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IC设计工具技术趋势与探索 (2003.09.05)
随着IC产业朝向0.13微米以下线宽与千万闸级以上的SoC趋势发展，EDA工具的配合对于IC设计业者来说重要性日益显著；SoC的高复杂性设计必须仰赖EDA供应商提供全新的设计解决方案，以实现类比前后端、混合信号和数位电路的完全整合 |
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国内半导体产业新体系──IP Mall (2003.09.05)
IP Mall其实是凝聚产业共识的良好机会 |
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超宽频连接技术之发展前景 (2003.09.05)
UWB的高频宽与低干扰特性近来相当受到市场瞩目，不过该技术目前在消费性的应用上还处于标准制定的阶段，尽管无法确定时间，但标准的制定是市场广泛采纳的过程，消费者接纳UWB作为家庭多媒体连线方案将有助于推动这项技术的普及 |
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无线通信系统芯片之应用与技术架构（上） (2003.09.05)
第四代（4G）宽带无线通信系统的发展，是由多重天线架构配合正交分频多任务技术（MIMO-OFDM）的高效能表现给催生的。除了同步问题及信道效应外，模拟前端电路的不理想因素、混合讯号间相互牵制的影响及射频电路的架构选择，决定了传收机的效能表现 |
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瑞昱八声道高阶音频转换芯片Computex现身 (2003.09.03)
瑞昱半导体(Realtek)3日表示，该公司已开发支持8声道的高阶音频转换芯片(AC'97 Audio CODEC)—ALC850。瑞昱音频产品企划经理龚信源表示，「这是一股不可挡的趋势和潮流，目前世界音频技术的领导者Dolby(Dolby Laboratories.)与DTS(Digital Theater Systems.)已在大力推展7.1声道的音响格式，预计明年初这个市场与应用将趋成熟 |
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Actel Libero整合设计环境5.0版本问世 (2003.09.01)
Actel 1日推出全新的Actel Libero整合设计环境(IDE)5.0版本，其适用于设计和开发其现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。新设计套件具有Synplicity和Actel的增强合成与布局布线工具，可为Actel以Flash为基础ProASIC Plus系列产品，提供超过60%的性能提升 |
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IBM与德州大学合作开发每秒运算兆次芯片 (2003.08.28)
IBM和得克萨斯大学计划联合开发每秒能执行1兆次计算的芯片，这个速度超越了目前许多超级计算机。
这款芯片的TRIPS架构由得克萨斯大学的研究人员提出，透过与IBM奥斯汀实验室的合作而实现 |
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以简驭繁 模拟技术数字化 (2003.08.27)
广泛应用于汽车、家庭、PC和专业音响系统的放大器，至今依然是A类和B类线性放大器的天下。不过该类放大器有80％的能量转化成热消耗掉了，效率不高，因此，近年来D类功率放大器因使用脉宽调制开关技术，效率大为提升 |
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传台积电预计在2004年初完成上海八吋厂装机 (2003.08.25)
Digitimes报导，业界传出台积电大陆上海松江厂投资案的部份设备工程人员，将在10月份赴对岸筹备装机事宜，并预计在2004年初完成装机工作，但该消息并未获台积电证实。
该报导指出 |
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建构完整软硬件环境 南港SoC设计园区正式启动 (2003.08.20)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单芯片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「SoC国家硅导计划」 |
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硅谷模拟人才 返国深耕LCD控制芯片市场 (2003.08.14)
TFT LCD面板的市场，即使在景气重挫的前两年，仍然在电子产业中一支独秀的飞快成长，其应用市场则以NB及LCD Monitor为主，分别占有44%及51%，另外有不到5%为LCD TV的应用，虽然比例不高，但IEK预估将以55.4%的年复合成长率向上提升，2006年将达到1800万台的市场规模 |
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台系光罩业者积极抢进0.13微米制程市场 (2003.08.12)
据Digitimes报导，随着IC设计业与晶圆代工厂陆续升级0.13微米制程，台系光罩厂亦对0.13市场之抢进跃跃欲试；目前0.13微米制程平均光罩费用较0.25微米制程高出七倍，但因目前超过八成市场掌握在台积电光罩部门手中，翔准先进、中华凸板等业者，转而寻求美国IC设计公司与整合组件厂之代工商机 |
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硅统推出新款Athlon整合型芯片 (2003.08.12)
硅统科技(SiS)12日推出新款整合型逻辑芯片-SiS741，其可搭配Athlon XP 400MHz FSB平台，为支持400MHz前端总线规格的整合型芯片产品，具备DDR400内存规格，同时内建高效能绘图引擎 |
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中国已跃居世界第三大半导体市场 (2003.08.11)
据中国大陆半导体行业协会理事长俞忠钰表示，虽然近两年世界半导体市场严重萧条，中国半导体产业仍维持快速发展，市场年均成长超过30％，中国已成为世界第三大半导体市场 |
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聚积提供8位PrecisionDrive LED驱动 (2003.08.11)
聚积科技8月11日起开始提供新一代LED显示应用的8位驱动IC样品。新一代的8位驱动IC包含MBI5168，MBI5169，及MBI5170。该系列产品采用最先进的 PrecisionDrive 技术以强化输出特性与准确度 |
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为广播世界提供更多元化的数字解决方案 (2003.08.06)
无远弗届的广播节目不但提供了大众基本的娱乐功能，广播可传递实时交通路况、天气或新闻等信息的功能，也使人们视其为日常生活中重要的信息来源之一。但目前采用传统模拟技术的调幅（AM）、调频（FM）广播 |
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以创新应用思维赋予IC设计产业新生命 (2003.08.05)
杨存孝认为，IC设计业者需保持在技术与公司整体营运上的弹性，才能在竞争激烈的市场中维持竞争优势。 |
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台湾发展半导体设备产业已刻不容缓 (2003.08.05)
台湾若不能抓紧时间掌握半导体设备产业发展趋势，积极展开相关技术研发与制造，而让进口设备继续霸占国内市场，对于半导体制造厂商来说必须继续付出较高成本，我国也将在设备技术上失去主导权 |
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去芜存菁与如虎添翼 (2003.08.05)
不久前市场却惊传目前WLAN晶片龙头Intersil，将其无线网路产品部门出售给宽频网路晶片大厂Globespan Virata的消息，此一举动相信摔碎不少市场人士的眼镜，Intersil到底打什么 |
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创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到硅谷参访了11家高科技厂商，继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后，本期将接着就模拟、内存与通讯等领域，为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商，由于这些技术多是台湾较弱势的地方，除了与读者分享之外，也希望能对国内高科技产业有所帮助 |
