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Dow Corning推出多款散热接口材料 (2004.03.15)
半导体材料厂商Dow Corning日前宣布推出三项新的散热接口材料（thermal interface materials；TIMs），以进一步强化其针对电子业所开发的热能管理方案产品线。这些新产品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 垫片（pad）系列产品，是Dow Corning去年完成策略性并购Tyco能源材料事业部后，首度推出的散热接口材料产品系列 |
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景气回升 设备业者业绩翻红 (2004.03.15)
今年国内光电、半导体业预计释出5000亿元以上的资本支出，使无尘室机电工程及LCD、半导体相关机器设备厂商业绩翻红；亚翔最近接获联电12吋厂无尘室机电相关工程，金额超过9亿元；汉唐亦传出争取广辉统包工程有所斩获 |
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和舰已开始规划兴建第二座8吋晶圆厂 (2004.03.15)
工商时报报导，苏州晶圆代工厂和舰首座8吋厂已经量产近一年，该公司规划在十年于苏州兴建6座晶圆厂。而为了加快扩产动作，目前已开始计划兴建第2座8吋晶圆厂，预计今年下半年动土，明年底量产，并采用0.13微米制程 |
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iSuppli公布2003年全球20大半导体厂商排名 (2004.03.15)
市调机构iSuppli日前公布2003年全球前20大半导体厂商排名，前三名由英特尔（Intel）、三星（Samsung）、瑞萨（Renesas）夺得；该机构综合200家半导体厂商回复的数据分析显示，2003年全球半导体产业营收成长幅度为14.2％，且全球将近16％的半导体供货商2003年营收成长幅度更超过50％ |
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TCL采用NeoMagic与M-Systems行动多媒体功能 (2004.03.15)
电子零组件代理商益登科技所代理的NeoMagic，多媒体移动电话、无线PDA和其它掌上型行动系统的应用处理器发展先驱，以及M-Systems公司日前宣布，TCL正利用NeoMagic的MiMagic应用处理器以及MSystems的Mobile DiskOnChip推动它以Windows Mobile为基础的智能型手机 |
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Cypress推出高效能MPEG频率产生器 (2004.03.14)
Cypress Semiconductor日前宣布提供第二代高效能MPEG 频率产生器系列产品样本。CY241V08ASC以CY2410 及CY2411这两套成功的频率产生器系列产品为架构，特别针对各种多媒体应用量身打造，例如像视频转换器(STB)、DVD放影机、xDSL调制解调器、以及其它需要精准且稳定的电压控制晶体振荡器(Voltage Controlled Crystal Oscillator; VCXO)的产品 |
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内存测试产能满载 业者酝酿涨价 (2004.03.12)
UDN报导，全球DRAM、闪存（Flash）第二季产出大增，后段封测需求提高，加上铜箔等金属原料价涨，国内后段测试业者京元电、力成及泰林酝酿再调高测试价格5％到10％。据了解，台湾后段内存测试产能满载，京元电去年10月大举投资20亿元购入的设备机台，将于第二季大量开出；泰林则准备于6月开出Flash产能，配合力晶代工产品需求 |
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中国大陆封测成本低 易提升获利 (2004.03.12)
据工商时报报导，封测大厂金朋（ChipPAC）及新科封测（STATS）合并成为全球第三大封测厂后，其中较令市场关注的是金朋在大陆上海青浦的封测厂，自2002年起营收及获利能力维持高成长 |
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欧盟资助未来制程开发项目 (2004.03.12)
爲了突破半导体性能与集积度的极限，欧盟委员会决定对欧洲共同项目“NANOCMOS”提供资金援助。该项目将致力于材料、制程、组件及布线等领域的技术突破。
据日经BP社消息 |
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盛群新发表掌上型个人资料储存控制IC－HT23B60 (2004.03.12)
