 |
南港SoC园区将提供EDA工具资源共享服务 (2003.07.19)
规划面积2000坪、预计招揽22家IC设计相关业者的南港SoC设计园区，已于台北南港软件园区正式启动，因有鉴于IC设计业者购买EDA工具所费不赀，该园区将首创以资源共享方式，按时计费提供进驻厂商所需昂贵设备；而全球前两大EDA业者Cadence、Synopsys也计划进驻园区提供相关服务 |
|
Wi-Fi市场竞争者众 芯片商获利空间小 (2003.07.18)
根据研究公司D-Side Advisors发表的报告指出，虽然Wi-Fi将会爆炸性增长，但因为竞争者众，多数半导体公司不易藉此获利。
D-Side Advisors总裁Charles DiLisio表示，Wi-Fi无线网络的兴起为宽带网络带来巨大商机 |
 |
为可携式电子产品提供更轻薄的专业声学零件 (2003.07.17)
相信科幻影集“Star Trek”（中译：星舰迷航记、星际争霸战、银河飞龙）系列的广大影迷，对戏中星际舰队成员胸前所佩带的通讯徽章一定不陌生；那枚体积只有一般硬币大小、功能比美无线电甚至手机的小小道具 |
|
日本与欧洲半导体业者积极开发新内存产品 (2003.07.16)
新一代之内存产品技术之研发，是全球半导体业者关注的焦点。日本松下电子（Matsushita）宣布该公司已开发0.18微米制程之嵌入式铁电内存（FRAM）；此外IBM微电子与英飞凌（Infineon）合资之欧洲半导体业者Altis，亦积极努力将新一代内存──磁性随机存取内存（MRAM）由实验室导入商业化 |
|
不可忽视的印度科技精英 (2003.07.15)
2003年五到六月，IBM、英特尔（Intel）与Cypress（柏士半导体）相继对外宣布，决定在印度设立IC设计中心，强调的理由均为「运用该国丰沛的设计人才」。今年天下杂志特别企划印度科技人才专辑 |
|
全国IC设计大赛 台大电机系与电子所表现优异 (2003.07.14)
台湾大学电子所与电机系之研发团队，参与由教育部主办之「大学院校集成电路（IC）设计竞赛」、「硅智产（SIP）设计竞赛」、「集成电路计算机辅助设计（CAD）软件制作竞赛」、「嵌入式软件制作竞赛」，在各项目中成绩表现出色，不但入围数居冠，也是全国459个参赛团队中得奖数最多的学校 |
 |
ARC推出ARC CertiPHY计划以满足USB操作互操作性需求 (2003.07.14)
益登科技所代理的ARC International，于日前公布ARC CertiPHY计划，它也是ARC物理层 (PHY) 整体策略的一部份。根据这项操作互操作性测试计划，ARC将在整个物理层设计流程和严格的测试程序过程中，与USB物理层发展厂商密切合作，协助市场取得各种USB物理层组件和物理层宏单元 (PHY macrocell)，并确保它们能和ARC USB控制器核心相互操作 |
|
英特尔将在台设立大型芯片设计中心 (2003.07.11)
据经济日报报导，英特尔决定来台设立芯片技术设计中心，总投资金额近10亿元，并把部分芯片技术从硅谷移至台湾研发，这是英特尔在亚太地区首座大型芯片设计中心，英特尔执行长贝瑞特预计8月底来台，亲自宣布此案 |
|
松下完成采用FeRAM之系统芯片产品开发 (2003.07.11)
据日本经济新闻报导，松下电器产业于日前宣布该公司已研发完成0.18微米制程、采用8Kb强介电值随机存取内存（Ferroelectric RAM；FeRAM）的系统芯片产品；该产品初步将应用在IC卡、定期票券上，预计2003年12月可导入量产 |
|
大陆IC设计服务业者芯原抢进台湾 动作积极 (2003.07.10)
据经济日报报导，与上海中芯合作的IC设计服务业者芯原日前正式在台北设立据点，以国内IC设计业者与系统厂商为目标，帮中芯寻找0.18微米以下的代工订单。此外台积电阵营的创意与联电阵营的智原，亦锁定0.13微米制程加强设计服务；IBM则是找上虹晶科技在台湾招揽，积极争取订单 |
|
EDA产业2003年Q1表现不俗 景气复苏有望 (2003.07.10)
