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智原选择Seamless做为软硬体协同验证工具 (2003.04.30)
明导国际(Mentor Graphics) 29日宣布，智原科技（Faraday Technology）已决定采用Seamless做为它的协同验证环境，用来验证矽智财元件库(IP library) 中的数位讯号处理器(DSP ) 和微控制器核心；此外，智原还将为客户提供它的第一套Seamless处理器支援套件(Processor Support Package)，用来模拟FD216 16位元数位讯号处理器核心 |
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中芯与IC设计业者Accent合作进军欧洲市场 (2003.04.29)
据SBN网站报导，中国大陆晶圆代工业者中芯国际（SMIC），日前宣布与欧洲IC设计业者Accent合作在欧洲市场提供IC设计与生产服务。而双方的合作将使得欧洲OEM厂得以缩短产品上市周期，并提供客户包括IC设计、光罩、晶圆制造以及测试的完整解决方案 |
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崇贸推出切换式电源控制晶片－SG6510及SG6513 (2003.04.29)
崇贸科技日前发表两款新型电源控制晶片－SG6510及SG6513，此乃是针对顺向式（Forward）电源转换器而设计，其高度整合了超过二十颗的离散元件，不但拥有绝对的价格优势，更能提供电源系统设计人员，兼具简化电路、节省电路板空间且稳定度高等特色的解决方案 |
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LSI取得ARC的USB HS-OTG使用授权 (2003.04.28)
电子零组件代理商－益登科技所代理的ARC International于日前宣布，美商巨积(LSI Logic) 已取得ARC USB HS-OTG (High-Speed On-the-Go) 和装置技术的使用授权，将把它整合至LSI Logic的CoreWareO矽智财元件库(IP Library)，降低新产品增加USB HS-OTG功能的风险 |
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SARS冲击国内高阶消费性IC出货 (2003.04.28)
据Digitimes报导，受到景气迟未复苏与亚洲SARS疫情蔓延等因素影响，全球电子玩具业者开发新产品的脚步也跟着减缓，使消费性IC产品生命周期出现拉长的现象，下单也集中在较低阶IC，国内凌阳、华邦等业者的高阶IC出货亦受冲击 |
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『Power of THREE』研讨会热烈展开 (2003.04.28)
Incentia、Mentor与Magma三家EDA公司，将于5月14日于新竹国宾饭店联手举办一场名为『Power of THREE』的研讨会，为业界提供完整的IC设计流程工具。 Incentia将于会中介绍SoC及奈米设计上所需要的Synthesis及Timing Solutions |
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半导体学院将以IC设计人才为优先培训重点 (2003.04.28)
据工商时报报导，由于预期国内IC设计业产值未来四年的年平均成长率，将超过半导体制造、封装及测试，工研院主导规划的半导体学院，也将把IC设计人才培训作为今年度的重心，以供应相关人才需求；至于半导体制造部分则受景气影响而投资衰退，相关人才的培训计画也将随之延后 |
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CADENCE并购GET2CHIP (2003.04.28)
益华电脑(Cadence)宣布收购Get2Chip ，为业界晶片及系统设计公司提供奈米尺寸合成技术。 Cadence针对数位IC设计，计划将Get2Chip的技术整合到其Cadence Encounter平台之中。 Get2Chip被称为是『global focused synthesis』的核心技术已取得专利 |
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思科WLAN相容延伸计画上游大厂纷加入 (2003.04.24)
思科(Cisco)力推的无线区域网路(WLAN)产品「思科相容延伸计画」(Cisco Compatible Extensions Program)，引起WLAN业界响应。晶片商包括Agere、Atheros、Atmel、Intel、Intersil、Marvell及TI已加入，另外惠普与IBM也已公开支持 |
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C语言程序设计基础 (2003.04.24)
课程目标： 经由此课程让学员得以独立开发简单程序修课条件： 无程序设计经验
