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台积电公布二月营收116亿余元 较一月份衰退28.0% (2001.03.08)
台积电8日公布九十年二月份营业额为新台币116亿1千 4百万余元，较八十九年同期成长28.8%，累计今年一月至二月的营收达新台币277亿7千1百万余元，较八十九年同期成长51.4% |
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台积电0.13微米制程客户逐渐增加 (2001.03.08)
台积电0.13微米制程客户大量增加，预估至今年年中以前，将有四十家客户的产品开始使用台积0.13微米的制程。
台积电昨日并宣布，已利用0.13微米混合信号互补金氧半导体制程技术，为美商博科通讯 (Broadcom) 公司制造出超高速铜导线接收传送器，较台积电原订的研发时程提早了半年左右 |
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台积电拟配发4.0元股票股利 (2001.03.06)
台积电6日召开董监事联席会议，会中对八十九年度盈余分配案作出初步决议，在普通股部分拟依面值每股无偿配发股票股利新台币4.0元，并将于五月十五日上午举行之股东常会中交付讨论并议决 |
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余政宪力邀华邦至路竹设厂 (2001.03.06)
高雄县长余政宪5日北上拜访华邦电子董事长焦佑钧，争取华邦到路科设厂，余政宪转述焦佑钧的话表示，对于高雄县政府所表现的诚意以及路科所具备条件，华邦目前已积极进行评估 |
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联旭科技全球首座非硅晶圆专业代工厂正式动土 (2001.03.05)
全球首座非硅晶圆的专业代工厂--联旭科技，于今(5)日在湖口工业区举行第一期工程动土典礼。
联旭科技由汉昌科技与联电各出资35%所共同成立，该公司将以生产4吋石英芯片为主；未来的产品应用层面包括手机关键零组件，如表面声波滤波器(SAW Filter)，及可发光的光电半导体，如蓝光LED等 |
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联日半导体寻求五大厂合资12吋晶圆厂 (2001.03.02)
根据外电报导指出，台湾联电集团转投资的联日半导体总裁在日本表示，联日半导体已开始积极寻求并洽谈合资兴建12吋晶圆厂的合作事宜，据了解，合作对象可能包括NEC、三菱电机、东芝、富士通、日立等五大半导体业者 |
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力晶半导体0.18微米制程256Mb SDRAM试产成功 (2001.03.02)
力晶半导体公司昨日表示，该公司已试产成功0.18微米制程的256Mb SDRAM，且同步推出256Mb DDR内存产品，正进行验证，预计第二季开始正式投产，初估至年底月出货量将可接近百万颗 |
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台积电推出0.35微米BiCMOS制程技术 (2001.03.01)
台积电3月1日宣布，领先业界推出0.35微米双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程技术供客户进行产品设计，此项技术为客户的高速、低噪声及低功率的通讯及无线产品提供了极佳的解决方案 |
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特许半导体获利大幅向下修正 (2001.03.01)
由于景气持续低迷，新加坡特许半导体出现营收快速下滑警讯，因此在28日宣布，将调降第一季的获利预估，这次向下修正的幅度不小。特许半导体目前获利状况已呈现亏损，估计今年第一季营收将比去年第四季衰退35% |
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台积电展开晶圆厂岁修活动 (2001.03.01)
台积电近日展开晶圆厂岁修活动，岁修期间达二至八天不等。此外，台积电内部近日对于员工电子邮件忽然加强管理，因特网的免费邮件网站也全面禁止使用，这些措施都被视为因应景气低潮的变通之道 |
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美ITC受理联电控告硅统侵权案 (2001.03.01)
联电去年十二月四日在美国控告硅统科技两项制程专利侵权一案，美国国际贸易委员会(International Trade Commission,ITC)于华盛顿时间二月廿七日已决定受理，并对该案展开调查 |
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晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解，全球两大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ业者Xilin（智霖）、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆，但市场已传出，两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右，尚未见到回扬迹象 |
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大陆晶圆厂投资扩展至四川地区 (2001.02.22)
大陆目前在半导体产业的布局上，以逐渐扩展开来，尤其是中共正喊出「前进大西部」的口号，促使四川地区二项晶圆厂投资案浮出台面。据了解，已有一座六吋晶圆厂元月份在成都郊区新技术区破土动工，其背后金主乃是大陆的国腾集团 |
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外资对半导体景况再度提出警景 (2001.02.22)
日前所罗门美邦证券半导体分析师，对于半导体产业景况又再发表悲观看法，事实上，目前除了所罗门美邦证券认为应对半导体景气评估修正外，其他相同看法的也不再少数 |
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茂德保守看待今年第一季营运 (2001.02.22)
由于蚀刻机台导致的良率降低、DRAM平均售价下滑、新台币升值，以及三月份岁休，将使茂德第一季的产品销售量将不如市场预期。不过，茂德表示，良率提升预估在三月底就可克服 |
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宏捷持续开发砷化镓验证之路 (2001.02.21)
南科第一家砷化镓晶圆厂商─宏捷科技表示，砷化镓产业初期的验证过程是厂商进入最大的考验，加入这个行业若没有心理准备将很难经得起考验。
宏捷科技认为，砷化镓仍有一段漫长的路要努力，即使宏捷已与科胜讯进行一年多的验证过程，仍然迟迟无法获得科胜讯的OEM订单，预计可能要到今年年底才能正式验证完成，开始出货 |
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华邦确定不在南科设立12吋晶圆厂 (2001.02.20)
华邦电子董事长焦佑钧于今（20日）天下午表示，该公司的南科12吋厂建厂计划，原本预计于上个月动工，但因南科厂址位于高铁附近，公司已分别和高铁及半导体设备商洽谈过；且邀请国外的地震专家堪察，均未获得应有的保证 |
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联电与Aurora System合力生产硅晶液晶显示面板LCOS (2001.02.19)
联电集团已决定利用产能空缺之余，结合美商Aurora System公司运用用CMOS(互补式金属氧化半导体)制程，全力提供我业者取得生产反射式液晶投影机的关键零组件-硅晶液晶显示面板 (LCOS) |
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创意电子成为台积电策略合作伙伴 提供0.25微米制程之MPW服务 (2001.02.18)
日前创意电子与台湾集成电路公司，达成策略合作协议；创意电子自2001年1月起，将对全球客户提供台积电0.25微米逻辑制程之MPW (Multiple-Project Wafer)服务。
低成本且具时效性的试产验证、设计改良，是IC产品设计的主要竞争关键之一 |
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nVidia拟下单台积电 生产xBox相关芯片 (2001.02.16)
全球绘图芯片大厂nVidia今年第三季将与美国微软携手推出游戏机XBOX，以对抗新力的PS 2。根据日本BP新闻昨日报导，nVidia针对XBO X推出的相关芯片都将在台积电投片，可望使nVidia在台积电下单量较去年明显增加，并稳居台积电前三大客户之列 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
