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大陆成立北京半导体公司 (2002.07.29)
根据大陆新浪网报导指出，北京市经贸官员消息透露中芯国际与首钢集团，将于今年8月共同成立的北京半导体制造公司，预计总投资金额高达13亿美元。北京半导体包括1条0.18微米8吋晶圆生产线，以及0.1微米12吋晶圆生产线 |
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300mm自动化标准待解决 (2002.07.29)
昨日于工研院举办「300mm晶圆厂自动化座谈会」，会中邀请晶圆厂台积电、联电、力晶、茂德等厂商参与，并且邀集半导体设备供货商，共同进行自动化技术的讨论，藉由研讨提升国内半导体制造技术水平 |
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大陆芯片制造商延期生产建厂 (2002.07.26)
尽管大陆国内消费性IC仍有很大的内需市场，但是芯片制造商却面临衰退的景气，而这一切都是从芯片设备制造商们预期，中国市场将会不断成长，反而出现的不吉之征兆 |
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MIC：科技产业温和复苏 (2002.07.25)
资策会市场情报中心(MIC)24日预估，台湾信息科技产业仍可望受惠于下半年销售旺季到来，而出现温和复苏情况，其中半导体制造将是复苏力道最强的产业。下半年台湾半导体事业中，晶圆代工景气将持平走稳，产能利用率可望维持75%，明年更将突破八成 |
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台积电公布民国九十一年第二季财务报告 (2002.07.25)
台湾集成电路公司25日公布民国九十一年第二季财务报告，其中营收达到新台币441亿8仟2佰万元，税后纯益为新台币93亿1仟万元。按今年除权后的加权平均发行股数18,580,886千股计算，该公司今年第二季每股盈余为新台币0.49元 |
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力晶与三菱签订制程与设计技术移转合约 (2002.07.24)
力晶半导体宣布与三菱电机正式签订0.18微米与0.15微米逻辑与嵌入式内存( Embedded Memory )制程与设计技术移转合约，在代工业务获得三菱强而有力的技术支持。在与三菱电机扩大合作范围之后，力晶可以顺利取得先进的逻辑制程技术来源，晶圆一厂转型为代工厂的路途也将更为宽广 |
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半导体市场欧日不同调 (2002.07.23)
据日本产经新闻报导，2002年4～9月日本硅晶圆合约价持续走跌，主力产品8吋镜面硅晶圆2002年4～9月合约价每片约6,800～7,700日圆左右，不过欧洲最大半导体供货商ASML指出，2002年下半产业景气可望优于上半年，该公司较2001年底时高出35％，显示半导体产业景气以出现复苏讯号 |
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8吋厂登陆计划月底申请机会不大 (2002.07.22)
「晶圆厂赴大陆投资申请及审查作业要点」草案，未来将由经济部长召集「跨部会审查及监督小组」负责晶圆厂大陆投资的审查和追踪，但因相关配套措施尚未完备，预估7月底前台积电将不会提出八吋晶圆厂赴大陆投资申请 |
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特许净损达9000万 (2002.07.19)
晶圆代工厂特许半导体（Chartered Manufacturing）昨日公布第二季财务报告，该公司营收达1.28亿美元，比起前季与2001年度同期各增加51.1％、26.6％；净损达9,070万美元，较前季的1.08亿美元略为提升 |
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联电/STM签署协议 (2002.07.18)
晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM（意法半导体）于昨天签署一项多年合作协议，当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式，这样的合作方式，预计将可为STM获得更稳定的制造技术，使产能供应与技术支持更佳的完整 |
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南亚良率提升至七成 (2002.07.17)
为抢占市场先机，DRAM厂无不努力改进自家的制程技术，南亚也不例外。据了解，南亚的0.14微米制程良率获得相当程度的提升，目前已有七成产品良率好且稳定。另外，自组装计算机市场对ＤＤＲ平台计算机出现需求后，南亚改采封装制程，以提高市场竞争力 |
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台积电下周申请8吋晶圆厂登陆 (2002.07.17)
台积电自今年初开始，在十二吋厂投片数即已超过五千片，目前月投片量已经在八千至一万片的水平，预计年底投片量将达一万二千片。虽然台积电副总执行长曾繁城对前往经济部递件的传言全盘否认 |
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台积电公布六月营收报告 (2002.07.09)
台湾集成电路公司9日公布民国九十一年六月份营业额为新台币156亿1千5百万元，累计今年一至六月的营收为新台币799亿7千2百万元。台积公司发言人张孝威表示，「本公司六月份营收持续攀升，较五月份成长2.7%，与去年同期相较则大幅成长83.4% |
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台湾经济的极限何在？ (2002.07.05)
这场名为「成长之极限」的演说会，主要是认为台湾由于缺乏国际化的政策及教育制度，限制了经济发展，且想探讨出实际的问题点在那里？ |
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市场看坏台积电/联电 (2002.07.05)
台湾半导体厂商越来越难经营市场了！外资对台积电及联电，都降低对这二大晶圆代工厂的营业预测；非挥发性内存厂旺宏也调降今年的市场预期，国内其它厂商也感受到市场的冷暖处境 |
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特许总裁兼执行长上任 (2002.06.26)
新加坡特许半导体26日宣布，该公司现任资深副总裁，财务长兼行政长Chia Song_hwee，将从即日起正式接任自今年四月以来悬缺的总裁兼执行长一职。Chia Song_hwee在公司记者会上表示：「我到职后的四项优先任务，将分别为加速推动公司转亏为盈、持续强化经营团队各方面体质、积极推动先进科技的研发以及扩展现有客户基础 |
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英特尔推出2GHz笔记本电脑专用处理器 (2002.06.25)
英特尔26日宣布，由该公司生产之2 GHz(每秒执行20亿次运算周期) 笔记本电脑专用微处理器开始出货。新款笔记型 IntelR PentiumR 处理器-M为商用与消费性笔记本电脑提供因特网经验与更快的数字媒体、提升商业生产力以及支持无线游戏等新型应用 |
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台积公司延聘马场久雄担任日本子公司总经理 (2002.06.25)
台湾集成电路制造公司25日表示延聘马场久雄(Hisao Baba)先生担任日本子公司总经理一职，负责该公司所有日本相关业务，并直接对日本子公司董事长长江幸昭负责，本项任命将于7月1日正式生效 |
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台积电、联电寻求第三方 (2002.06.25)
台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系 |
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台积电可望正式申请登陆 (2002.06.18)
台积电资深副总经理张孝威17日指出，台积电可望在今年第三季正式提出赴大陆投资申请。他说明，目前受到政府规范，国内半导体业者登陆投资将有相当限制，许多在大陆使用的设备将是旧设备 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
