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中国大陆积极建立IC设计人才资料库 (2003.06.25)
据Electronic News报导指出，中国大陆地区在发展半导体产业上不仅是从制造方面着手，更在IC设计人才库的建立上行动积极，以便从半导体的制造、封装、通路销售等各方面同时并进；根据Electronic News所进行长达3个月的调查指出，大陆目前已有400家IC设计业者，其所具有的全球竞争优势令对手不敢小觑 |
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经济部推动发展台湾「IC设计廊带」 (2003.06.24)
据工商时报报导，为经济部已初步选出北、中、南共九个IC设计聚落，将推动发展成「IC设计廊带」；预计今年推动重心将在南港IC设计园区，明年则将推动台南科技工业区；由于部分IC设计聚落属自然形成，经济部工业局将采从旁协助方式推动，此外在科学园区IC聚落部分，则仍由国科会主导 |
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Apple周一发表G5微处理器 (2003.06.24)
Apple在周一展示出G5微处理器，这款由IBM所设计的微处理器将比一般PC的微处理器的速度快两倍，Apple打算在八月销售三款由G5为微处理器并以64位元为单位的桌上型电脑。
「新的Macintosh将比以Intel或AMD为CPU并以微软为视窗的个人电脑快上许多倍 |
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8位元MCU仍为市场主流 (2003.06.23)
据经济日报报导，微控制器晶片（MCU）在我国IC设计公司中，占有举足轻重的地位，从4位元、8位元到16位元等，应用到不同的领域。尤其是8位元依然是目前MCU市场的主流，如何扩大应用层面，是IC设计业者努力的方向 |
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扬智发表国内首颗双频三模WLAN控制晶片 (2003.06.23)
扬智科技23日宣布成功开发国内首颗具备双频(射频频带为2.4GHz及5GHz)、三模(802.11a、802.11b及802.11g)规格的全新无线区域网路产品- 代号为M4305整合MAC与Baseband Processor的控制晶片 |
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Lattice推出10 Gbps SERDES收发器 (2003.06.23)
Lattice于2003年6月23日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出以0.13 微米CMOS技术制造的业界最低耗电10 Gbps SERDES 收发器--XPIO 110GXS，本元件设计供OC-192 同步光纤网路(SONET)及10 Gigabit 乙太网路(Ethernet)应用，耗电仅0 |
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SIP市场受半导体景气拖累成长率仅个位数 (2003.06.21)
据市调机构Gartner Dataquest最新报告显示，全球SIP（矽智财）市场受半导体低迷景气之拖累，2002年市场规模为9.33亿美元，与2001年相较成长率仅4.7％，而前10大SIP供应商排名亦在此一期间出现变动 |
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科雅亮眼出击4周完成0.13微米设计服务 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，该公司于上个月引进MGAMA设计流程后，仅以四周时间即为ISSI完成在0.13微米制程下的高速网路Embedded CAM SoC设计服务。此项包含逻辑电路、快闪记忆体、DFT(Design for Test)电路、标准及特殊的I/O电路的复杂设计服务专案，不仅是科雅第一个0 |
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高弹性时脉晶片的设计发展趋势 (2003.06.19)
对于各种数位电子装置来说，提供「心跳」讯号的时脉产生器（Clock Generator）是不可或缺的晶片，而零延迟缓冲元件（Zero Delay Buffer；ZDB）则在整个系统设计中提供信号还原、加强功能，除保证相位一致，还可以除频、倍频，及具有电源中止的保护管理功能 |
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Actel推出1553B汇流排控制器核心 (2003.06.18)
Actel公司日前表示，针对太空技术、航空电子和军事应用领域开发出MIL-STD-1553B汇流排控制器核心，具备必需的高可靠性和系统冗余。 Core1553BBC IP核心专为与Actel的现场可编程闸阵列(FPGA) 产品搭配使用而设计， 包括全新符合太空技术要求的新型RTAX-S系列产品，是目前唯一基于FPGA的单晶片、耐辐射MIL-STD -1553B汇流排控制器 |
