 |
AMD和GLOBALFOUNDRIES达成晶圆供应协定多年期修正协议 (2016.09.05)
AMD公司宣布与GLOBALFOUNDRIES公司（GF）达成晶圆供应协定（WSA）的长期修正协议，期间为2016年1月1日至2020年12月31日。
AMD总裁暨执行长苏姿丰博士表示，这项为期五年的修正协议不仅强化该公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生产关系，AMD亦于打造高效能产品蓝图时有更高的弹性，在14奈米与7奈米技术节点能和更多晶圆代工业者合作 |
|
引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行，展预期将聚集超过600家国内外厂商参展，并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容 |
|
大昌华嘉将于2016年台湾半导体展推广Evatec产品 (2016.09.02)
全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位与Evatec将联合于9月7日至9月9日间，参加2016年台湾半导体展。大昌华嘉的展出位置为台湾台北南港展览馆4楼，摊位编号100 |
 |
晶圆聚焦『封装五大法宝』之五：晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是：低成本覆晶封装（Low-Cost Flip Chip），这可能是将来服务应用范围最广的技术。 |
|
聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
|
SEMI：2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05 (2016.08.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单 |
|
覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三：微机电系统封装 (2016.08.17)
专家预测，在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展，对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。 |
|
高容量／高性能／小尺寸 三星推出第四代V-NAND (2016.08.15)
Samsung（三星）于2016年的快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit）展示了其第四代Vertical NAND（V-NAND）技术，与一系列的高性能、高容量固态硬碟（SSD），以提供其企业客户与Z-SSD一套全新解决方案，该解决方案可提供基于快闪记忆体的储存装置崭新性能 |
|
聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。 |
|
SEMI:2016年6月北美半导体设备B/B值为1.00 (2016.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.00，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值100美元之订单 |
 |
NI发表高精度PXI电源量测单元 (2016.07.25)
NI 国家仪器于近日推出 NI PXIe-4135 电源量测单元 (SMU) 提供10 fA的量测灵敏度与高达 200 V 的电压输出。透过NI PXI SMU 的灵活弹性、高通道数密度、测试输出率，工程师可使用NI PXIe-4135 SMU 量测低电流讯号，并执行晶圆参数测试、材料研究、低电流感测器与IC 的特性测试等多种应用 |
|
SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场！ (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观 |
|
MagnaChip将于2016年9月在台举办铸造技术研讨会 (2016.07.19)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品，广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用，以及终端市场 |
 |
[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970～1980年代开始规划发展半导体产业，陆续透过国家政策推动大型计画，建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新，我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工，进行价值链上的水平分工，从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业 |
|
KLA-Tencor 为积体电路技术推出晶圆全面检查与检查系列产品 (2016.07.13)
在SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列（以前称为第5 代）和2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具 |
|
SEMI：台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先 |
|
艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加，在此背景下，半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技（Amkor）宣布，公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线 |
|
[专栏]从新政府五大创新产业 看台湾半导体业机会 (2016.07.01)
于520 上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向 |
|
瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
|
最新一代DSC在数位电源的应用 (2016.06.17)
近年来应用在物联网的行动装置快速发展，促使科技业在建置云端资料中心过程当中，面临高涨的部署成本，与消耗电量之激增，进而促使硬体设备之节能效果更受重视，因此电源供应器本身在节能方面占有举足轻重之地位 |
