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旺宏进驻苏州园区签约买千亩地 (2001.07.24)
对于旺宏电子将在苏州买地设厂一事，旺宏协理林云龙23日说，那是苏州发展局放出来的消息，在当前戒急用忍的投资政策下，旺宏不可能到大陆投资设厂，旺宏仍积极争取到新竹笃行园区设厂 |
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华邦、旺宏进驻竹科笃行营区 (2001.07.23)
新竹科学园区内的笃行营区将于十月释出，在华邦及旺宏两家半导体厂积极的争取下，可望同时进驻此十八公顷大的竹科处女地。由于笃行营区腹地不大，管理局在协调两家大厂各自缩减规划用地后，预计近期就会决定，以解决华邦及旺宏的扩厂问题 |
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旺宏2000亿投资打造未来 (2001.07.21)
国内存储器大厂旺宏本月十九日向竹科管理局提出笃行营区土地计划书。旺宏预计计划投资新台币2,070亿元，兴建2座产能2.5万片的12吋晶圆厂、半导体技术实验室、前瞻技术实验室等，研发制造1G以上闪存（Flash）、嵌入式Flash及逻辑产品为主 |
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应国外客户要求 联电8F厂延后关闭 (2001.07.19)
虽然联电有可能关厂的传言一直不断，但近日来自联电内部的消息指出，八F厂现有许多国外IDM大厂客户，纷纷要求联电等到第三季末再做最后决定。而这些客户预计在九月份对第四季下单量做最后确认，也攸关八F厂是否停产的决策 |
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CSR蓝芽芯片转单台积电 (2001.07.19)
英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易 |
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Hynix宣布将关闭晶圆厂六个月 (2001.07.19)
韩国Hynix半导体公司(前身为现代电子)宣布，其位于奥勒冈州Eugene的晶圆厂将关厂，关厂期间为六个月，并将裁撤大约600名员工，据了解此次关厂主要是因为目前DRAM价格的无量下跌 |
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景气持续低迷，亚洲硅晶圆价格续跌 (2001.07.19)
第三季亚洲硅晶圆合约价跌幅有扩大趋势，各日本硅晶圆材料商决定将2001年7～9月8吋硅晶圆合约价，降至63美元左右，较2001年4～6月合约价下滑5％。亚洲市场硅晶圆合约价跌幅将较日本市场跌幅高约2个百分点 |
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联电退出Trecenti营运有影否？ (2001.07.18)
由于半导体景气持续不佳，联电本身8吋晶圆厂产能闲置情况严重，不仅接二连三的裁员消息甚嚣尘上，加上位于南科的联电12A即将进入量产，经营压力倍增，而在Trecenti产能利用率迟未见起色情况下，为避免营运亏损扩大，外传联电有意将Trecenti股权售予日立，退出Trecenti的经营 |
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宇瞻与SST合推嵌入式闪存储存媒体元素 (2001.07.09)
随着IA信息家电市场的发展日益快速与多元化，内存模块供货商宇瞻科技日前宣布与其重要合作伙伴SST(Silicon Storage Technology)，再度携手推出新一代嵌入式闪存储存媒体元素ADC(ATA-Disk Chips)与ADM(ATA-Disk Modules) |
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台积电与联电另辟CIS战局 (2001.07.09)
半导体景气下滑，台积电、联电为充分利用产能，第一季开始陆续转向LCOS(低温单硅晶)及密着型影像感测组件(CIS)生产，预计明年制程技术可大幅提升到0.18微米，提升消费性IC代工比重 |
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杜邦整合性被动组件市场布局有声有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也积极在被动组件材料市场上发展，目前移动电话的电容、电阻几乎有六成以上是由杜邦包办，日前该公司表示，计划以整合性被动组件、软性电器回路、可携式电源供应器、显示器技术等四大领域，做为杜邦未来发展的重心，并表示可望在未来三年内可以达成营收成长三倍的目标 |
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DRAM业须靠减产重振市场 (2001.07.06)
日本国内硅晶圆对大型用户的售价两年来首次下跌。目前晶圆订单不见复苏迹象，因此半导体行情在年底前触底反弹的可能性进一步降低。日本经济新闻5日报导，信越半导体、三菱材料等晶圆厂商和东芝公司等半导体厂讨论2001上半年度(4月到9月)出货的交易价后决定 |
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创见信息公布其90年度6月营收成绩 (2001.07.04)
创见信息自行结算九十年度六月营收为新台币3.5亿元，六月单月内存模块出货数量为200K。创见表示，今年一至六月累计营收为25亿，虽较去年同期26亿微降3.8%，但主要原料DRAM单价从去年中至今下跌幅度高达80%以上，因此创见表现相对持稳 |
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立生公布上半年营收成长3.2% (2001.07.04)
模拟集成电路制造厂立生半导体表示，该公司自结今年六月份营收为8,598万元，累计今年上半年的营收为6.58亿元，达成上半年财务预测的91.3%，也比去年同期小幅成长3.2%。
根据立生半导体表示 |
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台积电延聘金联舫博士担任全球市场暨营销资深副总经理 (2001.07.03)
根据台积电曾繁城总经理表示，非常高兴能够邀得旅美多年的金联舫博士，离开他先前在IBM公司的高阶管理职位，返国加入台积公司的经营团队。相信以金博士过去多年在素以技术及客户服务见长的世界级企业所累积的的丰富经验 |
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砷化镓晶圆厂开发LD等光主动组件 (2001.07.02)
国内多家砷化镓(GaAs)厂都已投入光通讯组件的开发，其中尤以拥有MOCVD设备的砷化镓磊晶厂最为踊跃，包括全新、博达、胜阳、华森、连威与国联都已逐步调低原来在无线通信HBT芯片或高亮度LED产品的生产比重 |
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联君八月推出PDA用Mask Rom (2001.06.30)
联君半导体于半年多前，由原联杰国际营销副总吴荣丰延揽中、韩两地罩幕式内存设计好手成立，资本额为新台币100万元，并由联杰国际董事长郝挺出任公司负责人，联电集团于2001年3月初加入，取得51%公司股权 |
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特许半导体产能仅利用两成 (2001.06.28)
当联电8F厂评估暂停生产线的传闻，还在国内半导体界引起讨论之际，甫于5月22日发布获利警讯的全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体，产能利用率大约只剩下二成，昨日传出晶圆三厂将停工二周 |
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全美达加强竞争力，三代克鲁索芯片委由台积电代工 (2001.06.26)
周一华尔街日报报导，全美达新推出第三代克鲁索芯片－克鲁索五八○○，执行效能较先前一代产品高出达五○％，电力节省二○％，将委由台湾台积电使用○．一三微米铜制程代工生产，速度为最高达八○○ＭＨｚ |
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NEC研发成功0.095微米半导体制造技术 (2001.06.23)
日本NEC日前宣布，该公司已在0.1微米的半导体制程技术获得重大突破，NEC在全球率先研发成功的0.095微米的半导体技术，将运用于制造大型IC，并将在上半年推出市场。与以往采用0 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
