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日半导体厂改变战术 (2002.06.06)
日本国内半导体厂商将大幅扩大在中国大陆装配半导体，东芝计划两年后将中国大陆的半导体生产组装能力增加至现今的十倍；三菱电机则计划在2003年度，将其在大陆半导体组装能力增加至目前的两倍 |
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台积电订定普通股配股权利基准日期 (2002.06.05)
台湾集成电路制造公司日前表示，九十年度盈余分派为每股普通股配发股票股利1.0元，亦即每1,000股无偿配发股票股利100股，配股权利基准日订于九十一年六月二十五日。依公司法第一六五条规定，自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止，停止普通股股票过户 |
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飞利浦推出新型封装技术-LFPAK (2002.05.15)
皇家飞利浦电子集团近日宣布推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封装技术，这项最新技术除可提高SO8的功率，更是DC-DC转换和计算机主板等高密度功率应用的最佳解决方案。全新的LFPAK封装将可提高50%的功率处理能力，同时并可解决现有SO8封装的耐热限制；与其他大型功率封装相比，LFPAK更强化了电阻性能 |
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台积电公布四月份营收 (2002.05.09)
台湾集成电路制造公司9日公布民国九十一年四月份营业额为新台币133亿6仟6佰万元，累计今年一至四月的营收为新台币491亿5千6百万元。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，由于市场需求持续回升，本公司营收亦持续上升，今年四月份营收较三月份成长8.9%，与去年同期相较则大幅成长44.8% |
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新专注业务独立硅晶圆代工公司－JAZZ半导体 (2002.05.09)
2002年3月12日所创立，内部计划名称为SpecialtySemi的新专注业务独立高效能混合信号与射频硅晶圆代工公司，目前已经正式命名为Jazz半导体，Carlyle Group为新公司的主要股东，Jazz半导体将依循『制造创新』的公司经营理念将业务专注于制程技术的创新，同时制造出最佳的混合信号与射频集成电路产品，以满足高效能无线与有线应用需求 |
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张忠谋：半导体景气复苏乐观 (2002.05.08)
台积电董事长张忠谋及旺宏董事长胡定华都看好半导体景气。张忠谋对今年全球半导体产业景气复苏相当乐观，认为该公司业绩将逐季翻扬成长，台积电今年发展潜力则是更加「光明」 |
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台积电召开董事会 (2002.05.07)
台湾集成电路制造公司7日召开董事会，会中核准拨付多项资本预算，合计达新台币692亿7千5百万元，用于扩充0.15微米制程与先进铜制程的产能，以及0.13微米与90奈米先进制程的光罩产能，以追求更佳的产品组合 |
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大陆半导体制造技术追赶美国 (2002.05.07)
尽管美国想尽办法要让中国大陆的高科技跟不上时代，但大陆的半导体制造技术却在日本及欧洲厂商倾力支持下，快速追赶上来。为避免先进技术落入中共解放军，美国一向管制精密技术输往中国大陆，不过，纽约时报指出，在大陆的中芯国际集成电路和宏力半导体却从欧洲和日本订购可以嵌印0 |
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张忠谋：半导体将有5%～12%成长率 (2002.05.03)
台积电董事长张忠谋2日表示，今年全球半导体景气将出现5%到12%的成长率，明年成长幅度可能高于20%，「半导体产业今年将是有盈余的复苏」。而美国半导体产业协会 (SIA)最新公布的数据显示，3月全球半导体销售额达107.5亿美元，较2月100.3亿美元成长7.2%，创1986年4月以来最大月增幅度，显示张忠谋的预测准确 |
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特许副董事长诺林暂兼执行长 (2002.04.25)
世界第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体公司24 日发表声明指出，现任执行长韦特(Barry Waite)因健康理由申请退休，遗缺由副董事长诺林(James Norling)暂兼。特许表示，寻觅执行长的接棒人手可能拖延九个月 |
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台积电发表九十一年第一季营运报告 (2002.04.25)
台湾集成电路制造公司（TSMC）25日公布民国九十一年第一季财务报告，其中营收达到新台币357亿9仟万元，税后纯益为新台币65亿8仟8佰万元。按加权平均发行股数约16,794佰万股计算，该公司今年第一季每股盈余为新台币0.39元 |
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台积电拟代工0.18微米CCD (2002.04.19)
台积电决定加强在光电产品相关 IC 生产服务，包括液晶显示器 (LCD) 驱动 IC 、影像传感器以及单晶硅液晶显示器 (LCOS) 产品，预计今年底推出 300 万画素的 0.18 微米 CCD 代工服务 |
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美日半导体商加重对台投资 (2002.04.17)
包括美商台湾应材及日本真空技术科技等十三家厂商，均已经或计划来台投资，预期总投资额将超过100亿元。经济部工业局指出，台湾将以现有优势，切入全球中低阶IC产品制造重心，藉开放半导体产业登陆，延伸服务范围 |
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台积电公布Nexsys技术平台 (2002.04.10)
台湾集成电路制造公司于日前假美国硅谷举办2002技术研讨会，于会中除了向近二千名客户介绍该公司之技术及服务的进展，同时正式宣布将该公司提供给半导体业界下一世代系统单芯片技术命名为Nexsys技术平台，并且已开始提供此项新世代技术的IC设计准则及IC电路仿真软件模型(SPICE模型)供客户使用 |
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以时间换取空间 (2002.04.05)
台积电与联电胃纳来自全球IDM、Fabless业者的投片订单，层层带动电子业上、下游的共生结构，进而滋养台湾其他产业，乃至刺激消费生活的兴兴向荣，诚如台湾经济的活水源头 |
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台积电邀请国际学者专家担任外部董事及监察人 (2002.04.04)
台湾集成电路制造公司4日宣布，已经征得美国麻省理工学院雷斯特‧梭罗教授(Prof. Lester Thurow, MIT)、英国电信公司前总执行长彼得‧邦菲爵士(Sir Peter Bonfield, former CEO of British Telecommunications)、美国哈佛大学迈可‧波特教授(Prof |
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台积电获颁IEEE 2002年企业创新奖 (2002.04.02)
台湾集成电路制造公司2日指出，国际电机电子工程师学会(IEEE)将于今年度年会当中颁发2002年企业创新奖(Corporate Innovation Award)予台积公司，以表扬该公司首创全球专业集成电路制造经营模式并且成效卓然 |
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台积电营运受331地震影响轻微 (2002.04.01)
台湾集成电路制造公司1日表示，31日下午发生于花莲外海的地震，并未对该公司之厂房建筑、设备及水电供输系统造成损害，工厂的生产与营运在迅速完成检修后也已陆续回复运转 |
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台积电召开临时董事会 (2002.03.26)
台湾集成电路制造公司26日召开临时董事会，会中通过将于五月召开之股东常会中增选董事二名。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，临时董事会重要决议如下：
一、 核准通过将于今年五月七日股东常会中增选董事二名，使得董事人数由目前的七人增加到九人 |
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工研院电子所与台积电携手合作 (2002.03.20)
工研院电子所及台湾集成电路制造公司20日共同宣布，双方于日前正式签订磁电阻式随机存取内存 (Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM) 合作发展计划。此计划将结合台积公司前段制程技术及电子所的后段制程技术的优势，除了可实时切入下一世代奈米电子的制程技术开发外，将有助于继续维持我国半导体产业技术的优势 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
