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行动大未来：人类将是最终行动平台 (2013.10.14)
行动装置的普及，已经几乎到了人手一手机、人人一平板的状态。当行动化的革命持续下去，未来行动装置将会如何改变人们的生活型态呢？事实上，未来的行动科技发展，将会走向四个主要方向：真正的个人化、彻底摆脱繁琐的使用步骤、协助用户掌握最新讯息、以及让用户变得更好 |
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[評析]Quark能否是英特爾的救贖？ (2013.10.09)
[評析]Quark能否是英特爾的救贖？ |
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[评析]Quark能否是英特尔的救赎？ (2013.10.08)
近期英特尔在公开场合发表了Quark处理器核心，引发了市场部份媒体的关注，主要的原因在于英特尔打算以IP授权的方式开放给其他IC业者，在结合其他第三方的IP的状态下，让IC设计业者提供符合物联网与穿戴式应用的芯片 |
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苹果去三星化 A8订单独厚台积电 (2013.10.01)
苹果和三星两家公司已渐行渐远。过去一直由三星代工制造的iPhone处理器芯片，在未来A8处理器上将有所变化。尽管三星并未完全结束与苹果的合作关系，苹果也还不能完全摆脱对于三星的依赖，但苹果计划明年将A8处理器的生产制造交由台积电负责60%-70%的产量 |
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日本半导体大厂纷靠向台积电 (2013.09.23)
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电 |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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ST：低功耗MCU实现穿戴式新体验 (2013.09.15)
随着行动设备产品的功能越来朝向多元化发展，以及工业自动化与物联网需求不断提升，传统的8/16位MCU已经无法负荷以高效能、低功耗、高速运算能力等严苛的工作挑战，使得32位MCU晋升为新一代发展重点 |
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格罗方德CEO：晶圆代工 不能只看先进制程 (2013.09.03)
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间，也让外界雾里看花，摸不着晶圆代工两大业者之间的竞争状况究竟为何 |
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法 |
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三星Gear智能手表设计图现身 (2013.08.06)
随着穿戴式装置议题越来越热，市场同样持续聚焦四强（Google、Sony、Apple、Samsung）推出穿戴式智能手表的最新动向，截至目前仅有Sony抢了头香推出SmartWatch 2，为了不让另外二强捷足先登，Samsung则打算紧追Sony脚步，传闻将在今年IFA德国柏林消费电子展或在三星Unpacked活动发表代号为「Gear」的智能手表 |
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尔必达重生 20nm DRAM年内量产 (2013.08.02)
还记得尔必达(Elpida)吗？它回来了！
曾经，因为过量生产导致价格崩坏，使得DRAM产业的制造商倒得一蹋胡涂。台湾厂商当中最惨的属茂德，连亏五年后，2012年股票下市，狼狈地退出DRAM产业 |
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高通：不做八核心这种愚蠢的事 (2013.07.30)
随着行动装置设备销售量数日增月益，似乎以王者之姿称霸整个科技世界，而由硬件规格的比拼战更是一大看头，尤其近日联发科发表「真八核」行动处理器芯片－MT6592，打算破除Samsung Exynos Octa 4+4架构非真八核心设计的魔咒以正视听 |
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以ADAS技术创建汽车市场新境界 (2013.07.26)
驾驶的神奇境界，一切皆有赖于先进驾驶辅助系统的持续发展。透过先进的技术，结合快闪记忆体的关键优势，未来包括无人驾驶汽车已不再是不可能达成的境界。 |
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NVIDIA：Mobile Kepler进攻行动GPU (2013.07.25)
NVIDIA所推出的显示适配器，相信对于个人计算机的用户而言是再熟悉不过了，随着行动装置日益壮大，也带动行动装置硬件高规格的发展走向，强调搭载多少核心数行动处理器已不再是市场关注的首要重点，拥有更强大的行动GPU才是致胜的关键 |
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[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话，基于这个前提，英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性，其实是相当低的。换言之，台积电现阶段在台面上的竞争对手，大概也只剩三星与格罗方德了 |
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行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.22)
行動記憶需求 3D IC步向成熟 |
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行动记忆需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着3D IC的发展将不会停下脚步 |
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难忘旧情人？ 传苹果找回三星代工A9芯片 (2013.07.16)
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC（台积电），双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out（试生产）事宜。本以为这一切就是顺利的初章回 |
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别了苹果 三星寻芯片新买主 (2013.07.11)
苹果与Sasmsung这对欢喜冤家经历过长期的合作，直至现今两方在专利上的诉讼官司都还没尘埃落定，苹果就已经积极展开『去三星化』的举动，虽然眼看苹果这颗超级大金主就要逐渐远离，但Samsung同样也没闲着积极找寻其他芯片买主，好让自己在这次去三星化行动风暴中，能够安然度过 |
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Xilinx：首款ASIC等级FPGA 力拼效能大进化 (2013.07.10)
相信谈到半导体产业，除了自然而然会联想到Intel与ARM这两个战友之外，紧接着想到的便是PLD（Programmable Logic Device）与FPGA领域的Xilinx与Altera。由于FPGA提供了成本优势，加上不断在制程与功能上精进，让开发者更乐于采用FPGA，使得两者在FPGA战场上较劲的战火从未停歇 |