2003/05/05-18:30~21:30 |
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开发与生产成本过高ASIC面临市场萎缩 (2003.04.22)
据华尔街日报报导，在几年前被视为晶片市场明星的ASIC（特定用途IC），市场几乎已注定要萎缩，主要的原因在于晶片的开发及生产费用高过预期。该报导指出，以往对ASIC的看法是只需少数的研发人员将特定的IP组合起来，就能开发出可用的ASIC，但今日的ASIC开发早已不再是小型IC设计公司有能力负担的生意 |
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力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺电子(EMTC)日前推出Neobit矽智财。 Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的应用，由于Neobit可在晶片制作完成，测试或构装完之后再进行可程式之动作，而ROM则必须在晶片制作完成之前即要把程式码写入 |
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Actel发表汽车应用FPGA产品 (2003.04.22)
Actel公司22日推出针对汽车市场的现场可编程闸阵列新产品线。该系列产品的特性包括工作的环境温度为-40°C至125°C，封装与晶片接点温度可高达150°C，为同类FPGA产品中工作温度较高的型款 |
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高阶制程费用高昂小型设计业者生存大不易 (2003.04.21)
据Digitimes报导，随着晶圆先进制程的费用与技术门槛越来越高，再加上数位逻辑晶片已经出现供过于求、市场中的恶性价格竞争越演越烈，小型IC设计业者未来在发展上将面临的障碍可能会越来越多 |
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Cirrus采用MIPS处理器核心 (2003.04.21)
荷商美普思科技(MIPS)21日表示，数位娱乐电子半导体方案供应商Cirrus Logic已取得多项美普思科技的32位元处理器核心授权，包括MIPS32 4KEc、4KEm、4KEp以及M4K。 Cirrus Logic创办人兼先进科技与商业开发副总裁H. Ravindra表示，「美普思科技的高效能产品线，是我们决定向该公司取得核心授权的一项要因 |
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Model Technology推出ModelSimR 5.7版 (2003.04.18)
明导国际(Mentor GraphicsR)子公司Model Technology于4月14日宣布推出ModelSimR 5.7版，不仅拥有更强大的模拟效能和全新除错能力，还支援Verilog 2001语言，并为模拟庄园(simulation farms) 提供最新的工作管理功能 |
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矽统科技支援 P4 800 MHz产品蓝图 (2003.04.17)
矽统科技17日宣布与英特尔(Intel)公司签订长期晶片组授权合约，矽统科技将有权于Intel P4 800MHz前端汇流排处理器上市后，制造销售与其相容之晶片组。新一代全新800MHz晶片组与前一代533MHz规格相较，其资料传输将从每秒4.2GB提升至6.4GB，为CPU与北桥晶片之间的传输开启了一条宽敞大道 |
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Xilinx推出90奈米FPGA Xilinx SPARTAN-3平台 (2003.04.16)
美商智霖(Xilinx)创下半导体产业的一项重大里程碑，于16日宣布推出90奈米新系列SpartanTM解决方案-Spartan-3平台。 Spartan-3提供涵盖5万至5百万的系统逻辑闸，为全球最低成本的FPGA |
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SARS冲击高科技产业波及台湾IC设计公司 (2003.04.15)
严重急性呼吸道症候群（SARS）疫情至今尚未有平息迹象，在亚洲的大陆与香港地区尤其有越演越烈的趋势，疫情的传播对高科技业界的负面影响也已经显现，包括台湾IC设计业者亦受波及 |
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Lattice推出ORT42G5现场可编程系统晶片 (2003.04.14)
Lattice于2003年4月14日在美国奥勒冈州的HILLSBORO 正式宣布推出ORT42G5 现场可编程系统晶片(FPSC)，内含四个SERDES通道各在0.6到3.7Gigabits/sec运转，并内建8b/ 10b转码、XAUI及光纤通道连接器、及一万余FPGA逻辑单元，全在一个484 fpBGA包封内 |
