 |
[专栏]大陆半导体势力步步进逼 (2014.11.03)
近来报载大陆厂商五倍薪挖角台湾半导体产业人才，引发诸多关注。事实上，中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持的力道可谓空前，的确需要政府赋予应有的重视 |
 |
Molex垂直SMT模块化插孔产品加入Kapton胶带 (2014.10.27)
Molex公司已将Kapton胶带加进到其垂直表面安装（SMT）模块化插孔产品系列中，以提升印刷电路板（PCB）的自动化真空取放（pick-and-place）制程。此一新选项以卷轴包装方式供货，有助于简化电讯、消费性产品、医疗、工业和商用车辆产业中的量产，并降低制造成本 |
 |
Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门（BSD）的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程，为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案，可大大缩短电子系统设计的时间，并降低成本和风险 |
|
谋定而后动 台湾半导体产业才能有未来 (2014.10.27)
前阵子大陆政府宣布投资1200亿人民币全力扶植大陆半导体产业成长，以因应国内市场需求，同时减低对外半导体组件输入比重的依赖度。此一消息传出，引发国内半导体产官学界的诸多讨论，尽管市场弥漫一股不安的气氛，但产官界都有重量人士提出呼吁，台湾不应妄自菲薄，应更集中力量对抗来自对岸的竞争压力 |
|
Littelfuse推出瞬态抑制二极管数组提升封装效能 (2014.10.21)
紧凑型倒装式封装在仅容纳1个信道的空间提供5个信道的ESD保护，其性能较传统封装提高5倍，能提供高ESD抗扰能力和优越保护。
Littelfuse公司推出了SP1012系列瞬态抑制二极管数组（SPA二极管） |
|
Littelfuse小封装尺寸三端GDT针对雷击损害防护通讯设备多 (2014.10.16)
Littelfuse公司日前推出了SL1010A系列气体放电管（GDT）。这种小尺寸三端封装型组件可保护广泛的通讯设备免受由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。SL1010A系列GDT能在8/20μs环境下耐受5kA的雷击突波电流 |
|
全面支持设计加速度 Mouser与NI合作推出MultiSIM BLUE (2014.10.09)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式推出免费电路仿真工具 MultiSIM BLUE，此工具为NI Multisim Component Evaluator Mouser版。Mouser于全球同步上架的最新多合一电路仿真工具，整合了许多强大的功能，包括 PCB 布局与材料列表（BOM），还能支持设计、仿真、PCB 设计、BOM 导出及直接下单采购等功能 |
|
波士顿半导体整合全方位ATE服务 (2014.10.09)
波士顿半导体设备公司（BSE）宣布该公司已经将所有自动测试设备（ATE）事业整合至波士顿半导体设备品牌之下。即日起，Test Advantage Hardware和MVTS Technologies将以波士顿半导体设备之名称营运 |
|
免水洗助焊剂 吹起绿色半导体风潮 (2014.09.12)
随着制程不断演进，芯片在微缩过程中，不论是哪一道流程都会面临不少的挑战，像是晶圆本身要进行凸块生成或是芯片本身要与PCB（印刷电路板）进行焊接等，这些都是芯片微缩后会造成的影响 |
|
爱德万：PXI对ATE毫无威胁可言 (2014.09.04)
SEMICON TAIWAN 2014热闹开展，恰巧的是，ATE（自动测试设备）大厂爱德万测试（Advantest）也适逢成立60周年，随之而来的，是更为艰巨的挑战。
我们都知道，爱德万测试并购了惠瑞捷之后，使得ATE市场有了不一样的变化，两家产品线的互补，使得爱德万在ATE市场更具实质的影响力 |
|
2013年封测市场出炉 结果喜多于忧 (2014.05.02)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率 |
|
三星苹果鹬蚌之争 半导体市场得利 (2014.01.27)
三星与苹果间的明争暗斗，不仅为市场增添了许多话题，也直接带动了半导体产业的正面需求。根据Gartner调查发现，2013年三星电子与苹果蝉连全球两大芯片采购客户，两公司的半导体采购金额合计为537亿美元，比起2012年增加77亿美元 |
|
低成本解决方案 领航台湾IC封装新局 (2014.01.22)
2013年第三季，台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。
工研院IEK产业分析师陈玲君指出 |
|
[评析] IDM火力全开 TI现在才正要开始 (2013.12.30)
近期TI（德州仪器）宣布并购中国成都UTAC厂房，这件事乍看之下，只是一件平常不过的并购案，但如果仔细观看官方的新闻稿数据，内容提及：「该厂房是TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房 |
|
[评析]就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略 (2013.12.05)
MEMS（微机电系统）的发展到现在，大体上可以确认的是，ST（意法半导体）仍然在产业界居于领先的位置，所谓的IDM（整合组件制造）模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless（无晶圆IC设计）搭配Foundry（晶圆代工）的组合 |
|
次芯片级封装是行动装置设计新良药 (2013.11.29)
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素 |
 |
MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员，正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 |
|
行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战，但就产品应用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过，也正因3D IC的高技术门坎，使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具 |
|
新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
|
高阶封装需求增加 系统整合为推动力 (2013.09.05)
智能手机、平板计算机等行动装置的快速成长，无疑是半导体产业最大的驱动力。而各种先进封装技术的诞生，正是为了要将更多的高阶功能整合至更薄的外观尺寸中，并在成本、效能及可靠度间求得平衡 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
