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日月光：欢迎大家进入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将无线、处理器与传感器等组件加以整合在同一封装中，进一步延伸摩尔定律的影响力 |
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法 |
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半导体市场不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠于智能手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长 |
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INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客户产品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation 去年针对 ultrabook 和平板计算机(tablet)，推出全新的「多芯片倒装焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技术。
这个新的解决方案能在焊接式、球栅数组封装中，提供小型双重嵌入式内存模块(SODIMM)的内存容量和性能 |
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Gartner：2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03)
根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐 |
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ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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串联产业供应链 ARTC整车电磁兼容研测平台启用 (2013.01.22)
经过一百多年的发展，汽车如今正进入转折点，走向电子化、智能化及绿能的方向发展，汽车电子化产品配备如GPS导航、行车记录器、车上影音娱乐、无线车载通讯等日益增多，加上近来的绿能趋势，让智能电动车快速发展 |
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研发就像艺术 要创造自我独特价值 (2012.12.16)
在一切都讲求速度的电子产业中，除了快还要更快，要如何在大家都比快的竞争中找到最快速的方法，是各家厂商都在积极寻找的，一家位于高雄的梅尔根电子自信地标榜着「我最快！」
快速的秘诀来自其总经理李道根过去的工作经验 |
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「电子产品的创新散热设计」研讨会 (2012.10.31)
轻薄短小设计当道的时代，散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战，从消费性电子到家庭电器，甚至新兴的LED照明等，散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里，达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计，是所有系统产品商极欲突破的关键所在 |
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[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团队，不断出手进行一条龙事业体的布局 |
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布，推出支持20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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IDC：明年起半导体业回稳上扬 (2012.09.04)
今(2012)年全球半导体产业的景气表现会是如何呢？IHS iSuppli上月下砍今年全球半导体营收预估，从原先预期成长不到3%，恶化为萎缩0.1%。如果预测成真，这将是2009年以来，半导体业年营收首次不增反减 |
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高速影音传输全面启动 安捷伦测试迎向新纪元 (2012.07.24)
在智能型行动装置中新兴的Full HD、3D影片及云端应用等，带动了高画质影音数据传输的需求，以及连接接口的世代演进，如MIPI、HDMI、MHL、eDP、iDP、MyDP等都是当下最新的标准 |
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HTC One影像质量 和数字相机有差吗？ (2012.05.14)
HTC One X是HTC One这个系列推出的新机款，也是最高阶的机款，他们对其成像镜头相当有信心。并有充分的理由相信，中阶机款HTC One S相机，其影像质量就足以取代传统的数字相机 |
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ROHM成功研发出三色发光反光板型芯片式LED (2012.05.10)
ROHM成功研发出1.8 x 1.6 mm最小尺寸的三色发光反光板型小型高亮度芯片式LED「MSL0301RGBW」「MSL0401RGBW」，适用于行动装置及娱乐装置等用途。
三色发光LED系将三原色-RGB各自的发光组件搭载建置于单一封装中，因此能够发出从白光到全彩的各种色彩 |
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Google与名导演投资 从事行星采矿任务 (2012.04.25)
总部设立于美国华盛顿的行星资源公司(Planetary Resources)已获得谷歌高层，包含执行长佩吉(Larry Page)、执行董事长施密特(Eric Schmidt)和美国深海探险家与大导演卡麦隆(James Cameron)的支持，将注入大笔资金投资在未来将开采铂和水...等资源于小行星上面 |
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Multitest InStrip安装率持续提高 (2012.04.22)
Multitest日前宣布InStrip不仅为料条中的ASICS和传感器，而且为单粒器件的测试提供了高平行测试分选解决方案。其成功得益于InCarrier概念。基于应用程序的宽带带，亚洲、欧洲和美国安装系统的数量在持续增加，Multitest正稳步赢得市场更多份额 |
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智能手机四核心处理器简析 (2012.04.17)
智能手机的出现，带来戏剧性的改变人们的工作，沟通和娱乐。当然“手机”的主要用途仍然是拨打和接听电话，但我们的行动装置越来越多地被用于其他目的与多种运用，例如：电子邮件、社群网络、各式各样应用程序，网页浏览，以及游戏与影音功能 |
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Multitest发布Kelvin测试座综合教程 (2012.04.02)
Multitest日前宣布推出Kelvin教程。 若要低成本测试其测量值相对于接触电阻值很敏感的组件，Kelvin测试座是不可或缺的。真正的Kelvin测试座完全消除了直流电参数测试的接触电阻误差 |
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恩智浦半导体最高支持1.5A的0.37mm超平封装肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出针对行动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，为微型化发展树立新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅有0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小组件 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
