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不可忽视的印度科技精英 (2003.07.15)
2003年五到六月，IBM、英特尔（Intel）与Cypress（柏士半导体）相继对外宣布，决定在印度设立IC设计中心，强调的理由均为「运用该国丰沛的设计人才」。今年天下杂志特别企划印度科技人才专辑 |
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ARC推出ARC CertiPHY计划以满足USB操作互操作性需求 (2003.07.14)
益登科技所代理的ARC International，于日前公布ARC CertiPHY计划，它也是ARC物理层 (PHY) 整体策略的一部份。根据这项操作互操作性测试计划，ARC将在整个物理层设计流程和严格的测试程序过程中，与USB物理层发展厂商密切合作，协助市场取得各种USB物理层组件和物理层宏单元 (PHY macrocell)，并确保它们能和ARC USB控制器核心相互操作 |
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英特尔将在台设立大型芯片设计中心 (2003.07.11)
据经济日报报导，英特尔决定来台设立芯片技术设计中心，总投资金额近10亿元，并把部分芯片技术从硅谷移至台湾研发，这是英特尔在亚太地区首座大型芯片设计中心，英特尔执行长贝瑞特预计8月底来台，亲自宣布此案 |
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SiSR659+SiS964将支持HyperStreaming技术 (2003.07.10)
硅统科技(SiS)为提升自身产品质量水平、丰富自身产品线及提供高阶用户更多选择，因此积极参与此次于7月10、11日于日本东京所举办之Rambus Developer Forum Japan，除了总经理陈灿辉先生将担任一场主题演讲之外, 硅统科技并将在其中介绍SiSR659+SiS964之产品方案 |
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硅统SiS755支持AMD 64位平台 (2003.07.08)
硅统科技日前表示， 该公司芯片组SiS755支持新一代AMD 64位平台，搭载由硅统自行研发的HyperStreaming Engine，配合AMD的HyperTransport接口，无论是在AMD甫发表的64位工作站处理器Opetron的平台上，或是搭配即将于今年九月正式上市AMD新一代的Athlon 64处理器，均可增进数据处理效率，将计算机工作平台导向更先进的效能 |
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扬智与宇力电子共同发表-M1683 (2003.07.08)
扬智科技与宇力电子8日共同发表一款最新支持Intel Pentium 4处理器之北桥芯片产品-M1683，搭配扬智备受好评的超高规格、高整合度的M1563南桥芯片，可满足桌上型及笔记本电脑市场对高质量、高稳定度的效能要求及市场对于主流规格演进的需求，具体展现扬智在深耕PC系统芯片组多年来所累积的深厚研发实力 |
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大陆晶圆业者发展潜力不容忽视 (2003.07.08)
大陆晶圆代工市场的成长潜力不容忽视，自2000年至今短短2、3年内，大陆5大晶圆厂合计年营收，已从原先的不及1.5亿美元成长至3亿美元以上；而大陆目前五大晶圆厂中芯、上海贝岭、上海先进、华虹NEC、上华华晶等，目前发展仍以6、8吋生产线为重，预期首座12吋晶圆厂的催生者应是中芯 |
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系统观是系统设计成功之钥 (2003.07.08)
各种系统级单芯片（SoC）持续上市，对国内电子制造业或系统商而言，可说福祸参半。因为SoC芯片设计公司的竞争，可以降低系统商的采购成本；此外，过去常使用的离散组件，例如：电阻、电容、电感，大都被整合到SoC里面去了，所以，机板的硬件设计变得很容易，但是这也严重地侵蚀系统商的设计价值 |
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传因订单不足 封测业者上海泰隆已暂停公司营运 (2003.07.07)
据工商时报报导，由台湾爱德万测试总经理聂平海，于二年前以个人名义赴大陆投资的封测厂上海泰隆半导体，传出现已暂停营运的消息，其主因为大陆当地订单不足，使该公司在庞大财务压力下不得不停止营运，并开始处分部分设备 |
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高速ASIC设计整合SerDes之测试挑战 (2003.07.05)
随着系统迈向更高的速度发展，业者将多种组件整合为系统单芯片，因此须于IC与背板之间移动大量数据，促使许多厂商将SerDes整合至其ASIC与其它大型芯片。建立一套支持同步设计、整合、预先整合测试及生产测试的模式，将协助宏单元供货商与其客户拥有更好的效能表现，并能以更低的成本与更短的上市时程推出产品 |
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CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU，因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件（PLD）如CPLD等，因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求，已经成为MCU市场的新解决方案；本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势 |
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新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到矽谷参访了11家高科技厂商，本刊将借着七、八月两期的刊物，为读者一一介绍这些新兴技术与厂商，与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势 |
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锁定技术专长领域 迎战IC设计奈米时代 (2003.07.05)
茅华认为，在IC制程走向深次微米与奈米时代，FPGA设计与IC后段的实体验证，将是EDA业者可发挥专长与竞争力的主要领域。 |
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新兴行动通讯装置储存技术 (2003.07.05)
由于行动无线通讯频宽的增加，所有相关通讯的设定与应用更为广泛与复杂，如何在有限的体积下，运用最少的记忆体，发展最强的行动资料平台解决方案则是目前最重要的课题 |
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从IEEE 802.16a看无线通讯之展望 (2003.07.05)
IEEE802.16a广频无线撷取系统标准是针对微波（microwave）和毫米波（millimeter-wave）频段提出的一种新的空中撷取标准，该标准不仅在新一代3G无线通信技术中具有举足轻重的地位，而且对于4G甚至5G蜂窝行动通信的发展也具有重要意义 |
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坚持类比射频CMOS技术之路 (2003.07.05)
面对行动通讯市场走向传输速度更高的3G，Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS制程是致胜的法宝，对于技术的挑战也充满信心。 |
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为可携式电子产品提供更轻薄的专业声学零件 (2003.07.05)
何美静表示，目前楼氏的硅晶麦克风皆是在美国厂生产，预计在2004年将生产基地移往中国大陆；楼氏除了生产硅晶麦克风零件，也可配合客户的不同需求提供Design-in的服务 |
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数字影像应用 引领行动通讯多媒体时代 (2003.07.05)
行动通讯产业在多媒体服务上是诉求的重点，因此本文将首先介绍多媒体应用的市场现况与未来趋势，另外将花较多的篇幅介绍实时数字影像服务，也就是相机手机模块的技术与市场，与读者一同探索行动通讯多媒体的魅力 |
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南港系统芯片(SoC)设计园区记者说明会 (2003.07.03)
迎接知识经济新时代，台湾半导体产业将运用IC 制造的核心优势为基础，全力发展强调创新的IC设计产业，企图将台湾半导体产业带向另一高峰。
因此，配合行政院推动「二00八国家发展重点计划」 |
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中芯调涨晶圆代工价格 台系设计业者称庆 (2003.07.01)
据Digitimes报导，大陆晶圆业者中芯在产能出现供不应求的情形下，已悄悄调涨代工价格；IC设计业者指出，中芯已将内部0.2微米制程SDRAM与SRAM产品代工价格，由原先500美元附近的公订价格，一次调涨至600～700美元；此外0.2及0.18微米逻辑芯片制程，也正着手规划逐步上调价格 |
