 |
台积电89年度第四季「法人说明会」 (2001.01.31)
|
 |
台积电0.13微米铜制程获摩托罗拉、德仪青睐 下单试产 (2001.01.31)
台积电制程技术快速突破，0.13微米铜制程产品已获得诸多客户认证试产，据了解，除了威盛、全美达(Transmeta)等微处理器厂将大幅量产外，台积与摩托罗拉、德州仪器等国际大厂在0.13微米铜制程亦已开始展开密切的合作，并进行技术交流，开始试产关键性产品 |
|
EDBI入股联电与Infineon新加坡12吋晶圆厂 (2001.01.30)
联电于30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)将入股其与Infineon在新加坡斥资36亿美元合建的12吋晶圆厂。联电不久前表示其新加坡12吋厂除与Infineon合作外，计划再引进另一合作伙伴 |
|
台积电扩建12吋厂计划不停歇 (2001.01.30)
台积电位于南科的版图不断扩建，继南科六厂及14厂之后，位于南科的15厂已于过年前开始动工，预计今年结构体将可完成。虽然半导体仍有疑虑景气，但是半导体的整体需求仍将扩增，台积电为确保市场，仍将继续扩建12吋厂，以维持市场占有率 |
|
晶圆代工业者采价格战术 IC设计业者受惠 (2001.01.29)
晶圆代工厂为抢夺客户，展开调降代工价格竞赛，虽可望使得ＩＣ设计业者平均毛利向上提升，不过，今年的景气变化，以及产品是否有市场竞争力，则已成为首要观察重点 |
|
晶圆代工价格首次面临向下修正压力 (2001.01.18)
晶圆代工价格一年半以来，首次面临向下修正的压力，台积电、联电原先的忠实客户受此影响。也出现「大风吹」的罕见情况，如威盛评估在联电加码下单，联电集团旗下的联发科技首次到台积电投片，以追逐较便宜的价格 |
|
南科业者盼速拟半导体设备厂建厂优惠 (2001.01.18)
为了能吸引全球半导体生产设备厂商，台南科学园区厂商积极建议，应趁目前半导体业与光电产业的正值投资热潮之际，拟定各种优惠方案，以提高国际半导体上游厂商来台建厂的意愿 |
|
世界先进、SST策略联盟试产闪存 (2001.01.17)
世界先进十六日表示，世界先进将与ＳＳＴ（Silicon Storoge Technology） 公司进行策略联盟，以0.18微米在今年第四季试产闪存，并开发0.13微米的制程技术。ＳＳＴ并决定将大量转单至世界先进 |
|
美商超威建12吋厂动作频频 (2001.01.17)
所罗门美邦亚太区半导体首席分析师陆行之指出，美商超威半导体 (AMD)正寻求12吋晶圆厂的国际合作伙伴，对象可能是联电。
联电董事长宣明智16日对此事「不承认也不否认」 |
|
晶圆代工是否降价 二大厂陷入苦思 (2001.01.16)
据了解，台积电、联电在逻辑产品的获利非常高，一般认为获利率可在七成以上，近来传出为了抢下威盛这家潜力雄厚的大客户，二家代工厂皆为了是否要调降其新整合型芯片代工的价格，而伤透脑筋 |
 |
台积电混为ZEEVO产出0.18微米整合射频及基频功能的蓝芽单芯片 (2001.01.16)
台积电16日宣布，该公司已经成功使用其先进的0.18微米混合信号及射频金氧半导体(mixed-signal & RF CMOS)制程技术，为ZEEVO公司产出业界首批0.18微米整合射频(RF)、模拟(analog)及数字(digital)基频功能的蓝芽单芯片产品 |
|
台湾IC代工产业成长潜力依然可期 (2001.01.15)
国内IC代工业居全球重要地位，由于高科技电子、信息及通讯市场需求不断增加，预估国内IC业仍有成长空间。
随着系统整合IC的成长需求，半导体业者将积极透过相位移或光学近距修正等先进光罩技术，来提升芯片性能与缩小芯片尺寸，这些较高等级的光罩价格将使平均价格提高，成为光罩营收成长的主要因素 |
|
联电调降内存代工价 意料之中 (2001.01.15)
港商荷银证券在最新的分析报告中指出，DRAM现货价从去年高点至今，下滑幅度已经超过60%，因此联电计划将内存代工价调降25～30%，并不令人感到意外；调降内存代工价只是因应产品价格作适当的调整而已 |
|
看好LCD驱动IC市场 外商动作频频 (2001.01.15)
据估算，国内LCD驱动IC的市场值高达百亿元以上，正引起多家外商纷纷觊觎，目前市场上除了已打下一片江山的德州仪器(TI)及NEC外，美国国家半导体(NS)及飞利浦半导体等都已摩拳擦掌、跃跃欲试 |
|
需求尚未反弹 晶圆代工仍处低迷期 (2001.01.12)
日前联电董事长宣明智才刚表示，目前国内代工景气仍处于不明朗的情况，张忠谋11日也呼应了相同的景气保守看法。台积电董事长张忠谋表示，从通讯、个人计算机市场需求目前尚未也反弹迹象来看，晶圆代工景气恐怕还会持续低迷一阵子 |
|
联日半导体扩大LCD驱动IC产能 (2001.01.12)
联日半导体 (NFI)去年成功转进液晶显示器驱动IC、闪存（Flash）代工领域，股价大幅扬升，使母公司联电的资本得利增加260亿元，今年联电及夏普将持续投入260亿日圆协助联日扩厂，预计月产能将由2.8万片升至4万片以上 |
|
联发2.5G射频芯片投入试产 (2001.01.12)
联发科技董事长蔡明介表示，将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5ＧRF（射频芯片），已持续在台积电六吋厂投片试产，而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案，蔡明介指出，正与欧洲软件厂商洽谈中，近期可望定案 |
|
去年第四季全球半导体销售下滑 (2001.01.11)
据市场调查公司Dataquest在日前表示，去年第四季全球半导体销售可能比上一季滑落，下滑的幅度在15%左右，并且认为今年第一季销售滑落的程度会高于往常，而半导体制造设备的销售业绩，情况也是不乐观，可能下跌6%左右 |
|
IDM厂投建台湾12吋晶圆厂兴趣高 (2001.01.11)
半导体产业的发展已进入12吋晶圆的时代，包括欧、美、日等国的一些IDM(整合组件制造厂)开始积极经营布局上的策略，因此思考跨国技术研发、合资建厂的策略联盟方式，希望和台湾的台积电、联电等晶圆代工厂商结合 |
|
德仪释出DSP订单至台积电 (2001.01.11)
港商荷银证券指出，台积电将取得德仪数字信号处理器（DSP）的订单，第二季的产能利用率可望高于第一季，而联电第二季的产能利用率也可望比第一季强。
港商荷银证券亚太区半导体首席分析师王秀钧在10日的台股评论中表示 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
