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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC（System on a Chip）的趋势，SIP相关产业逐渐崭露头角，且未来发展充满想像空间；本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起，为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景 |
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白光LED驱动器－在串联及并联应用之比较 (2003.06.05)
在可携式电子产品应用极为广泛的白光LED，通常需要一组可将电池电压升高的驱动器才能运作，目前市面上常见的驱动器大约可分为并联式及串联式两种，本文将分析此两种驱动方式的优缺点，并举例说明此两种方式之解决方案，再进一步针对调光方法做介绍 |
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新世代IC设计资料库的开放与互通 (2003.06.05)
EDA业者的设计资料库，是一复杂、精密，支援EDA应用程式中涵盖RTL到光罩（mask）广大范围资料模组的软体系统，其中包含的丰富资源对于IC设计者来说是可快速达成复杂设计的重要依据；本文将为读者深入介绍一个具备开放与互通性的新世代资料库之内涵与特色所在 |
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IP Mall的机会与挑战 (2003.06.05)
对全球SIP相关业者来说，架构健全的SIP设计与交易环境，将是产业永续发展的重要关键所在；本文将针对我国矽导计画中的矽智财汇集服务建置计画（IP Mall ），为读者介绍IP Mall将可为台湾IC设计业者与SIP业带来的附加价值与意义所在 |
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台湾发展SIP产业行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。 |
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高弹性频率芯片的设计发展趋势 (2003.06.05)
随着处理器等组件的更小化，需要较低的供电电压，朝向支持1.8V LVDS等低输出电压技术发展，将是频率芯片下阶段的一大重点。 |
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被动功能整合芯片 提升设计竞争力 (2003.06.05)
Baker表示，亚太市场正快速地成长，尤其是可携式产品的设计、生产与消费，而不论在系统设备或IC设计上，台湾皆扮演极重要的角色，因此也是CAMD将努力拓展的主力市场 |
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影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位 |
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无线温度监视器 (2003.06.05)
体温向来是重要的生理参数，随时掌握体温就是掌握身体状况，因此一套可连续自动量测的无线温度感测与警报系统，就是一个相当实用的产品，本文就以无线温度监视器为主题，介绍该产品的技术内容 |
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给「科技院士」更多的掌声鼓励！ (2003.06.05)
台湾科技产业向来是在代工与量产方面的能力较强，创新产品与前瞻技术的能力仍有待加强；要突破这样的瓶颈，早日达成建构台湾成为世界级研发中心的愿景，除了政府相关科技政策的推动 |
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三大晶圆业者积极经营12吋生产线 (2003.06.03)
据Digitimes报导，晶圆代工市场高阶制程产能持续吃紧，台积电、联电12吋晶圆产出量，在第二季正式达到单月1万片水准；台积电12吋厂主力为0.13微米铜导线材料，联电则以0.13微米与0.15微米制程并重；至于IBM现阶段12吋单月产出量仍低于5000片 |
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Intel弃守157奈米微影技术对大陆业者影响有限 (2003.06.02)
据Digitimes报导，英特尔决定放弃采用157奈米微影技术，藉由193奈米微影机辅以相位移光罩（phase shifting mask；PSM）技术，进行90及45奈米加工技术生产措施，将使得以英特尔为首的国际晶片大厂局势产生巨大变化，大陆半导体业界对此事均表示关注，由于大陆IC设计公司普遍没有进入到奈米时代，该决定对大陆产业影响不大 |
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创惟集线器控制晶片通过认证 (2003.06.02)
创惟科技2日表示，该公司USB2.0集线器控制晶片GL850已通过USB-IF认证。由于USB 2.0集线器设备必须能够在USB 1.1和USB 2.0信号间进行传输变换，对于保证USB 2.0和USB 1.1主机和外接设备间的前后相容性非常重要，其设计复杂性亦大幅增加 |
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台积电接单旺 内部估计B/B值已达1.7 (2003.05.30)
国内晶圆代工大厂台积电近期接单量大增，各种制程产能利用率皆明显上升，该公司预估接单出货比值（book-to-bill ratio；B／B值）已达1.7左右，但此一现象却让台湾IC设计业者忧心将影响交货其与议价空间 |
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创品推出p.HD高画质显示器控制晶片 (2003.05.29)
视讯及多媒体控制IC设计公司－创品电子日前发表p.HD（Progressive scaler for HDTV）高画质显示器控制晶片。因应2006年-2010年，美国、海峡两岸及世界各地数位电视全面开播，载播数位讯号，画质清晰又超薄的平面电视将引起的「客厅大战」，创品推出p |
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手机市场区隔化 ADI进军RFIC (2003.05.29)
目前手机的成长可以说是众望所归，为了让一支小小机身中就能展现炫丽的功能，各方高手无不殚智竭虑地开发更强大的晶片、模组及系统，其目的则是一致──企图在这个年产量高达四亿支以上的市场中占有一席之地 |
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Actel推出全新133 MHz PCI-X IP核心 (2003.05.28)
Actel公司宣布推出全新133 MHz PCI-X IP核心，进一步扩充其专为高速Axcelerator现场可编程闸阵列(FPGA)元件而最佳化的智财权(IP)构件系列。新的CorePCIX DirectCore解决方案由Actel开发、验证和提供技术支援，可加速产品上市并降低设计和系统成本；适合诸如伺服器、工作站，以及网路和测试设备等高性能应用使用 |
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为赶上世界水准大陆晶圆厂积极与外商合作 (2003.05.27)
制程技术集中在0.25～0.35微米之间的大陆晶圆厂，其生产技术除由国外厂商及台湾地区厂商投资建设外，独立发展及合资厂商的加工技术普遍不高，目前包括华虹NEC、中芯国际等当地业者正积极以策略联盟方式与国外业者进行技术合作，希望进一步升级高阶制程赶上全球水准 |
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英特尔统一规划Itanium系列插脚 (2003.05.27)
英特尔（Intel）近年来积极抢占高阶伺服器市场，目前更许划统一规划64位元Itanium系列伺服器，以便后续产品能平稳升级换代。在下一代Madison以及Deerfield LV中，将与现在Itanium采用同样的插脚 |
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骅讯推出数位喇叭控制单晶片 (2003.05.24)
骅讯电子(C-Media)近日发表高整合度数位喇叭控制单晶片-CM102S。骅讯指出，CM102S结合Amplifer、USB Transceiver、2CH DAC，不仅省去了电源插座线的困扰，提升了2声道喇叭的音质，更以软体加值方式提供3D音效、EAX环场音效与虚拟5.1声道音效的解决方案，用内建Audio Controller的2声道USB喇叭即可输出6声道的音效 |