盛群半导体日前宣布正式发表具语音功能的掌上型个人资料储存控制IC HT23B60，该款IC最大特色在于其ROM的架构可存放程序代码或语音数据，在4位ADPCM及7K取样频率条件下，最长可播放18秒之语音数据 |
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中芯已正式对台积电之控告提出翻案 (2004.03.11)
据赛迪网消息，中国最大半导体业者中芯国际（SMIC），日前已经向美国一家法院提起动议，要求该法院判定台积电（TSMC）对该公司提出的侵权指控无效；台积电曾在美国一家法院对中芯国际提出专利权诉讼，并指控中芯窃取台积电部分商业机密 |
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需求强劲 中国大陆封测产业链逐渐完备 (2004.03.11)
工商时报消息指出，已成全球第三大半导体市场的中国大陆，现已成为全球半导体厂商重要布局地，虽然政府尚未开放封测厂登陆，不过大陆当地本土封测厂商及艾克尔（Amkor）、金朋（ChipPAC）等业者已将产能扩大至一定规模，大陆封测产业材料设备供应链亦已在强大需求引导下成型 |
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MCP内存将成手机应用大宗 (2004.03.11)
市调机构iSuppli最新报告指出，MCP（multichip package memory；多重芯片封装）内存渐成为手机内存标准，目前全球手机已有半数以上使用MCP内存，分析师预估，未来4年全球MCP内存年复合成长率将可高达37.6％ |
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政府积极主导 北京半导体产业聚落成形 (2004.03.11)
尽管对需要充足水源与干净环境的晶圆厂来说，沙尘暴与夏旱肆虐的中国大陆北京，天然环境并不适合设厂，但北京市政府仍计划在当地发展半导体供应链，包括上游IC设计、晶圆厂与下游封装测试厂 |
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NS推出三款Overture系列立体声频放大器 (2004.03.11)
美国国家半导体(National Semiconductor)宣布推出三款Overture系列立体声声频放大器的最新型号。美国国家半导体这三款专为立体声家庭音响系统而设计的声频放大器设有宁静淡入/淡出的静音模式，能够逐渐调高或调低音量 |
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Broadcom推出全新网络储存处理器芯片 (2004.03.11)
宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom正式推出全新的网络储存处理器芯片BCM4708 NASoC。该公司表示，其软件套件以及高整合度的组件，专为网络附加储存设备（NAS）量身打造，具有价格低廉与使用容易的双重优势，适合家庭与中小企业用户 |
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美商亚德诺推出小型电流输出数字模拟转换器 (2004.03.11)
美商亚德诺（Analog Devices）藉提供最小的电流输出DAC（数字模拟转换器），以高达14位分辨率，将高效能应用优化。由于具有小巧的SOT-23（小输出脚位晶体管）封装，并增加超过10MHz的带宽，该新型的DAC系列能使工业、仪器、医疗、汽车与通讯等应用体积更小，密度更高 |
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大陆测试产能不足 台商积极抢单 (2004.03.10)
工商时报消息，中国大陆晶圆厂中芯、宏力、和舰等8吋晶圆产能已大量开出，但当地后段搭配封测厂如威宇、艾克尔（Amkor）等，产能却出现不足情况。由于上游客户抢着出货，国内封测厂已开始与大陆晶圆代工厂密集接触，希望争取后段代工订单 |
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飞利浦与Broadcom联合开发硅调谐器解决方案计划 (2004.03.10)
皇家飞利浦电子集团日前与宽带通讯硅解决方案供货商Broadcom（博科通讯）共同推动新一代半导体硅调谐器解决方案开发计划，使亚洲和其他地区的制造商能采用低成本、低功率的cable modem调谐器设计 |
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英特尔指Flash至少可再维持五年荣景 (2004.03.10)
英特尔（Intel）技术及制造事业群（Technology & Manufacturing Group）副总Stefan Lai，日前在参加一场科技论坛时指出，若业者能顺利进阶到45奈米以下制程，NAND型及ETOX型闪存（Flash）至少可继续维持5年荣景 |