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IBM计画推出半客制化ASIC服务 (2003.06.17)
ASIC晶片大厂IBM微电子日前宣布，该公司计划推展0.13微米制程、半客制化（semi-custom）ASIC服务，期望缩短晶片设计与出货时间，从传统上24个月左右，缩短为在6个月以内出货 |
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创意USB2.0周边完整解决方案上市 (2003.06.17)
创意电子与世纪民生科技于日前共同发表双方在USB2.0周边控制器(Device Controller)以及实体层收发器(PHY)的完整解决方案。创意指出，此一高度整合的SOC解决方案与USB2.0规格完全相容，以台积电0.25μm一般逻辑制程制造，并已于搭配各式主流晶片组(Intel、Via、SiS、nVidia)之主要主机板(华硕、微星、技嘉、精英)验证完毕 |
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MIPS发表新型微架构 (2003.06.17)
荷商美普思科技(MIPS)17日于美国圣荷西举行的嵌入式处理器论坛(Embedded Processor Forum)中发表一套新型的高效能微架构。此微架构将因应SoC设计持续变迁的经济模式，协助设计师延长产品的生命周期以提升获利 |
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Cadence验证平台获ARM及NVIDIA采用 (2003.06.16)
益华电脑(Cadence)近期表示，安谋国际(ARM)及NVIDIA已决定采用Cadence的Incisive(tm)验证平台，来进行其奈米等级IC的设计作业。 Cadence指出，此平台所提供之全晶片效能，比RTL模拟的方式高出一百倍，并且可以让整个验证作业的时间缩短高达百分之五十 |
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Xilinx成为12吋晶圆与90奈米制程技术的FPGA厂商 (2003.06.16)
Xilinx(美商智霖)持续提供大幅超越竞争厂商的成本优势，为现今市场唯一提供12吋晶圆与90奈米制程技术的FPGA厂商。包括SpartanTM-IIE、VirtexTM-E、Virtex-II、以及Virtex-II Pro等Xilinx FPGA产品皆已采用联电(UMC)的12吋晶圆制程，累积至今之元件出货量已超过二百万片 |
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IC设计产业尚未成熟设计服务业在中国仍难发展 (2003.06.13)
据外电报导，中国大陆地区因IC设计产业发展尚未成熟，除了在IC设计上缺乏有效及系统性的思考，在市场的掌握能力上亦显不足，因此当地多家晶圆厂有意发展独立的IC设计服务业，以协助大陆IC设计业者掌握关键技术 |
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印度IC设计产业未来发展潜力值得关注 (2003.06.12)
印度设计人才的专业能力虽受到全世界的瞩目与肯定，但现阶段印度本土IC设计业创投的累计资金量仅达7500万美元；尽管如此，根据Nasscom（National Association of Software and Service Companies）最近公布的一份资料，印度IC设计业的未来仍有其乐观远景 |
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图诚科技成为Trident绘图晶片研发团队之一 (2003.06.12)
图诚科技(Xabre Graphic Incorporation)继5月26日正式成立后，12日宣布将美国NASDAQ上市的多媒体暨绘图晶片设计大厂Trident Microsystems, Inc.辖下之绘图晶片事业处并入XGI之研发团队之一 |
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QuickLogic推出新款QuickMIPS产品 (2003.06.10)
荷商美普思科技(MIPS)10日指出，采用MIPS32 4Kc核心的QuickLogic已于日前发表三款QuickMIPS系列产品。 QuickMIPS结合32位元4Kc核心的处理效能、特定应用的功能以及现场编程，将所有特色整合成单一元件 |
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研发创新与资金来源 (2003.06.10)
研发工作者一有创业的念头时，首先就面临资金来源问题，而资金调度和财务管理能力正是考验其事业是否能成功的重要关键。
在美国矽谷有许多华裔工程师，他们努力工作，期许自己有朝一日当老板 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
