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晶片设计方法学革命 (2003.08.05)
目前可携式电子设备几已成为市场主流，其强调轻薄短小的特点，对SoC设计无碍是一大诱因；但往深一层看，因这些行动设备走向市场区隔化，整体的需求量相对有限，能否撑起庞大的SoC开发成本，也让业者质疑而却步 |
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ELSA采用ATI FIRE GL X2/T2图形处理器 (2003.08.05)
ATI日前宣布该公司FIRE GL X2/T2图形处理器获得艾尔莎(ELSA)公司采用于全新架构工作站级专业图形适配器FIRE GL X2 256MB、T2-128MB、T2-64MB系列产品。ATI FIRE GLX2/T2图形处理器也被应用在Windows和Linux环境下的工程设计及动画工作中，提供用户有着计算机辅助设计(CAD)和数字内容创作(DCC)相关技术 |
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扬智公告2003年7月七月份营业额 (2003.08.05)
扬智科技股份有限公司于8月5日公告七月份营业额 (单位：新台币仟元)：七月营业收入净额本(92)年874,509、去(91)年503,245、增减金额(371,264)、增减 %(73.77)%。一月至七月 累计营业收入净额本(92)年3,980,278、去(91)年3,688,237、增减金额(292,041)、增减 %(7.92)% |
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创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到硅谷参访了11家高科技厂商，继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后，本期将接着就模拟、内存与通讯等领域，为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商，由于这些技术多是台湾较弱势的地方，除了与读者分享之外，也希望能对国内高科技产业有所帮助 |
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硅导竹科研发中心开幕 晶圆双雄获颁感谢状 (2003.08.01)
硅导竹科研发中心日前正式启用，由行政游院长亲自莅临主持开幕仪式，同时也颁发奖杯感谢台积电、联电参与创新智财开发合作案；国内两大晶圆代工厂同意以优惠价格协助经核定的国内设计公司，但究竟优惠的折扣如何，两大晶圆厂皆未透露 |
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我国半导体产业2003上半年成长普遍超过20％ (2003.07.31)
根据经济部技术处ITIS计划所公布的最新统计，我国2003年上半年IC总体产业产值为3485亿元，较去年同期成长12％，预期下半年景气持续转佳，IC总产值将达8004亿元，较去年成长23％ |
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硅统科技推出整合型逻辑芯片 (2003.07.31)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)7月31日宣布推出笔记本电脑专用800MHz整合型逻辑芯片-SiSM661FX。SiSM661FX为目前规格最完整的笔记本电脑芯片产品，支持800MHz前端总线与先进的DDR400内存规格，内建独家Ultra-AGPII TM先进绘图技术，开启800MHz行动运算纪元 |
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Silicon Labs第二季营收达6,910万美元 (2003.07.31)
由益登科技(Edom)所代理的Silicon Laboratories于日前公布第二季财务报告。Silicon Labs第二季营收达6,910万美元，比第一季6,380万美元增加8%，相较于去年第二季的4,120万美元成长68% |
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Actel FPGA获太空科研项目采用 (2003.07.30)
Actel的RTSX-S耐辐射现场可编程门阵列(FPGA)组件日前已获选定使用于Herschel和Planck太空探测器中，这些探测器并己计划在2007年由欧洲太空总署(ESA)发射。Herschel和Planck探测器将分别用来研究红外线辐射和宇宙背景辐射 |
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晶圆双雄初步同意提拨产能予台湾IC设计业者 (2003.07.30)
据Digitimes报导，因目前台湾IC设计业者面临深次微米投片成本大增，以及产能来源不足问题，国家硅导计划推动指导委员经过与台积电、联电协调，已获得两家晶圆大厂初步同意提拨部份产能给台湾IC设计业者；同时硅导计划亦希望晶圆厂对加入硅导计划科专的设计业者，提供现行晶圆价格60％优惠；但最后结果仍需台积电、联电定案 |