据EDA Consortium（EDAC）公布的最新市场调查报告指出，电子设计自动化（EDA）市场第一季市场规模达9.08亿美元，虽与2002年同期的数字相较衰退了6％，但和前一季相比却呈现淡季不淡的现象，种种迹象显示整体半导体景气确实已开始回升 |
|
SiSR659+SiS964将支持HyperStreaming技术 (2003.07.10)
硅统科技(SiS)为提升自身产品质量水平、丰富自身产品线及提供高阶用户更多选择，因此积极参与此次于7月10、11日于日本东京所举办之Rambus Developer Forum Japan，除了总经理陈灿辉先生将担任一场主题演讲之外, 硅统科技并将在其中介绍SiSR659+SiS964之产品方案 |
|
Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.10)
处理器无疑是电子设备中不可或缺的关键组件，其开发上的难度也高，因此市场上的玩家一向屈指可数。在PC的领域以Intel独大，仅AMD能稍做抗衡；另一大市场为嵌入式处理器，则以ARM为尊，MIPS次之 |
|
推动台湾SoC产业 南港系统芯片设计园区正式启动 (2003.07.09)
为推动国内SoC产业的发展并整合相关资源，由工研院系统芯片技术发展中心（System-on-chip Technology Center；STC）负责规划与执行的「南港系统芯片设计园区」，于七月九日于台北南港软件园区正式宣布成立；在公开招商记者会中 |
|
硅统SiS755支持AMD 64位平台 (2003.07.08)
硅统科技日前表示， 该公司芯片组SiS755支持新一代AMD 64位平台，搭载由硅统自行研发的HyperStreaming Engine，配合AMD的HyperTransport接口，无论是在AMD甫发表的64位工作站处理器Opetron的平台上，或是搭配即将于今年九月正式上市AMD新一代的Athlon 64处理器，均可增进数据处理效率，将计算机工作平台导向更先进的效能 |
|
扬智与宇力电子共同发表-M1683 (2003.07.08)
扬智科技与宇力电子8日共同发表一款最新支持Intel Pentium 4处理器之北桥芯片产品-M1683，搭配扬智备受好评的超高规格、高整合度的M1563南桥芯片，可满足桌上型及笔记本电脑市场对高质量、高稳定度的效能要求及市场对于主流规格演进的需求，具体展现扬智在深耕PC系统芯片组多年来所累积的深厚研发实力 |
|
系统观是系统设计成功之钥 (2003.07.08)
各种系统级单芯片（SoC）持续上市，对国内电子制造业或系统商而言，可说福祸参半。因为SoC芯片设计公司的竞争，可以降低系统商的采购成本；此外，过去常使用的离散组件，例如：电阻、电容、电感，大都被整合到SoC里面去了，所以，机板的硬件设计变得很容易，但是这也严重地侵蚀系统商的设计价值 |
 |
高速ASIC设计整合SerDes之测试挑战 (2003.07.05)
随着系统迈向更高的速度发展，业者将多种组件整合为系统单芯片，因此须于IC与背板之间移动大量数据，促使许多厂商将SerDes整合至其ASIC与其它大型芯片。建立一套支持同步设计、整合、预先整合测试及生产测试的模式，将协助宏单元供货商与其客户拥有更好的效能表现，并能以更低的成本与更短的上市时程推出产品 |
|
CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU，因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件（PLD）如CPLD等，因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求，已经成为MCU市场的新解决方案；本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势 |
|
新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到矽谷参访了11家高科技厂商，本刊将借着七、八月两期的刊物，为读者一一介绍这些新兴技术与厂商，与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势 |
