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巨镓将推出六吋磊芯片 (2001.09.06)
巨镓科技积极跨入砷化镓微波磊芯片研发制造。根据巨佳的产能规划，预计共将引进四条六吋MOCVD生产线。其中第一阶段引进的二条生产线已进入验证阶段，即将导入量产，产能初步规划每个月四千片 |
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亚太优势以IDM、晶圆代工双轨并进 (2001.09.06)
由前工研院副院长林敏雄领军的微机电亚太优势微系统公司，5日首度对外公开公司未来营运方向与经营团队。亚太优势和国内同样投入微机电(MEMS)技术的华新丽华与全磊微机电最大不同点在于，公司倾向依照不同产品线，朝微机电国际整合组件制造厂(IDM)与晶圆代工厂方向同时进军，预计明年三月六吋厂的首条生线即可开始运作 |
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台积电接下Broadcom新型芯片订单 (2001.09.05)
全球前三大IC设计公司-Broadcom公司4日发表三倍速10亿位以太网络转换器单芯片，将委由台积电(2330)生产，可望提高台积电的产能利用率。
Broadcom是台积电的重量级客户，受到产业不景气的影响，Broadcom也承担相当的库存压力，其中电缆调制解调器库存最多 |
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联电成为科胜讯主要晶圆代工厂 (2001.09.05)
联华电子与通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)公司，4日共同宣布签订一项为期长达五年的晶圆代工协议；联电将成为Conexant个人网络事业，在尖端CMOS制程上之主要晶圆代工厂商 |
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华新丽华转型 开设四吋微机电晶圆厂 (2001.09.03)
积极寻求转型的华新丽华，除光纤通讯外，也锁定微机电(MEMS)技术，投入新台币15亿元设立的四吋及六吋微机电晶圆代工厂，将分别在本(9)月与11月初启用。预备大量生产的六吋厂也将在11月初加入营运行列，两座厂合计投资金额达新台币15亿元，都位在桃园杨梅 |
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台湾IBM暨力晶半导体签订12吋晶圆厂CIM系统合约 (2001.09.03)
力晶半导体3日宣布与台湾IBM签订12吋DRAM晶圆厂CIM(Computer Integrated Manufacturing)系统合约。力晶半导体在此座全新的12吋晶圆厂，将全面引进IBM SiView计算机整合制造系统，未来并可享有「IBM计算机整合制造技术支持中心」的创新服务，以最有效的投资创造最大效益 |
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陈文琦：第四季景气会比第二、三季强 (2001.09.03)
外界认为将与英特尔论坛争峰的威盛电子科技论坛将于四日、五日展开，威盛电子于3日发表会前记者会，总经理陈文琦表示，威盛将利用机会，建构完整的联盟形态，与各方伙伴并肩合作；至于第四波的景气，将比第二、三季强 |
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黄光技术力求突破 (2001.09.01)
黄光，即是为避免产品曝光，产品在黄光下进行一连串的半导体微影制程动作，目前已有的微影技术为可见光、近紫外光、中紫外光、深紫外光、真空紫外光、极短紫外光 |
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半导体石英出现瓶颈 (2001.08.31)
受到半导体不景气影响，半导体上游产业包括设备、零件及相关耗材也跟着受波及，半导体用的石英属于耗材，虽然也跟着不景气，却是半导体制程不可或缺的组件，虽然用量跟着下游减少，但不会像设备业一般面临部分时段必须停工 |
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台积电联电10月营收将回升 (2001.08.31)
台积电、联电代工业务传出佳音，8月开始，个人计算机(PC)及消费性IC订单陆续回流，联电决定8E、8F厂暂不改为12吋晶圆厂，继续承接冶天(ATI)、升阳及意法(STM)订单。
联电高层表示，近期许多IC设计及整合组件厂(IDM)客户订单回流，产品偏重在PC及消费性IC |
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大同拟赴大陆设晶圆厂 (2001.08.29)
大同公司总经理林蔚山28日指出，经发会已达成放宽大陆投资的共识，大同将大幅扩大大陆投资金额，并将规划设立晶圆厂与发光二极管厂，以争取优势地位。
成立已80年的大同 |
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砷化镓芯片行情回春 稳懋提高产能 (2001.08.28)
全球手机用ic订单已自上月起开始回流，估计在第四季就会明显好转，为能配合客户，稳懋已决定于12月将月产能提高至1500片，明年规划年产能将按照原定规划增加为30000片，而晶圆二厂计划也预定在明年展开 |
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东芝大规模裁员 资谴一万多人 (2001.08.27)
经济不景气，进而严重冲击到企业获利，日商东芝计划大规模裁员，据证实，东芝将裁员人数将达到二万人，预料该公司在八月底就会宣布裁员方案细节。在此之前，东芝已于去年裁员八千五百人 |
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DRAM厂联合锁货策略破功 (2001.08.27)
为了避免DRAM颗粒现货价续跌，包括华邦、茂德、南亚等国内DRAM制造大厂日前相继宣布，一二八Mb DRAM颗粒若报价低于1.6美元，将减少出货数量，同时计划以锁货方式控制销往模块厂与系统商的DRAM颗粒总量，以达提振DRAM现货价的目的 |
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看好DDR 333 南亚九月量产 (2001.08.26)
硅统科技昨廿三日发表六四五芯片组，踏出DDR333的第一步，除南亚科技DDR333宣布量产外，9月单月出货量将进一步挑战350万颗的目标。内存大厂美光(Micron)科技也预定明年第一季供货，估计明后年之交将更进阶到DDR400甚或DDR800(DDR-2) |
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DDR333发表 各厂商跟进 (2001.08.24)
硅统科技23日发表六四五芯片，支持DDR333及其以下规格，计划以较大内存带宽发挥英特尔Pentium4(P4)平台最大效益并成为最佳解决方案。目前韩国三星(Samsung)、南亚科技与世界先进陆续进入量产供应DDR333颗粒，而美光、Elpida、Infineon与Hynix则预定明年第一季量产 |
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茂德拟再募80亿做为12吋厂营运资金 (2001.08.24)
为筹措十二吋厂的营运资金，茂德周四公告将再度募集80亿元的资金，其中40亿元将以公司债的方式募集，另外40亿元则将以向银行联贷的方式募集，总额将支应明年底十二吋厂九千片晶圆的量产 |
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台积电守住晶圆代工龙头宝座 (2001.08.22)
外传日系半导体厂商将提高委外代工比重，此项消息一传开以台积电为首的台湾半导体厂商，将成为主要受惠者，另一方面，由于获得威盛与英特尔的订单，台积电前景乐观 |
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台积电十二吋晶圆厂出货 (2001.08.22)
台积电22日指出，位于新竹科学园区的第一座全规模十二吋晶圆厂已于日前迅速试产成功，使用0.15微米制程技术成功产出台积电公司的逻辑和SRAM测试芯片。预定今年年底的装机产能将达到每月4千5百片十二吋晶圆，可以说在接获英特尔和威盛的订单后，更加确定晶圆代工的龙头位置 |
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制程模块新概念即装即用 (2001.08.21)
应用材料宣布推出ProcessModule制程模块策略，作为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享受更高的工作效能及更快的上市时间 |
