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锁定技术专长领域 迎战IC设计奈米时代 (2003.07.05)
茅华认为，在IC制程走向深次微米与奈米时代，FPGA设计与IC后段的实体验证，将是EDA业者可发挥专长与竞争力的主要领域。 |
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RENESAS定位为网络时代科技先趋 (2003.07.05)
除了技术上的专业性及完整性外，RENESAS也同时强调在业务营销上的支持性，并致力于维护客户的权益，以建立彼此稳建的信赖关系。平泽大相信，在日本总部的丰富资源配合，加上与台湾经销代理商、系统或IC设计策略伙伴的密切合作下，台湾RENESAS公司将会展现一番新气象，开拓出更宽广的一片天 |
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从软硬件相辅设计到系统单芯片 (2003.07.05)
软硬件相辅设计（Hardware-Software Codesign）这个名词最早出现于1980年代，直到1990年代中期才出现一些相关研究的重要成果。本文将说明软硬件相辅设计概念，并介绍衍生而出的功能──架构相辅设计（Function-Architecture Codesign）流程，为读者剖析这些设计方法在SoC设计潮流之下面临之挑战 |
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Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.05)
目前台湾对Configurable Processor的认识与应用虽然不多，但他相信好的东西经得起市场的考验，而愈复杂的环境愈能展现Tesilica处理器的必要性；Tesilica要在三、五年内在台湾开花结果，王敬之对此深具信心 |
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坚持类比射频CMOS技术之路 (2003.07.05)
面对行动通讯市场走向传输速度更高的3G，Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS制程是致胜的法宝，对于技术的挑战也充满信心。 |
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致力成为模拟与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.05)
AWR自成立至今一直在无线通信领域有不错的表现，除了近期主推的新产品Analog Office，该公司在微波电路设计上的EDA工具Microwave Office也已在三月公布2003年新版。 |
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为可携式电子产品提供更轻薄的专业声学零件 (2003.07.05)
何美静表示，目前楼氏的硅晶麦克风皆是在美国厂生产，预计在2004年将生产基地移往中国大陆；楼氏除了生产硅晶麦克风零件，也可配合客户的不同需求提供Design-in的服务 |
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中国大陆IC产业发展 轻设计重生产 (2003.07.04)
据新浪科技网报导，中国大陆自2000年6月以官方政策支持半导体产业发展以来，吸引国内外的累计投资金额已达到人民币1250亿元，相当于中国大陆过去20年来半导体产业投资总额的5倍 |
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硅统提倡『无线生活空间概念』 (2003.07.04)
硅统科技(SiS)4日指出，该公司将致力发展无线网络芯片事业，提倡无线生活空间概念，并将积极结合其桌面计算机、笔记本电脑、信息家电、通讯事业等芯片产品线，推广无线网络生活，以「无线生活，无限可能」为主题，提升人们活动空间的便利性与舒适性 |
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联电与迅慧共同完成90奈米SRAM原型开发 (2003.07.03)
晶圆大厂联电转投资的IC设计业者迅慧科技（HBA），日前宣布已与联电共同完成90奈米高速静态随机存取内存（SRAM）之原型芯片，预计今年下半年可进行量产，联电企图以此产品提升在电信通讯市场的接单能力与市占率 |
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台大电子所团队 为今年旺宏金硅奖大赢家 (2003.07.03)
台大电子工程所参与第三届「旺宏金硅奖」之团队「无影无极」，在竞赛中成绩表现亮眼，不但获得设计组的「评审团大赏奖」及「最佳创意奖」，指导教授吕学士亦获颁「最佳指导教授奖」，成为今年金硅奖大赢家 |
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扬智公告2003年6月营收 (2003.07.03)
扬智科技股份有限公司公告六月份营收：六月营业收入净额：本(92)年629,655、去(91)年587,675、增减金额：41,980、增减 %：7.14%。一月至六月累计营业收入净额：本(92)年3,104,963、去(91)年3,222,798、增减金额：(117,835)、增减 %：(3.66)% |
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南港系统芯片(SoC)设计园区记者说明会 (2003.07.03)
迎接知识经济新时代，台湾半导体产业将运用IC 制造的核心优势为基础，全力发展强调创新的IC设计产业，企图将台湾半导体产业带向另一高峰。
因此，配合行政院推动「二00八国家发展重点计划」 |
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骅讯与英特卫携手 (2003.07.02)
骅讯电子近日与电玩研发厂商英特卫多媒体签署合作备忘录，以英特卫多媒体即将于9月正式上市之全3D游戏「荡神志」，进行策略合作。骅讯指出，目前双方所规划之合作范围，议定由英特卫多媒体提供骅讯电子该公司所研发之「荡神志」试玩版游戏，而骅讯电子则针对该款游戏，提供业界最新研发成功之3D音效技术进行支持 |
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中国大陆积极发展IC设计产业 人才潜力雄厚 (2003.07.01)
据Electronics News报导，中国大陆发展半导体产业与培植IC设计人才的动作积极，但目前当地IC设计产业的供给量仍无法应付市场庞大的需求，使中国大陆IC设计市场大饼成为全球相关业者垂涎的目标 |
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矽统整合型晶片SiS661FX八月量产 (2003.07.01)
矽统科技(SiS)日前推出800MHz整合型逻辑晶片-SiS661FX。 SiS661FX为支援800MHz前端汇流排规格的整合型晶片产品，具备DDR400记忆体规格，同时内建高频宽绘图引擎，其并采用最佳化规格设计 |
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日本产官学界联手研发90奈米系统晶片技术 (2003.06.30)
据日经产业新闻报导，由日本政府资助的产业技术综合研究所于日前设立「先端SoC共同研究中心」，并将与日本10家半导体厂合作，共同研发次世代半导体制造技术。若依照计画进行，预估2004年度开始可回收成果，为日本半导体业界提升竞争能力 |
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Xilinx发表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
Xilinx(美商智霖)日前发表其采用90奈米与12吋晶圆制程技术的Spartan-3产品，提供一种比利用ASIC技术进行最终生产的FPGA-to-ASIC转换方案成本更低的解决方案。 Spartan-3为低成本的FPGA，系统逻辑闸密度涵盖50K 至5M，最低价位从3.50美元起 |
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被SARS风暴扫到 AMD营收不如预期 (2003.06.27)
AMD在周二宣布，受到亚洲SARS风暴的影响，AMD在今年第二季的营收低于预期许多。这家仅次于Intel的世界第二大处理器制造商表示，今年第二季的营收为六亿一千五百万美元，比预期的营收少了一亿美元 |
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Actel推出中文网站 (2003.06.26)
Actel公司宣布进一步拓展其网站服务内容，针对以中文为母语的设计工程师推出网页的中文版本。 Actel中国区经理夏明威表示，「此举旨在协助客户以其最熟练的语言，更快捷地存取所需的资讯 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
