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台积电获颁IEEE 2002年企业创新奖 (2002.04.02)
台湾集成电路制造公司2日指出，国际电机电子工程师学会(IEEE)将于今年度年会当中颁发2002年企业创新奖(Corporate Innovation Award)予台积公司，以表扬该公司首创全球专业集成电路制造经营模式并且成效卓然 |
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台积电营运受331地震影响轻微 (2002.04.01)
台湾集成电路制造公司1日表示，31日下午发生于花莲外海的地震，并未对该公司之厂房建筑、设备及水电供输系统造成损害，工厂的生产与营运在迅速完成检修后也已陆续回复运转 |
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台积电召开临时董事会 (2002.03.26)
台湾集成电路制造公司26日召开临时董事会，会中通过将于五月召开之股东常会中增选董事二名。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，临时董事会重要决议如下：
一、 核准通过将于今年五月七日股东常会中增选董事二名，使得董事人数由目前的七人增加到九人 |
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工研院电子所与台积电携手合作 (2002.03.20)
工研院电子所及台湾集成电路制造公司20日共同宣布，双方于日前正式签订磁电阻式随机存取内存 (Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM) 合作发展计划。此计划将结合台积公司前段制程技术及电子所的后段制程技术的优势，除了可实时切入下一世代奈米电子的制程技术开发外，将有助于继续维持我国半导体产业技术的优势 |
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美光、Hynix将有重大进展 (2002.03.19)
南韩Hynix半导体公司的债权银行18日证实，已和美国美光公司达成原则性协议，美光同意以38亿美元收购Hynix的记忆芯片部门，并投资Hynix非记忆芯片部门2亿美元。美光科技除同意以38亿美元买下 Hynix半导体记忆芯片部门外，还同意另行投资二亿美元于 Hynix的非记忆芯片部门 |
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TSMC延聘Kees den Otter担任欧洲子公司总经理 (2002.03.18)
台积电于今(18)日宣布延聘Kees den Otter先生担任欧洲子公司总经理一职，负责该公司所有欧洲相关业务，并直接对全球市场暨营销资深副总经理金联舫负责，本项任命将于4月1日正式生效 |
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亚德诺推出dBCOOL热系统传感器 (2002.03.18)
全球高效能信号处理应用半导体领导厂商Analog Devices美商亚德诺公司(简称ADI)，推出首颗dBCOOL芯片ADM1027，该产品是一个完整的热系统传感器，具有监视及控制多组风扇的能力，专为要求低噪音的环境所设计，例如手提计算机或桌上型个人计算机等设备而研发 |
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ADI表扬三家亚洲供货商的杰出表现 (2002.03.13)
亚德诺(ADI)，十二日发表获杰出表现的旗下供货商。获表扬的八家厂商如下：台积电公司(TSCM)；香港先进半导体物料科技有限公司(ASM Assembly Materials)；新加坡STATS；位于美 |
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台积电公布二月营收 (2002.03.07)
台湾集成电路制造公司7日公布民国九十一年二月份营业额为新台币114亿6仟8佰万元，累计今年一至二月的营收为新台币235亿1千3百万元。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，由于二月份受春节假期及当月天数较少的影响，芯片出货量较一月份减少，营收因而较一月份小幅降低了4 |
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曾繁城驳斥「两只老虎」论 (2002.03.06)
针对陆委会主委蔡英文五日对开放八吋晶圆厂登陆，提出「两只老虎论」的比喻，令台积电副总执行长曾繁城相当不以为然。曾繁城几乎于同时响应，全球八吋晶圆厂目前产能过剩，国内业者若能将闲置的八吋设备外移至大陆，将可寻找到新的生意机会，尤其是台积电的客户目前已陆续前往大陆投资设厂，为了生意的考虑不去是不行的 |
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宗才怡：松绑8吋厂与发展12吋厂不冲突 (2002.03.05)
经济部长宗才怡4日重申，8吋晶圆西进朝开放方向规划的决策不变，经济部将在月底前完成有效管理机制方案。她指出，台湾已不再是一个封闭体系，不开放将无法注入产业复苏的动力；对于立委质问的8吋晶圆开放登陆，是否应与国内12吋晶圆量产链接，她则明确表示，松绑8吋晶圆与发展国内12吋晶圆，「两者并不相冲突」 |
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台积电、飞利浦及意法半导体结盟合作发展先进制程技术 (2002.03.05)
台湾集成电路制造公司、荷兰飞利浦电子公司及意法半导体公司5日共同宣布，三家公司透过策略联盟已成功统合90奈米互补式金氧(CMOS)半导体制程技术，并将共同发展65奈米及更新世代制程技术 |
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台积电宣布与意法、飞利浦策略联盟 (2002.03.05)
台积电五日宣布与意法半导体、飞利浦共同切入0.1微米制程的研发，且将获得0.13微米制程新产品订单，于竹科十二吋厂内投产。台积电未来将与现有的盟友及客户飞利浦、意法三方进行合作，共同开发名为「群山计划」的90奈米以下的全球最先进制程技术，此项结盟动作预料将是台积电争取整合组件制造大厂(IDM)订单的积极动作 |
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台湾半导体产业进军上海之分析(下) (2002.03.05)
中国大陆各省正积极建造晶圆厂，庞大的内需市场的确是商机，但是以中国大陆晶圆厂目前低阶制程的制造能力，尚不会对台积电与联电造成威胁，保守估计两岸半导体技术的差距约在10年 |
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联电8B厂售出 (2002.02.26)
联电高层证实，8B厂月产能达3.5万片的8吋设备已售出，至于去向基于契约保密原则不能透露。联电去年第四季产能达75万片，今年首季8B厂近4万片月产能移出求售，其余8吋厂调拨近万片月产能至8D厂成立研发中心 |
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陈师孟：两岸关系达关键转变时刻 (2002.02.22)
总统府秘书长陈师孟21日表示，两岸关系已走到关键转变时刻，8吋晶圆厂是否开放赴大陆投资，应以公听会详加阐释正反意见后再做决定。陈师孟并且指出，若对国家总体经济走向有影响，「总统府会贡献看法」 |
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业界共推八吋厂登陆政策 (2002.02.20)
台北市计算机公会代表十九日下午拜会宗才怡，该公会理事长黄崇仁认为，经济部开放8吋晶圆登陆的立场并未改变，虽然国安单位疑虑未除，但相信新内阁仍是朝「开放」方向规划 |
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联电终止与日立合资Trecenti (2002.02.20)
由于半导体产业景气低迷及产能利用率偏低，日本日立公司19日表示，将以107亿日圆 (约合8,064万美元)，向台湾联电公司购买其所持Trecenti公司的四成股权。联电也于十九日与日本日立(Hitachi)共同宣布，终止双方联合经营十二吋晶圆厂Trecenti的合资关系 |
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八吋晶圆厂赴大陆方针公布 (2002.02.19)
国安系统在过年前后密集召开过二次高层首长会议后，已确定放行八吋晶圆厂登陆的基本政策方向，但要在人才、资金及技术上订定有效管理机制，在三月底前公布，以保有台湾半导体产业的优势地位 |
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台积电董事会拟定配发1.0元股票股利 (2002.02.08)
台积电公司今(8)日召开董事会，会中对九十年度盈余分配案作出初步决议，在普通股部分拟依面值每股无偿配发股票股利新台币1.0元，并将于五月七日上午举行之股东常会中交付讨论并议决 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
