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力晶12吋厂Q2装机 (2002.02.07)
随着DRAM景气回升，力晶12吋晶圆厂规划提前在第二季装机，预计年底量产，明年12吋厂月产能将提高至2万片并着手兴建第二座12吋厂。针对12吋厂兴建一事，力晶半导体董事长黄崇仁6日表示，力晶两座12吋晶圆厂将在四年内全产能投片，月产将增至7万片，并以0.13微米以下制程生产，将成为全球最具成本优势的动态随机存取内存（DRAM）厂 |
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台积电公布民国九十一年一月营收报告 (2002.02.07)
台湾集成电路制造公司7日公布民国九十一年一月份营业额为新台币120亿4仟5佰万元，较去年十二月份增加2.7%，而与民国九十年同期相较则减少25.5%。
台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，台积公司单月营收自去年七月起即呈现稳定的成长，今年一月份单月营收因芯片出货量增加而继续成长，并较去年十二月份增加2.7% |
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AMD与联华电子达成合作协议 (2002.02.06)
美商超威半导体(AMD)与联华电子六日宣布已达成一项合作协议。根据这项协议，两家公司将以合资经营的方式全面收购一间设于新加坡且设备先进的12吋晶圆厂，以大量生产个人计算机处理器及其他逻辑电路产品 |
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曹兴诚：戒急用忍不会影响大陆布局 (2002.02.06)
对于大陆政策对企业影响，联电董事长曹兴诚五日表示，「戒急用忍并不会影响大陆布局」。曹兴诚略带调侃、意有所指的指出，他经过慎重思考才决定将联电的know-how公开，就是只要向大陆有关方面承诺将来会中途接手晶圆厂的意愿即可 |
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台积公司胡正明博士荣获IEEE 2002年固态电路奖 (2002.02.05)
台积公司(5)日指出，该公司技术长胡正明博士将获颁IEEE 2002年固态电路奖，以表扬其对于金氧半场效晶体管的物理特性及集成电路设计需用的BSIM晶体管模型发展的贡献。
该公司表示，「 胡博士系第二度获得IEEE所颁发的技术领域奖项这是IEEE成立多年来，首次有会员二度获颁此最高荣誉奖 |
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台湾半导体进军上海之分析(上) (2002.02.05)
在张江，有一个「中宏泰」会议，指的就是上海市政府与张江官员定期会与中芯张汝京、宏力王文洋、泰隆聂平海这三家公司的主管开会，专案解决所有的问题。 |
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台积电美国存托凭证已完成定价 (2002.02.03)
台湾集成电路公司1日指出，该公司发行之5千2百万单位美国存托凭证(52,000,000 ADSs)，已于美东时间1月31日晚间(即台湾时间2月1日上午)完成定价，每单位交易价格为16.75美元 |
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NS为采用 Mira 技术的智能型显示器开发参考设计 (2002.01.29)
美国国家半导体公司 (NS)表示，该公司是 Microsoft Windows Embedded 的金牌合作伙伴，而最近更获微软公司 (Microsoft Corp.) 选为本年度最佳 Windows Embedded 芯片供货商。该公司于29日宣布正在特别为一系列称为 Mira 、并可支持新一代显示器的Windows技术开发一个参考设计 |
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台积电民国九十年第四季营运报告 (2002.01.25)
台积电25日公布业经会计师查核完竣之民国九十年第四季财务报告，其中营收达到新台币331亿3仟万元，税后纯益为新台币45亿1仟4佰万元，按加权平均发行股数16,833佰万股计算，每股盈余为新台币0.26元 |
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IDC：今年景气将于第二季末复苏 (2002.01.22)
根据市场调查机构爱迪西（IDC）最新报告，今年全球动态随机存取内存（DRAM）销售额约一百零五亿五千万美元，约较去年小幅下跌2﹪，市场主流产品128M转换至下一世代的256M的交替期，将发生在今年第二季与第三季，而随着全球经济景气开始回温，DRAM产业景气可望于第二季末开始大举反弹复苏，并于第四季出现公布应求的市况 |
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台积电、联电法人说明会改期 (2002.01.17)
国内两大晶圆专工大厂台积电、联电不约而同改变原订一月底召开的法人说明会时间，已引发市场关注。台积电将把原订一月卅一日召开的法人说明会时间，提前至一月廿五日召开，地点也改至台北国际会议中心 |
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巨积、Altera下单台积电 (2002.01.15)
台积电近期接获高阶晶片订单，包括Altera 1月推出的高密度可程式逻辑元件产品，选用台积电最新的0.13微米制程投产; 巨积(LSI)单晶片DVD处理器也以0.18微米制程量产，预计在美国消费性电子展中亮相 |
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台积电公布民国九十年十二月营收报告 (2002.01.09)
台积电公司9日公布民国九十年十二月份营业额为新台币117亿3千3百万元，较十一月份增加6.1%，而与民国八十九年同期相较则减少35.5%。累计九十年全年度营收为新台币1,258亿8千8百万元，较八十九年度减少24.3% |
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台湾12吋晶圆厂的展望与未来 (2002.01.05)
建造一座晶圆厂所需的成本极高，8吋晶圆厂需10亿美元的资本，而12吋晶圆厂更高达30亿美元左右才能建厂，所以从决定盖厂到盖厂完成、采购生产设备到正式生产，期间所耗费的成本，每笔都是惊人的数字，因此完成12吋晶圆厂，等于完成一项庞大的成果 |
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台积、联电研发制程追上美日 (2002.01.03)
国内晶圆厂制程竞赛分为两部份：一为由0.13微米跨入0.1微米；另为12吋晶圆厂进入商业量产阶段，除动态随机存取内存 (DRAM)技术仍仰赖技转外，台积电、联电自行研发的制程技术正式追上美、日大厂 |
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联电拟于明年卖出八吋厂 (2001.12.27)
根据半导体业界透露，联电八Ｂ厂为主，月产能达五万片以上的八吋晶圆机器设备，最近已紧锣密鼓进行最后作业，预计明年三月底前将转卖处分完毕，联电各晶圆厂亦排定明年一月间进行为期七天岁休，此举可能影响联电明年第一季产能调配及营收表现 |
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台积公司聘任张孝威先生担任发言人 (2001.12.27)
台湾集成电路公司27日宣布，自即日起该公司发言人改由资深副总经理暨财务长张孝威先生担任。同时，公共关系部则直接向张忠谋董事长负责。
台积公司表示，此次改派发言人系因为前任发言人陈国慈女士订于明日离职，以专心投入科技法律教育工作之故 |
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ARM与台积电共同拓展晶圆代工合作计划 (2001.12.26)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的领导厂商— ARM（安谋国际科技股份有限公司）与台积电日前共同宣布台积电透过ARM晶圆代工合作计划而获得ARM946E(tm)与ARM1022E(tm)核心生产授权的晶圆代工厂 |
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晶圆代工产业前景看好 (2001.12.24)
根据设备厂商指出，台积电与联电的高阶制程产能使用率都居高不下，估计台积电明年第一季高阶制程占产品营收比重将会超过六成，市场预期晶圆代工产业前景持续看好，不仅是代工双雄，连新加入代工行列的力晶半导体，也透过钰创科技，间接取得绘图芯片厂商的内存代工订单 |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
