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晶圆代工双雄、新秀 高盛论坛较劲 (2002.09.11)
台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二吋晶圆厂年底月产能可达一万片﹔中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落后一到两个世代 |
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联电、超威宣布合作开发APC技术 (2002.09.11)
联电与美商超威半导体（AMD）日前共同宣布，将合作开发先进制程控制（Advanced Process Control﹔APC）技术，使十二吋晶圆制造更具经济效益。该技术初期将应用于双方合资成立于新加坡的十二吋晶圆厂UMCi，以使高产量的十二吋晶圆厂更具经济效益，联电旗下其他十二吋晶圆厂亦将采用此技术 |
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联电/超威合作开发APC (2002.09.10)
昨日联电与美商超威半导体（AMD)共同宣布，将合作开发APC（先进制程控制；Advanced Process Control）技术，使12吋晶圆制造更具经济效益。联电将把此技术应用于该公司的新加坡的晶圆厂，预计2005年开始生产；另外联电其他12吋晶圆厂也会采用APC |
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加国证交所 介入调查特许股价暴跌原因 (2002.09.10)
据路透社报导，全球第三大半导体厂商，新加坡特许（Chartered Semiconductor）已遭到新加坡证券交易所调查，针对特许股价近期股连续下跌，是否与其日前宣布的6.33亿美元增资计划有关 |
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西进设厂 联电不急 (2002.09.10)
在台积电正式向投审会送件申请赴大陆投资后，另一家半导体大厂联华电子的动向格外引人注目，对此联电表示，由于该公司目前并无迫切的产能需求，因此短期内不会跟进台积电，提出申请动作 |
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八吋晶圆厂西进 台积电正式提出申请 (2002.09.10)
各界关注许久的八吋晶圆厂赴大陆投资案，台积电证实已于九日正式向经济部投资审议委员会递出申请书，将在取得政府核准后，于上海松江科技园区建立一座月产能三万五千片的八吋晶圆厂，并预计在4年内投入8.98亿美元 |
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台积电大陆八吋厂投资递件 中芯、宏力压力大增 (2002.09.10)
全球晶圆代工龙头台积电已向政府递件申请赴中国大陆投资八吋晶圆厂，未来十年晶圆双雄竞争将扩大至中国大陆，而中芯、宏力等后起之秀，势将面临极大的生存压力。
台积电周一稍早表示已提出赴中国大陆投资的申请，设立月产能为3.5万片、采用0.25微米技术的八吋晶圆厂，总投资金额为8.98亿美元，预计完成投资期限为四年 |
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HP实验室开发出突破性储存芯片技术 (2002.09.10)
Chinabyte网站报导指出，惠普9日表示，已使用新的分子技术制造出一颗较以往更小的计算机内存芯片，可在一平方微米内放进64位储存单位。数千颗这样的储存单位仅有一缕头发末端大小，不过其容量还太低，尚没有太大用处，但对于奈米技术来说是个关键的进步 |
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亚南预计今年营收成长41％ (2002.09.09)
根据韩国经济新闻报导，南韩晶圆代工业者亚南半导体（Anam Semiconductor）表示，今年亚南折旧成本比去年减少1000亿韩元，加上接获TI（德州仪器）的大量订单，今年下半年营收可望提高至1500亿韩元，预计该公司营收可达2910亿韩元，比起去年要成长41％，明年营收将能大幅成长，预计可达3930亿韩元 |
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大陆半导体市场 将跃居全球第二 (2002.09.09)
根据美国半导体新闻网Silicon Strategies报导，设备业者认为，未来5～10年，大陆将占全球晶圆产能的20％，而跃升为全球第二大半导体市场，超越日本，仅次于美国。
近年来大陆半导体市场的热络 |
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台积电将进驻 松江园区高规格接待 (2002.09.09)
上海松江科技园区为了迎接台积电的到来，正积极进行所有的准备工作，除了免费提供厂房所需用地外，更特别下设积电科技开发公司，专责处理台积电所有先期硬件事务－包括现行的建厂工程、员工宿舍工程等，皆由此公司统筹运用，成了台商前往大陆最高规格的接待方式 |
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半导体供应 2003年初可能面临短缺 (2002.09.09)
知名市调机构Semico Research认为，半导体市场在芯片业者消耗过多的库存后，2003年初可能面临供应突然短缺的问题。Semico预期2002年第四季半导体产业将较前季成长11.6％，达430亿美元，2003年第一季将持平，之后各季均将有个位数的成长率 |
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高盛论坛上海开幕 张忠谋透过网络出席 (2002.09.09)
高盛亚洲科技论坛于九日起一连三天在上海举行，台湾集成电路公司董事长张忠谋未亲自出席，以视频会议方式向参加论坛的外资法人指出，晶圆代工业从现在到2010年仍可成长 20%，而对市场景气的预测，他目前仍维持今年 7月底所表示的，市场景气将停滞 3-6个月的说法 |
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南亚明年将面临占有率无法扩增之瓶颈 (2002.09.05)
南亚科技日前表示，虽然与Infineon合资兴建的12吋晶圆厂已经开始动工，不过却赶不上客户对南亚科技产品的需求速度，
明年公司将面临在全球市场占有率无法扩增的瓶颈 |
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半导体业者对明年芯片市场不表乐观 (2002.09.05)
全球半导体业者担忧，由于企业对IT需求疲弱、以及全球经济的不确定性使芯片价格维持低档，明年半导体产业获利可能仍相当艰困。Infineon 与美光科技的高层日前都表示，不稳定的股市、美国攻击伊拉克的威胁已使企业延宕科技支出，伤害芯片价格 |
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美高科技出口管制 对大陆半导体发展牵制减弱 (2002.09.05)
美国严格管制高科技出口至大陆的策略，对大陆半导体业发展的牵制力似乎已逐渐减弱。根据近期德州仪器（TI）与中芯国际所签署的合作备忘录，两家厂商将就0.13微米制程技术进行合作，且预定2003年中芯0.13微米制程技术进入认证阶段 |
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联电及其子公司UMCJ与冲电气 达成晶圆专工合作协议 (2002.09.05)
联电及其日本子公司UMCJ，日前与日本冲电气公司（Oki）共同宣布扩大合作，达成0.15微米和0.13微米晶圆专工长期合作协议，其中包括研发共有硅知识产权的设计结盟。
据了解，三家公司计划共同推出0.15微米与0.13微米制程系统的大规模集成电路，并研发共有硅知识产权的设计结盟，UMCJ已替冲电气制造0.35及0.22微米制程的产品 |
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无线通信IC制程技术探微 (2002.09.05)
无线通信IC已成为半导体产业未来发展的重要支柱，年产量高达四亿支左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点，本文将以无线通信射频IC的制程技术为探讨重点，藉以说明半导体制程技术在该领域的发展与趋势 |
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0.13微米技术名列「敏感科技」公告管制 (2002.09.03)
为了防止政府资助的科技研究成果流入国外，使我丧失竞争优势，行政院国科会与相关部会，初步决定将集成电路0.13微米以下的制程技术等126个项目列为敏感科技，引发半导体业者关切 |
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台积电登陆快慢 端看市场潜力及政府政策 (2002.09.02)
根据台积电董事长张忠谋日前对上海松江厂的公开相关谈话，可观察出目前台积电对松江厂的建立势在必行之外，最重要的两项关键仍在大陆半导体市场的潜力及我国政府对晶圆代工业放行的态度 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
