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矽统整合型晶片SiS661FX八月量产 (2003.07.01)
矽统科技(SiS)日前推出800MHz整合型逻辑晶片-SiS661FX。 SiS661FX为支援800MHz前端汇流排规格的整合型晶片产品，具备DDR400记忆体规格，同时内建高频宽绘图引擎，其并采用最佳化规格设计 |
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Tensilica发表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司，1日发表Xtensa Xplorer，它是首款针对系统单晶片(SOC)开发而设的整合型设计环境(IDE)，将软体开发、处理器最佳化与多重处理器SOC架构工具整合到同一设计环境中 |
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Photronics拟寻求伙伴成立微影平面联盟 (2003.06.30)
SBN网站报导指出，光罩业者Photronics宣布将成立一个科技咨询委员会，评估与其他光罩供应商合并或购并的可行性。该公司执行长Dan Del Rosario并表示，Photronics打算寻找伙伴，成立「微影平面」（lithography plane）策略联盟 |
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Xilinx发表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
Xilinx(美商智霖)日前发表其采用90奈米与12吋晶圆制程技术的Spartan-3产品，提供一种比利用ASIC技术进行最终生产的FPGA-to-ASIC转换方案成本更低的解决方案。 Spartan-3为低成本的FPGA，系统逻辑闸密度涵盖50K 至5M，最低价位从3.50美元起 |
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晶圆双雄产能利用率下滑矽晶圆业者涨价梦碎 (2003.06.27)
据电子时报报导，由于台积电、联电等晶圆代工厂产能利用率在第三季出现下滑现象，近期晶圆厂对第三季矽晶圆下单预估与第二季相当，甚至出现衰退，尚未看到旺季需求效应 |
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2003第二季0.13微米制程晶圆平均上涨12％ (2003.06.25)
FSA（Fabless Semiconductor Association）日前公布最新调查报告显示，2003年第二季全球0.13微米制程晶圆平均价格上涨12％，一反过去几个月以来节节下滑的走势；而其主因是晶圆代工大厂推波助澜所致 |
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Apple周一发表G5微处理器 (2003.06.24)
Apple在周一展示出G5微处理器，这款由IBM所设计的微处理器将比一般PC的微处理器的速度快两倍，Apple打算在八月销售三款由G5为微处理器并以64位元为单位的桌上型电脑。
「新的Macintosh将比以Intel或AMD为CPU并以微软为视窗的个人电脑快上许多倍 |
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台积电FSG制程良率已达商业量产程度 (2003.06.23)
据Digitimes报导，台积电近期已将第二代氟化玻璃（FSG）制程良率提高到商业量产程度，由于台积电FSGⅡ在低电介质系数（Low-K）已降到2.5～2.7，而竞争对手IBM仍面临调整FSG制程良率问题，台积电内部表示，FSGⅡ制程已接获数家北美通讯与逻辑IC订单，预计第三季末以0.13微米制程量产 |
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Lattice推出10 Gbps SERDES收发器 (2003.06.23)
Lattice于2003年6月23日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出以0.13 微米CMOS技术制造的业界最低耗电10 Gbps SERDES 收发器--XPIO 110GXS，本元件设计供OC-192 同步光纤网路(SONET)及10 Gigabit 乙太网路(Ethernet)应用，耗电仅0 |
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科雅亮眼出击4周完成0.13微米设计服务 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，该公司于上个月引进MGAMA设计流程后，仅以四周时间即为ISSI完成在0.13微米制程下的高速网路Embedded CAM SoC设计服务。此项包含逻辑电路、快闪记忆体、DFT(Design for Test)电路、标准及特殊的I/O电路的复杂设计服务专案，不仅是科雅第一个0 |
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高弹性时脉晶片的设计发展趋势 (2003.06.19)
对于各种数位电子装置来说，提供「心跳」讯号的时脉产生器（Clock Generator）是不可或缺的晶片，而零延迟缓冲元件（Zero Delay Buffer；ZDB）则在整个系统设计中提供信号还原、加强功能，除保证相位一致，还可以除频、倍频，及具有电源中止的保护管理功能 |
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大陆深次微米晶圆制程已具备国际水准 (2003.06.18)
据Digitimes报导，目前大陆晶圆制程虽大多未能达到奈米等级，但在深次微米制程中已开始注重设计验证平台的使用，包括中芯国际、华虹NEC等业者均在设计验证平台中，分别导入Synopsys和Mentor Graphis等验证技术，并在0.18、0.25微米以及0.35微米制程技术中，采用标准化国际验证工具，足见大陆在深次微米部分已达到世界同等水准 |
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Actel推出1553B汇流排控制器核心 (2003.06.18)
Actel公司日前表示，针对太空技术、航空电子和军事应用领域开发出MIL-STD-1553B汇流排控制器核心，具备必需的高可靠性和系统冗余。 Core1553BBC IP核心专为与Actel的现场可编程闸阵列(FPGA) 产品搭配使用而设计， 包括全新符合太空技术要求的新型RTAX-S系列产品，是目前唯一基于FPGA的单晶片、耐辐射MIL-STD -1553B汇流排控制器 |
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创意USB2.0周边完整解决方案上市 (2003.06.17)
创意电子与世纪民生科技于日前共同发表双方在USB2.0周边控制器(Device Controller)以及实体层收发器(PHY)的完整解决方案。创意指出，此一高度整合的SOC解决方案与USB2.0规格完全相容，以台积电0.25μm一般逻辑制程制造，并已于搭配各式主流晶片组(Intel、Via、SiS、nVidia)之主要主机板(华硕、微星、技嘉、精英)验证完毕 |
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上海浦东已成为中国最大微电子产业中心 (2003.06.12)
据大陆赛迪网报导，上海浦东已成为中国大陆最大微电子产业基地，其规模甚至已经超过整个大陆微电子产业一半。据当地半导体业界人士表示，上海浦东微电子中心的地位已然成形，未来10年将引导整个大陆微电子产业的发展方向 |
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被动功能整合晶片 提升设计竞争力 (2003.06.12)
相较于PC市场的成长趋缓，行动通讯与消费性电子的市场则呈现多元化的兴盛景象，而这两个领域对价格及尺寸特别敏感，又属于嵌入式的设计应用，因此可以说是系统单晶片（SOC）发展的主力战场 |
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安捷伦发表IrDA协定堆叠软体 (2003.06.10)
安捷伦科技(Agilent)近日发表了一款IrDA协定堆叠软体，设计师可利用这个快速而经济的解决方案，在新的行动电话、PDA、办公室设备、数位相机、以及医疗和工业自动化设备等各种产品中加入IrDA相容的无线通讯系统 |
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QuickLogic推出新款QuickMIPS产品 (2003.06.10)
荷商美普思科技(MIPS)10日指出，采用MIPS32 4Kc核心的QuickLogic已于日前发表三款QuickMIPS系列产品。 QuickMIPS结合32位元4Kc核心的处理效能、特定应用的功能以及现场编程，将所有特色整合成单一元件 |
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研发创新与资金来源 (2003.06.10)
研发工作者一有创业的念头时，首先就面临资金来源问题，而资金调度和财务管理能力正是考验其事业是否能成功的重要关键。
在美国矽谷有许多华裔工程师，他们努力工作，期许自己有朝一日当老板 |
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楼氏电子推出微型矽晶麦克风 (2003.06.06)
楼氏电子日前发表以表面黏着及半导体技术研发制造的矽晶麦克风─SiSonic。 SiSonic的表面黏着特性适合中大型产量之运用，例如手机、掌上型个人数位装置、PDA、MP3、录音装置及数位相机等 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
