (2013.03.21)
云端运算方案投资现况
云端运算虽然自2008年起就开始谈论，发展迄今也已有逾5年的时间，再加上其概念源自于网络和分布式服务架构等成熟技术，产业界对其意涵和效益已逐渐熟悉和理解 |
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8核手机处理器技术评析 (2013.02.27)
2013年的高阶手机指向8核心规格，
但真的有此需求，还是只是行销诉求？ |
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ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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Intel：10nm芯片 我已锁定你 (2013.02.20)
Intel基于22nm制程技术的Ivy Bridge架构才问世没有多久时间，Intel便马不停蹄地开始着手计划生产制程技术更精密的芯片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圆厂负责量产22nm制程技术的Ivy Bridge，据消息指出，该晶圆厂已经锁定10nm芯片制造计划 |
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IBM：晶圆也要一起很软Q (2013.02.06)
IBM于2013年2月6日所举办的Common Platform会议上，除了公开展示基于14nm制程技术的晶圆之外，更让人惊艳的是可挠式晶圆意外现身，随着应用可挠式相关技术的电子零件以及产品相继问世，看来，2013年的确是可挠式相关技术的元年，只要想得出的科技零件，未来通通不再是梦想 |
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台积电销售创新高 扩大28奈米产线 (2013.01.20)
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为台积电股价打了一季强心针 |
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Intel加码嵌入式市场 另寻商机 (2013.01.04)
后PC时代来临，冲击最大的Intel，
近来积极规划转进智能型嵌入式市场，
所看好的，正是智能型物联网时代已经不远了。 |
