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与敌人共舞 (2003.05.05)
最主要的竞争对手 也可能是最好的合作伙伴 |
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关键零组件市场动态与分析 (2003.05.05)
Home Gateway家用闸道器是为了让家庭网路众多产品找到一个可以相互沟通的平台而产生的产品。为了因应各类消费者不同的需求，家用闸道器的功能样貌也不尽相同，预期该市场至2006年产值将以平均高达133％的方式成长，未来两年将有更多厂商投入 |
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后PC时代杀手级应用产品现身？ (2003.05.05)
以家用闸道器营造出来的数位家庭网路环境，拥有庞大的市场潜力，但投入厂商与牵涉范围极广，内外在环境都出现若干瓶颈，本文就将从市场现况与厂商布局，与读者一同探索其是否真为市场翘首多时的「杀手级应用」产品 |
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王美萱：平台式完整解决方案 才是IC设计终极之路 (2003.05.05)
王美萱认为，IC设计产业在技术的发展上日趋复杂，设计工具不能像过去一样采取前、后段分离的架构。平台式的设计工具完全解决方案，是EDA产业未来主要的发展方向。 |
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一年一度大专院校IC设计竞赛6日登场 (2003.05.02)
教育部顾问室自八十六学年度起，开始举办大学校院积体电路设计竞赛，以鼓励大学校院学生从事积体电路设计，培养实际设计能力，增进学生兴趣，进而培育更多矽导计画与两兆双星计画所需之积体电路设计人才 |
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迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.01)
微处理器核心厂商MIPS（美普思科技）自2002年初在台湾成立第一个海外分公司，到日前届满一年，也获得许多台湾厂商采用其产品授权的处理器架构，该公司董事长暨执行长特别来台访问，也提出对未来半导体产业的看法，强调面对SoC时代，SIP（矽智财）的重复应用才是致胜的关键 |
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崇贸推出切换式电源控制晶片－SG6510及SG6513 (2003.04.29)
崇贸科技日前发表两款新型电源控制晶片－SG6510及SG6513，此乃是针对顺向式（Forward）电源转换器而设计，其高度整合了超过二十颗的离散元件，不但拥有绝对的价格优势，更能提供电源系统设计人员，兼具简化电路、节省电路板空间且稳定度高等特色的解决方案 |
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LSI取得ARC的USB HS-OTG使用授权 (2003.04.28)
电子零组件代理商－益登科技所代理的ARC International于日前宣布，美商巨积(LSI Logic) 已取得ARC USB HS-OTG (High-Speed On-the-Go) 和装置技术的使用授权，将把它整合至LSI Logic的CoreWareO矽智财元件库(IP Library)，降低新产品增加USB HS-OTG功能的风险 |
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大陆本土IC设计产业难支撑晶圆代工发展 (2003.04.28)
据电子时报报导，由于大陆地区半导体产业链的发展仍未健全，当地IC设计业难以支撑晶圆代工厂发展，使大陆晶圆代工业形成必须以低价争取订单的运作模式，此种情况对当地整体半导体产业发展，恐非良性现象 |
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POWER OF THREE (2003.04.28)
奈米科技对产业界带来的影响可说是全面性的，无论是传统产业或是高科技产业，都因将奈米技术而迈入一个全新的时代。尤其是对半导体产业来说，由于电子产品不断的朝向轻薄短小的趋势发展、因此制造出体积更小、晶体管密度更高的半导体组件，也成为 IC 业者的共同目标，而奈米技术俨然为全球半导体业者带来新的发展契机 |
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C语言程序设计基础 (2003.04.24)
课程目标： 经由此课程让学员得以独立开发简单程序修课条件： 无程序设计经验
2003/05/05-18:30~21:30 |
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力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺电子(EMTC)日前推出Neobit矽智财。 Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的应用，由于Neobit可在晶片制作完成，测试或构装完之后再进行可程式之动作，而ROM则必须在晶片制作完成之前即要把程式码写入 |
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Actel发表汽车应用FPGA产品 (2003.04.22)
Actel公司22日推出针对汽车市场的现场可编程闸阵列新产品线。该系列产品的特性包括工作的环境温度为-40°C至125°C，封装与晶片接点温度可高达150°C，为同类FPGA产品中工作温度较高的型款 |
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工研院成立IP Qualification联盟 (2003.04.18)
为提升IC产业发蕴，工研院系统晶片技术发展中心（STC）集中山科学研究院及国内12家IC厂商，包括台积电、联电、创意、智原、源捷、联发、威盛、瑞昱、凌阳、矽统、明导、思源，共同设立「IP Qualification标准制定联盟」，并于日前宣告正式成立，该联盟的主要目的为规范、制定台湾SoC IP Qualification相关标准 |
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SARS冲击半导体产业晶圆双雄亦受波及？ (2003.04.18)
亚洲SARS疫情对于全球半导体产业造成冲击的消息不断，市场消息日前亦传出，晶圆双雄台积电、联电可能因IC设计业者的抽单观望态度，面临订单能见度不佳与产能冲击的问题 |
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矽统科技支援 P4 800 MHz产品蓝图 (2003.04.17)
矽统科技17日宣布与英特尔(Intel)公司签订长期晶片组授权合约，矽统科技将有权于Intel P4 800MHz前端汇流排处理器上市后，制造销售与其相容之晶片组。新一代全新800MHz晶片组与前一代533MHz规格相较，其资料传输将从每秒4.2GB提升至6.4GB，为CPU与北桥晶片之间的传输开启了一条宽敞大道 |
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晶圆大厂为争取客户与设计服务业者加强合作 (2003.04.16)
随着全球IC产业分工趋势日益明显，国内的IC设计服务业者可发挥的空间也越来越宽广；台积电、联电、IBM等晶圆代工大厂为争取客户，也积极与包括智原、创意、虹晶等设计服务业者结盟，提供客户更多元的服务 |
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Xilinx推出90奈米FPGA Xilinx SPARTAN-3平台 (2003.04.16)
美商智霖(Xilinx)创下半导体产业的一项重大里程碑，于16日宣布推出90奈米新系列SpartanTM解决方案-Spartan-3平台。 Spartan-3提供涵盖5万至5百万的系统逻辑闸，为全球最低成本的FPGA |
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工业局积极推动半导体人才培训计画 (2003.04.11)
为解决台湾半导体产业人才缺乏问题，经济部工业局今年将推动「晶片系统产业发展计画」及「设立半导体学院计画」，推动半导体专业人才培育工作，以全面提升半导体产业人才水准，弥补在未来3年可能产生的6597个人才空缺 |
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Cadence发表PCB系统关键技术 (2003.04.11)
益华电脑(Cadnece)日前表示，为了解决将奈米尺寸之元件整合到系统时的差动讯号(Differential Signaling)问题，该公司发表一个新的解决方案，以速度达数十亿位元的串列介面，协助高速印刷电路板(PCB)系统的设计和实行 |
