|
以小博大在LCD控制IC领域建立专业知名度 (2003.05.22) 在全球半导体与电子产业市场中,日本业者的先进技术与对产品品质的严谨态度是业界有目共睹,而由于在日本的产业环境中,中小型企业较不容易生存,因此表现较抢眼、知名度较高的半导体厂商东芝、三菱、Sony、NEC...等都属于大型集团,成立于1991年的哉英电子(THine)却是日商中少见的中小型IC设计业者 |
|
IBM拟将部分PowerPC晶片交由三星代工 (2003.05.20) 日前才跃升为全球第三大晶圆代工业者的IBM,因其自有晶圆厂将以发展晶圆代工事业为主轴,该公司与韩国三星(Samsung)已经达成合作协议,未来将释出部分PowerPC代工订单给三星 |
|
谈产品开发之有效管理 (2003.05.20) 笔者因担任研发顾问之故,所以经常碰到一些与电子产业有关的问题。最近,我的一位客户想开发SNMP卡,要我规划开发时程和成本预算。我依照自己的经验,草拟了规划报告给该公司总经理,他很满意我写的内容 |
|
FSA预期今明两年晶圆需求量将持续攀升 (2003.05.16) 根据无晶圆厂半导体协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)日前公布的最新报告显示,2003年第一季全球晶圆出货量虽较前一季下跌5%,但0.18微米以下高阶制程使用率则明显上升;FSA预期在业界普遍认为复苏时程将近的情况下 |
|
ATI推出RADEON9800 PRO 256MB图形加速卡 (2003.05.16) 绘图供应商-ATI Technologies日前发表搭载最高速的256MB DDR-2 记忆体(第二代双资料处理记忆体) 的ATI RADEON9800 PRO视觉处理器(VPU)产品已经开始正式上市。 ATI表示,RADEON 9800 PRO 256MB产品因为数量有限,所以将优先提供OEM客户们、零售商和线上购买的客户们 |
|
晶片业者抢攻Q3旺季商机封测厂接单乐 (2003.05.14) 据工商时报报导,IDM与IC设计等上游业者虽受SARS疫情影响而延后新产品时程延后,但半导体封测业者表示,不少上游业者为抢供传统第三季销售旺季市场,订单已在近期陆续回笼,而根据客户给予的产能预订推测,包括晶片组、无线区域网路晶片(WLAN)等订单已下到第三季,封测市场荣景将可持续到年底 |
|
XILINX扩大Virtex-II Pro产品阵容 (2003.05.14) 美商智霖(Xilinx)于14日推出整合10 Gbps序列收发器的Virtex-II Pro X架构。除此之外,Xilinx亦发表RocketPHY系列10 Gbps CMOS实体层收发器,为支援SONET之CMOS实体层收发器的解决方案,让高效能网路、储存及影像处理系统的设计师可以利用Xilinx的ISE 5.2i软体研发工具,搭配Virtex-II Pro X架构,于过去的设计流程中,开发新的10 Gbps应用 |
|
Actel推出FlashPro Lite编程器 (2003.05.13) Actel公司宣布推出携带型、低成本FlashPro Lite编程器,与该公司以Flash为基础的ProASIC Plus系列现场可编程闸阵列(FPGA)一同使用。 Actel的下一代编程器经过尺寸最佳化,外型非常精简,让用户在任何地点使用膝上型电脑即可对元件进行编程 |
|
国内第一季IC产值较去年成长未来可能渐入佳境 (2003.05.12) 根据工研院经资中心ITIS计画的最新统计,今年台湾IC产业第一季总产值为新台币1629亿元,较去年同期成长9.6%,但受到景气成长力道不足及美伊战事等不确定因素影响,第1季IC各业别较去年第4季衰退3~8% |
|
创惟发表读卡机控制晶片 (2003.05.09) 创惟科技日前发表读卡机控制晶片GL817。 GL817通过USB 2.0 Bus Power认证并支援Sony新一代记忆卡介面Memory Stick PRO,并采用LQFP48封装。创惟表示,GL817同时支援Memory Stick(MS),Secure Digital(SD)和Multi Media Card(MMC)等记忆卡标准介面,就产品的应用面来看,制造商可直接使用USB介面所提供之电源对读卡机供电,而无需外接电池或电源线 |
|
掌握各地市场情报是通路业者致胜关键 (2003.05.09) 总公司创立于1972年、并于1995年在台湾成立分公司的日商兼松半导体(Kanematsu Semiconductor),在电子零组件与半导体制造设备的通路事业上拥有多年的经验;兼松半导体台湾分公司总经理渡边文明表示 |
|
IBM推出UNIX伺服器新品配备POWER4+处理器 (2003.05.08) IBM宣布旗下三款中高阶UNIX伺服器IBM eServer p690、p670、及p655将配备POWER4+处理器上市;同时,上述机种更具备随选即用电子商业(e-business on demand)功能,企业可以弹性地使用企业电脑系统资源,更可以在正式采购之前,先进行测试,以确定是否真的需要增加额外的设备 |
|
为减低成本记忆体设计业者转投DRAM晶圆厂 (2003.05.06) 据Digitimes报导,包括中芯国际等大陆晶圆业者以低价打进DRAM市场的策略,已经对台湾IC设计业者的获利造成影响,包括晶豪、钰创与矽成等设计业者为减轻成本,近来逐渐将产能由台积电、联电,转向DRAM业者如力晶、南亚科的晶圆厂,两DRAM厂也已将提升记忆体代工业务比重列为重点工作 |
|
电子零组件通路商的新时代挑战 (2003.05.05) 在半导体与电子零组件供应链中扮演重要角色的电子零组件通路业者,随着电子产业分工趋势日亦明显,其功能与地位也越来越重要,对于零组件供应商与下游客户来说,通路业者更在其中担负沟通桥梁重责大任 |
|
勾勒台湾IC产业未来发展愿景 (2003.05.05) 在竞争激烈的全球半导体市场中,台湾IC产业的优势何在?面临着哪些不可忽视的威胁?又有哪些必须注意的威胁与可掌握的机会?本文接续137、138期,将继续为读者解析台湾IC产业的竞争力所在,并以我国产业辅导政策的角度出发,擘画国内IC产业未来发展愿景 |
|
写在牵手之后 (2003.05.05) 企业间互相合作授权,并不是什么新鲜事。但彼此突然化敌为友,相互合作,就能被轰动的讨论好一阵子。 |
|
台湾人才在大中华经济圈的重责大任 (2003.05.05) 我们要把训练方向引导到更开放、跟中国大陆更相容的状态。将来台湾势必成为中国大陆面对国际市场竞争的介面,如何让台湾人有能力来担当这样的工作,是非常重要的一件事 |
|
谈产品开发之有效管理 (2003.05.05) 开发新产品时,除技术问题外,许多其他问题是跨领域、复杂无比的,必须利用正确的研发管理方法才能顺利解决。 |
|
迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.05) 对于台湾地区的经营,John Bourgoin表示,由于台湾政府积极投资并协助业者从事创新研发,而且台湾学界及研究机构也与私人企业密切合作,加上开放健全的投资市场,让业者积极拓展业务 |
|
台湾大学生抢救饭碗大作战 (2003.05.05) 全球化的浪潮与世界经济情势的改变,曾经创造数次经济奇迹的台湾,也必须面临再一次的产业创新与转型,才不致在竞争激烈的市场中被淘汰;台湾近两年来高升的失业率与大学生求职四处碰壁的现实状况,或许正能让台湾大学生开始思考相关问题,进一步对于自身能力的增进与第二专长的培养付出努力,寻找个人生涯发展的正确方向 |