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未来SoC成长率将优于整体晶片市场 (2003.06.06)
据工研院经资中心ITIS计画公布的市场分析资料指出，系统单晶片（SoC）在通讯及可携式电子产品的需求带动下，未来成长率将优于整体晶片成长率。经资中心引用市调机构Dataquest的数据表示，SoC市场在2005年之规模可望达到460亿美元 |
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楼氏电子推出微型矽晶麦克风 (2003.06.06)
楼氏电子日前发表以表面黏着及半导体技术研发制造的矽晶麦克风─SiSonic。 SiSonic的表面黏着特性适合中大型产量之运用，例如手机、掌上型个人数位装置、PDA、MP3、录音装置及数位相机等 |
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矽导SoC设计专区已核准13家厂商进驻 (2003.06.05)
据Digitimes报导，由国家矽导计画于新竹科学园区推动成立的，全球首座矽导SoC设计服务示范专区（Sisoft-SOC Design Service Center），于日前进行第二次招商活动，且吸引数十家有意参与的厂商，而该专区第一次评选会议已经核准13家业者进驻 |
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创意获Artisan「黄金级」设计中心认证 (2003.06.05)
Artisan公司于日前在加州Sunnyvale宣布其新等级的设计中心伙伴，以帮助其客户选择具有Artisan认证核心积体电路设计服务中心。 Artisan在现有的『ServiceNet』计画中加入『ServiceNet Gold』主要目的在于表彰已通过Artisan认证且提供客户高品质的设计服务的伙伴 |
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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC（System on a Chip）的趋势，SIP相关产业逐渐崭露头角，且未来发展充满想像空间；本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起，为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景 |
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新世代IC设计资料库的开放与互通 (2003.06.05)
EDA业者的设计资料库，是一复杂、精密，支援EDA应用程式中涵盖RTL到光罩（mask）广大范围资料模组的软体系统，其中包含的丰富资源对于IC设计者来说是可快速达成复杂设计的重要依据；本文将为读者深入介绍一个具备开放与互通性的新世代资料库之内涵与特色所在 |
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IP Mall的机会与挑战 (2003.06.05)
对全球SIP相关业者来说，架构健全的SIP设计与交易环境，将是产业永续发展的重要关键所在；本文将针对我国矽导计画中的矽智财汇集服务建置计画（IP Mall ），为读者介绍IP Mall将可为台湾IC设计业者与SIP业带来的附加价值与意义所在 |
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如何选择矽智产核心？ (2003.06.05)
SoC研发业者现今在制定产品研发决策时，最重要的一项因素就是选择一套适合的矽智产（SIP）核心（core）；这方面的决定会影响产品效能与品质、产品上市时程、以及获利绩效 |
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台湾发展SIP产业行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。 |
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IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05)
电子设计自动化（Electronic Design Automation；EDA）为我国「晶片系统国家型科技计画」中，推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题；本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战，为读者进行全面而扼要的解析 |
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高弹性频率芯片的设计发展趋势 (2003.06.05)
随着处理器等组件的更小化，需要较低的供电电压，朝向支持1.8V LVDS等低输出电压技术发展，将是频率芯片下阶段的一大重点。 |
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Sharp采用MIPS资料保全核心处理器 (2003.06.03)
MIPS 32位元4KS核心家族日前获Sharp公司采用，开发以资料保全应用为目标的新一代微控制器。 Sharp将以其高密度1M-byte快闪记忆体，结合4KSc及4KSd核心，为消费性产品建立新的效能与安全标准 |
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创惟集线器控制晶片通过认证 (2003.06.02)
创惟科技2日表示，该公司USB2.0集线器控制晶片GL850已通过USB-IF认证。由于USB 2.0集线器设备必须能够在USB 1.1和USB 2.0信号间进行传输变换，对于保证USB 2.0和USB 1.1主机和外接设备间的前后相容性非常重要，其设计复杂性亦大幅增加 |
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智原发表『三层光罩可程式化巨阵』技术 (2003.06.02)
智原科技(Faraday)日前推出『三层光罩可程式化巨阵』(3-Mask Programmable Cell Array)技术，有了此项技术，使用者仅需重制最顶端三层光罩，即可在短时间内推出新一代IC产品。智原表示，3MPCA技术的高效能、高密度、低成本及简单易用的特点，将可降低ASIC及IP客户的设计开发成本，并加速产品上市时程 |
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美方资金未到位大陆首钢考虑投入IC设计 (2003.06.02)
据电子时报报导，大陆首钢集团早期在规划8吋厂时便考虑进入IC设计领域，由于相较于8吋生产线，投入IC设计拥有投资较少、投资风险较低的优势，因此业界人士透露，最近首钢在美方资金未到位的情况下，已打算进入IC设计领域，并与现有6吋生产线建立良好的配合 |
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巨有参与ARM ATAP计划 (2003.05.29)
巨有科技日前表示，该公司已加入ARM ATAP(ARMR Technology Access Program)计划，巨有将以ARM核心为基础之系统制造厂商及矽晶片厂商提供整套的设计与咨询服务。巨有指出，该公司以SoC设计服务加入ARM的ATAP计划，其中包括实体设计、测试、以及生产服务，强化了该项计划之能力 |
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Mentor Graphics完整设计工具流程克服复杂FPGA设计挑战 (2003.05.29)
明导国际(Mentor Graphics) 于日前推出完整的FPGA设计流程，利用新技术扩大传统FPGA工具，以克服新出现的复杂FPGA设计挑战。新流程由三个部份组成，支援范围从高阶FPGA设计到电路板设计，并能针对FPGA、嵌入式系统以及内含FPGA的电路板，提供它们设计和验证所需的现有和未来技术 |
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为争取排名晶片业者将产品由ASIC改列ASSP (2003.05.29)
为让公司产出的排名数字较“好看”，部分晶片供应商向市调机构IC Insights提出要求，将ASIC（application-specific IC）晶片改列至ASSP（application-specific standard products）晶片类别中；虽然此举将在表面上改变全球生产ASIC与ASSP等晶片供应商的排名，然实质产出并未有所变动 |
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Actel推出全新133 MHz PCI-X IP核心 (2003.05.28)
Actel公司宣布推出全新133 MHz PCI-X IP核心，进一步扩充其专为高速Axcelerator现场可编程闸阵列(FPGA)元件而最佳化的智财权(IP)构件系列。新的CorePCIX DirectCore解决方案由Actel开发、验证和提供技术支援，可加速产品上市并降低设计和系统成本；适合诸如伺服器、工作站，以及网路和测试设备等高性能应用使用 |
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大陆IC设计业受SARS疫情影响情况仍未明显 (2003.05.28)
大陆高科技产业近期受SARS疫情影响，电脑、手机等消费类电子产品方面消费水准显著下降，但北京、上海等IC设计公司并未受到严重影响。据IC设计业界人士表示，目前生产基本上没有受到SARS影响，但在业务交流和产品营销等方面步伐有所减缓，而具体影响程度如何，至少需等1季后才可见分晓 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
