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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度 |
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明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21)
全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产，并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。
经由此收购案，Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备，并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点，并专注于建立集中式的后段封测营运 |
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KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米（sub-10nm）积体电路（IC）元件的开发和量产推出四款创新的量?系统：Archer 600叠对量测系统，WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会公布专题演讲贵宾 (2017.03.20)
[美国加州圣荷西讯]由半导体测试厂商爱德万测试（Advantest）主办的年度开发者大会VOICE将设有三场专题演讲，从产业未来趋势、网路安全，到全球半导体产业剖析，主题各异、精彩可期 |
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高生产／晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装（WLP）产业日益增多的行动及高效运算应用的需求，应用材料推出Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,，ECD）系统。利用此一系统，晶片制造商及委外封测（OSAT）业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块／柱状、扇出、矽穿孔（ TSV）等 |
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SEMI：台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27% |
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EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点 |
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矽格采用Nutanix企业云平台全面提升企业营运效能 (2017.03.01)
企业云端计算厂商Nutanix日前宣布，矽格(Sigurd )采用Nutanix企业云端平台。 Nutanix以其独有的分散式档案系统（Nutanix Distributed File System，NDFS）为基础，结合虚拟化平台，有效加快封装测试资料存取速度，全方位提高运营工作效率 |
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爱德万测试将于首尔SEMICON展示最新测试产品技术 (2017.02.06)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)将于2017年韩国国际半导体展SEMICON Korea展示多项测试解决方案，展期即将在2月8~10日于首尔COEX会展中心盛大登场。爱德万测试同时也是2月8日晚间欢迎晚宴的白金级赞助商 |
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SEMI：2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单 |
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恩智浦深耕台湾50年 持续创新及永续发展 (2017.01.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）欢庆在台50周年，于1月15日在高雄世运户外广场举办「恩智浦50周年庆暨家庭日」庆祝活动，邀请高雄产官学界代表与恩智浦国内外高阶主管共襄盛举，包含高雄市副市长史哲、经济部加工出口区处长黄文谷、高雄市政府经济发展局局长曾文生、高雄大学校长王学亮博士、以及恩智浦重要合作伙伴等 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高
近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 % |
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巴斯夫推出气密隔热解决方案降低车辆噪音、乘坐更舒适 (2016.12.21)
聚氨酯喷涂泡绵技术打造无缝密封，全水发泡环保技术达到VOC排放标准
巴斯夫(Basf)推出的Elastoflex 聚氨酯隔热系统，将可大幅降低巴士和其它商用车辆的噪音，同时让乘坐体验更加舒适 |
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RS Components备货供应Phoenix Contact工业应用 Raspberry Pi机壳 (2016.12.07)
Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)宣布备货供应Phoenix Contact 所生产之各种机壳，使 Raspberry Pi 单板电脑能够跨入工业应用领域。此次推出之全新机壳系统拥有高防护品质以及多种扩充选项以实现更多功能，让 Raspberry Pi 电脑能够满足工业应用环境的严格要求 |
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『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂，来分析技术趋势，同时对智能化的发展提出建言。 |
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益和6630精密阻抗分析仪 执行多样化元件量测 (2016.11.10)
益和公司(Microtest)致力为量测产业的客户提供最完整的量测设备解决方案，今年增加6630精密阻抗分析仪全新产品，让益和的测量精准解决方案更趋完善，不仅在运用方面弹性化符合产业需求，更可执行多样化的元件量测 |
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Tektronix推出Keithley S540功率半导体测试系统 (2016.11.03)
Tektronix（太克科技）推出Keithley S540功率半导体测试系统，这是为高达3kV的功率半导体装置和结构提供的全自动48针脚参数测试系统。完全整合的S540是专为与最新复合功率半导体材料（包括碳化矽（SiC） 和氮化镓（GaN）） 搭配使用而进行最佳化处理，可在一次探头接入中执行所有高压、低压和电容等测试 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
