 |
台积电为NVIDIA量产0.15微米GeForce3 GPU产品 (2001.03.26)
台积电26日宣布该公司已成功地使用其0.15微米制程技术为数家客户大量产出集成电路产品。其中，台积电提供0.15微米低电压(low-voltage)的高效能制程技术，为NVIDIA公司生产应用于微软公司新世代Xbox游戏主机中的主要处理器以及受到市场高度瞩目的GeForce3绘图处理器(Graphics Processing Unit；GPU)产品 |
 |
现代、三星拟连手扩大代工产量 (2001.03.23)
由于受到芯片价格大幅滑落影响，南韩现代电子、三星电子连手计划，希望透过增加晶圆代工产量以维持获利能力，但根据产业分析师表示，此计划将难以撼动在代工市场稳坐前二大的台积电、联电 |
|
美商联邦先进在台投片生产MRAM 委由茂硅代工 (2001.03.23)
美商联邦先进半导体(USTC)昨(20)日表示，研发成功的1个兆位(1Mbits)磁阻式随机存取内存(MRAM)，已在台投片生产，并委由茂硅代工生产，预估今年下半年的产能即可达到1.6万片，明年全球营收将突破1亿美元 |
|
铼德接获松下集团PDSC订单 (2001.03.23)
铼德集团预录媒体事业群接获大单，日前正式在美宣布与松下集团媒体事业子公司PDSC(Panasonic Disc Services Corporation)签订合作契约，未来将由RGM旗下的钰德科技提供服务，预计今年第三季搭配加州厂完工，铼德可望成为全球最大DVD光盘制造商 |
|
台积电计划进一步删减2001年度资本支出预算 (2001.03.22)
台积电日前指出，将进一步删减2001年度的资本支出预算。随着2月份的财报陆续发布，台积电与联电两大晶圆代工厂的营收呈现衰退的局面。为因应目前的景气萎缩，台积电财务长表示，该公司今年的资本支出将由上月所宣布的27亿美元，再度向下修正至22亿美元 |
|
茂德三月业绩持续不佳 (2001.03.22)
茂德由于生产设备出现瑕疵，使良率受到影响，再加上三月岁修，生产天期缩减，预估三月份业绩表现将持续不佳，到四月份才有改善的机会。尽管如此，茂德12吋厂的计划一切按计划进行，明年第一季开始量产 |
|
环球拓晶投资36亿元于南科设厂 (2001.03.21)
环球拓晶公司7月1日将在台南科学园区投资36亿元建厂，生产大尺寸磊晶硅晶圆片，将可使我国八吋及12吋晶圆厂所需的CMOS(互补式金属氧化物半导体制程)磊芯片不需再仰赖国外进口，预计92年营业额可达50亿元 |
|
手机代工将成台湾重要新兴产业 (2001.03.20)
工研院表示，统计台湾移动电话去年的产量为1250万支，产值为216.35亿元；至2005年时，预料将有约4.5亿支的生产规模，产值将达到3700亿元规模，成为台湾重要的新兴科技代工产业 |
|
上海将建立二座新砷化镓晶圆厂 (2001.03.20)
台湾近二年来投资风潮方兴未艾的砷化镓晶圆厂，近日在上海地区有两座新厂浮出台面。老字号晶圆厂上海贝岭的4吋厂，正计划将制程设备转为砷化镓生产，而据传具有台湾钰创资金背景的硅谷砷化镓技术团队，也计划四月份在张江工业区动土兴建一座6吋砷化镓厂 |
|
特许半导体使用Avant!验证工具加入0.13微米通讯相关制程 (2001.03.16)
前达科技(Avant!)与特许半导体日前共同宣布，双方将更进一步合作，提供客户额外的"Communications-Smart"解决方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II验证规则，将做为特许0.13微米、低介电值(low-k)材料铜通讯相关制程的解决方案 |
|
威盛DDR折让策略将于三月底划下句点 (2001.03.15)
威盛电子与南亚科技、美光(Micron)、韩国三星等多家内存厂商，三月起就DDR芯片组与内存模块共同出货，但此合作关系可能仅维持短短一个月。
据了解，多家内存大厂预期本月下旬德国汉诺威计算机展后将带动对DDR需求，为享有先期高毛利、不愿再折价搭配芯片组 |
|
硅统出现大量瑕疪晶圆 (2001.03.15)
硅统科技三月营收挑战十亿元出现阻碍，由于五、六千片晶圆报销，硅统本周只能以库存紧急因应出货。不过公司方面表示，是由于之前「对市场预估错误」，才会造成本周部分芯片组供应不及，对三月出货持续较二月成长仍相当有信心 |
|
Altera与台积电合作推出12吋PLD晶圆产品 (2001.03.14)
可程序逻辑组件大厂Altera与台积电今(14)日共同宣布利用0.18微米制程技术在十二吋晶圆上成功开发出APEX(EP20K400E产品。
Altera是可程序逻辑组件(PLD)业界的领导厂商，使用台积电提供的十二吋晶圆专业制造服务完成新产品开发，并将于今年内进行量产 |
|
晶圆代工虽不景气 但潜藏竞争转机 (2001.03.14)
半导体景气低迷连带影响到国内晶圆代工业，根据联电集团董事长曹兴诚在13日表示，晶圆代工产业景气目前尚未明朗，但是这波不景气已让台积电与联电的扩厂计划纷纷暂缓 |
|
OEM大厂采用DDR时程可望提前 (2001.03.13)
英特尔宣布大幅裁员，所主导的RDRAM(Rambus DRAM)前景雪上加霜，国内三芯片组设计商威盛、硅统、扬智加紧挺进倍速数据传输内存(DDR)市场。据了解，OEM大厂已开始和威盛接触，并将其DDR芯片组设计入产品(design in)，OEM大厂采用DDR时程可望提前 |
|
联电12吋晶圆厂采用应用材料300mm Producer S制程设备 (2001.03.12)
应用材料公司宣布联华电子已经采购该公司Producer S 300化学气相沉积制程设备，并且安装在台南科学园区内的12吋晶圆厂。应用材料已是目前半导体业界12吋晶圆制程设备的主要供货商，这次的采购行动则进一步强化了应用材料的领导地位 |
|
半导体电子业陷入冷冬考验期 (2001.03.12)
由于近来经济不景气，电子业上游包括晶圆代工、DRAM、TFT-LCD及印刷电路板等产业更是惨声连连，尤其是DRAM现货价已跌制造成本与变动成本之间，TFT-LCD面板厂也受到韩国厂商削价竞争拖累，因此大都在亏损的边缘挣扎 |
|
联电将举办科技菁英座谈会 (2001.03.12)
联华电子董事长宣明智将于3月16日率联电主管，在台北凯悦饭店举办一场盛大的「联电新世纪科技菁英会」，让校园学子可与企业负责人面对面对谈。
联电表示，为协助即将迈入职场的青年学子 |
|
晶圆代工两强营收创八个月来新低 (2001.03.09)
国内晶圆代工二龙头厂商台积电与联电，双双面临景气下沉的苦果，在本月8日对外公布二月的营收报告中，台积电为116.14亿元，联电则为75.04亿元，这个营收成绩纪录是近八个月来的最低点 |
|
台积电晶圆一厂明年三月租期届满后归还经济部及工研院 (2001.03.09)
台积电九日宣布，该公司原本向经济部所承租的晶圆一厂，租期将于明年（民国九十一年）三月三十一日截止，届时原晶圆一厂之大部份制程将依照计划在未来一年当中，陆续移转至台积电其他晶圆厂继续运作，以确保提供客户稳定且不中断的制造服务 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
