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系统平台当家 意法打造车用信息娱乐新思维 (2011.04.11)
车用娱乐信息系统（infotainment）已成为汽车电子方兴未艾的热门应用，整合数字广播、无线链接和娱乐信息的车用平台，必须兼顾GPS定位、多媒体导航、地面和卫星广播、音频功耗等关键车用技术 |
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FPGA攻城略地 驾驶辅助和倒车雷达展实力 (2011.04.08)
汽车驾驶辅助系统需要更高阶的嵌入式处理架构，因应汽车多媒体影音的多元应用，汽车驾驶辅助系统的嵌入式处理架构，需兼顾提升效能、降低成本和功耗、缩小尺寸、以及提升灵活性的设计要点 |
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从电动车到智能车 英飞凌打通车电任督二脉 (2011.04.07)
全球汽车电子和模拟电源芯片大厂英飞凌（Infineon）在出售旗下无线通信事业群之后，已经完成另一波新型态的组织再造作业。展望未来成长可期的汽车电子领域，英飞凌除了继续稳建地累积关键组件的技术优势之外，同时也积极开创多层面的新商机 |
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谁能跟我比 三轴陀螺仪成消费电子新宠儿 (2011.04.06)
不过短短4年，微机电MEMS在消费电子和行动装置领域已呈现爆炸性的成长态势。根据市调机构iSuppli预估，今年MEMS在上述应用的成长率将高达157.4％，直接带动扩张整体MEMS产业的规模 |
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行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上？ (2011.04.01)
智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势，正改变行动DRAM内存的发展样貌，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
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拆解任天堂3DS：采用夏普视差屏障3D显示 (2011.03.31)
任天堂3DS近日在美国市场开卖，而最新任天堂3DS行动游戏机的拆解报告也已经出炉！市调机构iSuppli表示，整体来看，任天堂3DS的BOM窗体价成本为100.71美元，制造代工单价成本为2.54美元，而任天堂3DS在美国市场的售价为249.99美元 |
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今年Computex焦点：tablet、tablet、tablet (2011.03.30)
今年Computex即将在5月31日到6月4日盛大举办，预料媒体平板装置、电子阅读器、智能型手机、3D显示和云端运算这五大应用，将成为此次Computex展会众所瞩目的焦点，
外贸协会副秘书长叶明水表示 |
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影音娱乐壮大 FPGA已成汽车电子常客 (2011.03.29)
随着汽车电子功能复杂性的提高，加上车载多媒体影像视讯的系统应用越来越成为主流，汽车电子更加重视灵活性、效能整合、缩短开发时程和成本低廉的设计架构。FPGA可重新编程的弹性架构，在汽车电子领域越来越受到重视 |
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日震影响车载信息娱乐 Tier1动向备受瞩目 (2011.03.28)
日本东北震灾和后续的海啸效应，不仅冲击到整个日本汽车产业零部件供应链，也可能影响到日本和全球的车载信息娱乐系统（infotainment）产业。
根据市调机构iSuppli统计，2010年全球车载信息娱乐系统电子组件的市场规模约为315亿美元，其中日本就占了35％，去年就制造价值110亿美元的车载信息娱乐电子组件 |
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从导航到扩增实境 七大MEMS厂商一决胜负 (2011.03.25)
微机电MEMS在消费电子领域的角色日益吃重，市场机构ABI Research预估到2016年，全球MEMS出货规模将达到50亿颗。
市场人士形容MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展现千变万化的样貌和功能 |
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日震冲击电子罗盘供应？四大厂响应"大丈夫" (2011.03.24)
日本震灾对于全球电子罗盘的供应产生严重影响，特别是iPad 2的电子罗盘组件，具有相当高的不可替代性。日本四大厂商已经表示交通和基础建设的阻碍不是问题，他们可以确保目前关键的零组件出货量，能满足全球电子产业所需 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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今年ARM重点：平板、MCU和入门智能手机 (2011.03.22)
芯片IP授权大厂安谋（ARM），去年全球业绩表现亮眼，展望今年，ARM看好媒体平板装置市场将可高度成长，嵌入式领域也成为ARM关键的成长动力，展望2020年，全球以ARM核心为基础的芯片数量，将可达到1千亿颗 |
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日震波及iPad 2：触控玻璃,电池芯和电子罗盘 (2011.03.21)
日本东北大地震所引发的限电措施，也影响到iPad 2五大关键零组件供货短缺。目前市场看法认为，其中有三大零组件，必须完全仰赖日本，这三大零组件分别是触控玻璃面板、电池芯和电子罗盘（compass），其他两项NAND Flash和DRAM则可从其他厂商取得替代来源 |
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语音识别+联网 整车大厂前进Telematics (2011.03.18)
若从全球角度来看车载资通讯的发展，美国和日本相对处于成熟期，美国主要车厂都具备TSP（Telematics Service Provider）的能力，例如GM的OnStar、Ford的Sync，独立供货商则例如ATX和Hughes telematics |
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iPad 2大拆解：变薄有撇步 从电池和玻璃下手 (2011.03.17)
藉由调整几个关键零组件的尺寸厚度，苹果让iPad 2变得更薄且轻巧，特别是在电池部份，iPad 2展现令人惊艳的巧思。
根据市调机构iSuppli最新的拆解报告指出，iPad 2的尺寸厚度只有8.8公厘，比起第一代iPad的13.4公厘，大幅减少了34％ |
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日震冲击全球电子产业制造供应链！ (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难，不仅重创日本日经股市，也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链，其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显，今年全球电子产业景气可能因此受到波及 |
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日震冲击电力 14天后电子组件供货可能短缺 (2011.03.16)
日本东北大地震所引发的海啸效应不仅重创日本总体经济，也将造成全球电子零组件供货陷入短缺，也会促使系统装置价格明显上涨。
市调机构iSuppli指出，尽管地震和海啸真正影响电子零组件厂房的危害并不大，不过陆路交通和海运港口的阻断、以及电力基础设施的损害，却是会直接造成供应链的中断，导致短期供货不足以及价格上扬 |
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iPad 2大拆解：45奈米A5处理器由三星制造！ (2011.03.15)
iPad 2才刚上市，市场就已经公布最新的拆解报告！根据UBM TechInsights的报告指出，iPad 2所采用的双核心A5处理器，其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似，因此，UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15～20美元左右 |
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Telematics定义不一 软硬件整合大势所趋 (2011.03.14)
車载资通讯服务已逐渐从安全和保全演进至信息娱樂应用范畴，未來車载资通讯服务将朝信息分析和連网应用范畴发展。車载资通讯服务的变革，往往影响相关产品功能内容 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
