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旺季效应 PBGA基板价格持续上扬 (2003.10.01)
受IDM扩大委外代工与封装制程由导线封装（LeadFrame）快速转换至植球封装（Ball Array），封装基板（Substrate）市场已出现供给吃紧现象，而随着下半年旺季到来，封装基板价格也因此持续上涨 |
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联发科技导入Oracle RosettaNet供应链方案 (2003.10.01)
Oracle台湾分公司今日发表Oracle RosettaNet解决方案的成功案例，协助联发科技将原本平均耗费六十至九十天的供应链系统建置时间降至仅六天，以满足高科技企业的动态交易需求 |
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模拟产能吃紧 晶圆双雄干瞪眼 (2003.09.28)
据Digitimes报导，在全球笔记本电脑两大主流产品主力产品的旺季效应带动下，电源稳压、功率放大器等模拟芯片产能吃紧，德仪（TI）、美国国家半导体（NS）、安森美（ON Semiconductor）、国际整流器（IR）等全球模拟大厂预估缺货现象将延续到2003年底；对台积电、联电等晶圆代工大厂来说 |
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专业LTCC通讯射频模块技术先驱 (2003.09.24)
近几年来，台湾逐渐投入无线通信领域，技术层次也从纯粹的组装代工慢慢提升，在WLAN市场更占有举足轻重的地位；然而在技术升级的过程当中，国内厂商也碰到了不小的瓶颈 |
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IC设计 创业不易 (2003.09.22)
IC设计无疑是台湾近来当红的产业之一，相关公司一家接着一家开，一些明星级产业如联电、明基都朝这产业发展。而这股热潮不只是在国内，连在国外也如一阵旋风刮过，新兴公司不断出现，隐隐有当初.com风潮的规模 |
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10/4假日USB驱动程序设计训练 (2003.09.22)
在USB芯片进入外商与台系IC设计公司的竞价混战后，已出现历史新低价，加上USB 2.0的加强功能OTG（On-The-Go）接口强调可以达到点对点的链接，让行动装置未来不需经过个人计算机或笔记本电脑即可互传档案 |
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Atheros第四代AR5004芯片组问世 (2003.09.19)
Atheros日前发表该公司第四代AR5004芯片组系列。该新系列产品使用Atheros的eXtended Range(XR)技术，将Wi-Fi产品的传输范围扩充两倍，同时改善省电设计，将802.11a/g系统之消耗功率较802.11b降低六成 |
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Xilinx高容量FPGA上市 (2003.09.17)
美商智霖(Xilinx)17日推出内含4.3亿个晶体管之Virtex-II Pro XC2VP100 Platform FPGA。此款产品是以12吋晶圆、0.13微米与10层铜导线CMOS制程技术所生产，并可提供100K个逻辑单元、8 Mb的嵌入型同步区块RAM、超过400组18x18 DSP加乘器、以及提供1000组以上Select I/O针脚 |
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美国已考虑放宽半导体设备出口中国之限制 (2003.09.17)
网站Semireporter消息指出，过去美国因考虑国防安全而严格控管的半导体设备出口政策可望松绑，据美国国防部官员透露，美国已经在着手修正半导体设备出口至大陆管制条例，而此举不仅将提升美国半导体设备商在大陆市场之竞争力，亦有助于大陆半导体产业技术之升级 |
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代理Oki全产品线 品佳全力冲刺 (2003.09.17)
国内前五大电子零组件通路商之一的品佳，去年取得日本历史悠久的Oki（冲电气）全产品线代理权，除在台湾推广该公司包括手机和弦铃声IC、微控制器与平面显示器驱动IC之外，更与Oki合资在日本成立OSAC，企图藉台湾电子零组件通路商的系统支持解决方案能力，反攻日本市场 |
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2003年台湾半导体设备暨材料展揭幕 (2003.09.15)
2003年台湾半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）于9月15日于台北世贸开幕，出席开幕仪式之行政院副院长林信义致词表示，在全球半导体市场具备举足轻重地位的台湾，在半导体设备及材料方面一直以来有生产上的缺口，需求长期仰赖国外厂商，自给比例不到10％，而此一全球每年有百亿美元商机的市场值得国人开发 |
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灵感与创意的来源 (2003.09.14)
为了达成目标，解决问题所得到的想法，就是创意。 |
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致力在亚太区市场推广Marvell WLAN解决方案 (2003.09.10)
专长通讯与储存相关技术，成立于1995年的无晶圆专业IC设计公司Marvell，为在全球宽带网络与无线局域网络（WLAN）市场名列前矛的新兴芯片供应业者，在网络通讯领域的产品包括Ethernet 物理层（PHY）、交换器（Switch）控制芯片、系统控制器及各种WLAN芯片组等 |
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联电12吋厂制程发展顺畅 股价备受瞩目 (2003.09.09)
据中央社报导，联电副董事长宣明智日前表示，联电12吋厂在0.13微米及90奈米新制程技术及良率发展顺畅，除新加坡UMCi 12吋厂已有部分后段机台进驻，南科12吋厂情况亦表现稳定 |
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Actel新款FPGA符合多项军方标准 (2003.09.09)
Actel 9日推出可在军用温度范围内(–55°C至+125°C)正常运作的可重复编程且非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA)，其并符合军用要求的单芯片FPGA组件的密度范围为300,000至100万系统闸，备有三种封装和规格选项—军用温度塑料（MTP）、军用温度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883B级标准的密封封装 |
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Broadcom与飞利浦推出低耗能、体积更小的Wi-Fi芯片 (2003.09.08)
根据大陆媒体消息指出，芯片厂商Broadcom和飞利浦半导体二家公司已于当地时间8日发表更小并更加节约能源的Wi-Fi芯片，这可能会使市场上普及的802.11b标准有一番新气象。
据悉，新芯片是以802.11b无线网络标准为基础，目标客户为手机、PDA、数字相机等行动通讯设备的厂商 |
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汽车功率驱动系统的低阶整合辅助设计 (2003.09.05)
汽车用的MOSFET装置有两种，一种为功能较简单的无保护功能PowerMOS，另一种则为具备自动关闭功能的全面保护装置；但因后者成本较高，目前已有介于两者之间的新装置问世 |
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研发人才的「跳槽」现象 (2003.09.05)
不懂得适时跳槽的人才是笨蛋；但是跳槽次数如果过多，就难免会被贴上「工作不稳定」的坏标签了。 |
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Marvell致力在亚太区市场推广WLAN解决方案 (2003.09.05)
目前Marvell在大中华地区的全产品线独家代理权由国内电子零组件通路业者文晔科技取得；文晔副总经理许文红表示，Marvell为文晔在网路通讯产品线中十分重视的原厂之一，该公司向来在Gaigabit、10 Gigabit Ethernet等有线宽频技术上为市场领导厂商，亦在近年来亦投入WLAN相关技术之研发，并陆续发表802.11b/g晶片组产品 |
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当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具备设计弹性化与低风险优势，近年来市场成长率呈现稳定成长的趋势，反观曾是IC业界明星产品的ASIC却呈现市场萎缩的现象；本文将介绍可程式化元件的市场现况、主要业者策略以及此一新兴产业与ASIC之间的竞合关系 |