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发展SoC产业 硅导竹科研发中心即将正式揭幕 (2003.07.29)
据中央社报导，位于原飞利浦大鹏厂区的「硅导竹科研发中心」历经半年的分工、协调与整合，终于将正式揭幕，研发中心在两次招商说明会后吸引多家厂商进驻，而且已经建立核心技术、人才培育等工作，并整合IC设计、智财及服务、营销等多项IC产业设计到服务全流程的服务链 |
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期盼景气回春 ASIC悲 PLD喜 (2003.07.29)
市调机构iSuppli公布最新报告指出，从2003年第一季各供货商营收表现看来，可程序化逻辑组件（PLD）业者寄望以久的景气回暖确实已经到来，但对ASIC芯片业者来说却是美梦破碎 |
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绘图芯片的指令集 (2003.07.28)
上次谈过x86 32位带来的负担，能够执行32位的软件成为新一代64位CPU挥之不去的梦魇。在图形处理器GPU上，却有着不一样的发展方向。
很多人知道x86 CPU的共通指令集标准，相对之下，没有太多的人研究过GPU的指令集标准 |
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LCD PC发烧 硅统整合型芯片获厂商青睐 (2003.07.26)
硅统科技(SiS)日前指出，该公司SiS650、651系列以及支持AMD K7的SiS740及SiS730系列芯片组已获得多家厂商使用，客户并推出多款LCD PC与迷你准系统。市场上多款受欢迎的LCD PC机种如SONY VAIO W系列、NEC VALUESTAR G、Fujitsu FMV L系列、HITACHI Prius Air与精英Aio LCD PC均搭配SiS整合型芯片主板 |
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Qualcomm进行GSM 1X多模芯片测试 可支持多种网络 (2003.07.25)
根据大陆媒体报导指出，日前在广州举行了一场「CDMA新技术与业务展览展示会」， Qualcomm公司董事长兼首席执行官艾文·雅各布布于会中向媒体表示，该公司正在测试一项名为GSM 1X的技术，而运用这项技术生产的多模芯片可支持CDMA、GSM和GPRS网络，并能在三种模式间自由切换 |
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ARM第二季营收表现亮眼 (2003.07.24)
安谋国际科技公司(ARM)近期发表今年第二季与上半年度财务报告，报告显示ARM今年第二季营收为5,181万美元，较第一季的5,115万美元略为上扬。在税前获利部分，第二季达1,089万美元，较第一季成长8% |
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大陆IC市场规模将以每年20.3％速度成长 (2003.07.23)
据大陆搜狐IT网报导引述大陆市调机构环球资源日前于香港公布的「大陆电子产业展望」预测报告，2003年大陆电子产品市场对IC的需求量约为411亿颗，IC市场规模将达人民币2500亿元，并且在2005年前保持每年20.3％的速度增长 |
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致力成为类比与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.23)
无论对于IC设计业者或EDA业者来说，类比IC设计一直都是具备十足挑战性的领域；而因为目前的EDA工具大部分着重在数位IC的设计，为解决未来市场中越来越多的类比设计需求，EDA业者也积极发展相关软体工具 |
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Xilinx宣布在亚太与日本市场获得刷新记录的成长率 (2003.07.22)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商 Xilinx (美商智霖)于7/22宣布在亚太与日本市场获得刷新记录的成长率。截至6月止的当季营收，亚太与日本市场市场占Xilinx总营收的34%；这归功于多元化市场策略以及其低成本Spartan系列FPGA广受各种量产型消费性产品之采用 |
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2003下半年闪存市况将转佳 (2003.07.21)
根据市调机构iSuppli最新报告指出，由于2003年上半亚洲爆发SARS疫情、美伊战争、以及全球经济持续不景气等几项负面因素综合影响，使得2003上半年全球闪存（Flash）出货不如预期，但自2003下半年负面因素均已消失，整体闪存市场，可望有表现转佳 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
