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半导体封装材料价格全面上扬 (2004.03.02)
工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等 |
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Silicon Laboratories微控制器产品线添新成员 (2004.03.02)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布推出C8051F350。C8051F350为该公司高精准度混合讯号微控制器产品线的最新成员，内建八信道24位模拟数字转换器和8051兼容高速处理器 |
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华邦于2004 IIC-China展出多项新产品 (2004.03.02)
华邦电子日前宣布于2004 IIC-China（国际集成电路研讨会暨展览会）展出多项新产品及产品应用解决方案。该公司在「行动电子解决方案」提供者的定位下，本着以自有品牌为长期作战的利器，不断在产品线灵活度及新产品问世速度上突破，而这些研发成果将在本次IIC-China展中呈现 |
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宜捷威于OFC光通讯大展推出FMTS-ONE单机测试仪 (2004.03.02)
配合2004年美国洛杉矶举办之OFC光通讯大展，宜捷威特别推出针对Transceiver光传输模块量测之FMTS-ONE单机测试仪，其针对Optical Transceiver研发与大量生产而设计。并对不同规格产品作全参数的测验，并大幅缩小原FMTS测试系统之大小尺寸至单机测试仪,降低光电组件测试时间与成本 |
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京元电计划提高资本支出添购测试设备 (2004.03.01)
据工商时报消息，国内测试大厂京元电子近期则因闪存、Nvidia绘图芯片等晶圆测试订单大增，该公司拟将今年资本支出由原本规划的50亿元提高至80亿元，并将新增的30亿元投资闪存测试设备，其中又以晶圆测试设备为主 |
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厂商不支持 日政府共享晶圆厂计划破局 (2004.03.01)
据Digitimes引述彭博信息（Bloomberg）消息指出，由日本政府主导的「半导体共享工厂」计划，几乎可说已经在松下电器产业、NEC电子与富士通相继宣布兴建自有12吋晶圆厂之后宣告失败；而这些厂商积极投资12吋厂扩大产能的结果，未来势必得面临半导体市场供过于求的风险 |
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硅晶圆产能短缺将导致不景气提早来临 (2004.03.01)
网站SBN引述半导体市调研究机构Semico Research最新报告指出，全球空白硅晶圆市场2003年需求较2002年成长12.6％，2004年将进一步成长15％，预估2004年全球硅晶圆市场需求可望达到9000万片（以8吋晶圆计） |
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快捷半导体推出高度整合三重视频驱动器 (2004.03.01)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）日前推出高度整合的三重视频驱动器FMS6418A，可选择用于高分辨率（HD）或标准分辨率（SD） 信号滤波，能在信号数字化之前去除高频噪声（防混迭处理），或去除RGB或YUV信号在编码器D/A转换过程中引入的人工信号（重建过滤） |
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TI针对打印机界面应用推出IEEE 1284解决方案 (2004.03.01)
德州仪器（TI）宣布推出一颗符合IEC 61000-4-2静电保护标准的IEEE 1284界面解决方案，专门支持打印机界面应用。TI是逻辑技术发展厂商，LVCE161284则是TI进军1284双向平行外围应用的最新产品，此组件不但是多功能的高整合度解决方案，并提供最强大的静电保护能力，更能减少零件数目，节省电路板面积 |
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富士通计划投资1600亿日圆兴建12吋晶圆厂 (2004.02.27)
路透社消息，日本电子大厂富士通日前表示，该公司考虑投资1600亿日圆（约14.6亿美元）兴建一座12吋晶圆厂，而目前虽尚未决定新厂的规模及设厂的地点，但在做出最后决定后将会发布公开声明 |
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台湾半导体产值可望突破兆元大关 (2004.02.27)
据Digitimes消息，工研院经资中心（IEK）公布最新市调数字表示，2004年全球半导体景气乐观，产值应有逾2成的成长率，然台湾半导体产值成长将领先全球，上半年至少有4成的成长幅度，下半年表现会更好，全年产值很有机会突破新台币兆元 |
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PBGA基板供应吃紧 价格持续上涨 (2004.02.27)
工商时报报导，自去年即一直供不应求的塑料闸球数组封装基板（PBGA），由于IC封装市场持续热络，供给严重吃紧，加上上游客户新芯片制程微缩至0.13微米以下，许多基板制程要在第二季转入更细线距的高阶制程 |
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上海先进预计6月在香港公开股票上市 (2004.02.27)
彭博信息（Bloomberg）报导，中国大陆晶圆厂上海先进半导体（Advanced Semiconductor Manufacturing）财务长表示，该公司预定在2004年6月前在香港首次公开股票上市，以筹资7亿美元为目标，扩建晶圆厂产能 |
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ARC International推出高效能ARC 700架构 (2004.02.27)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International，嵌入式系统设计的用户可设定式处理器、外围硅智财（IP）、实时操作系统和发展工具厂商，日前宣布推出最高效能的ARC 700可设定式、可延伸架构；ARC 700架构已经过精密的效能调校，专门支持需要最佳效能的各种深层嵌入式应用 |
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联电宣布合并硅统半导体 (2004.02.26)
联电26日宣布合并硅统半导体，双方已经董事会通过签订合并契约，预定合并日为7月1日，以联电为存续公司，联电将以股作价增发新股3.57亿股进行并购，换算金额为107亿元 |
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三星近期调降NAND芯片现货价 (2004.02.26)
掌控全球六成NAND闪存市场的南韩三星电子，近期开始下调NAND芯片现货价格，据模块业者指出，三星此举除反映产出增加的供需情况，刺激更多需求外，也希望藉此打压Hynix、英飞凌等新进供货商 |
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台积电高阶制程营收表现备受重视 (2004.02.26)
工商时报消息指出，台积电今年营收成长动力主要将来自于制程提升及产能扩充，其中0.11及0.13微米先进制程的表现更受重视，继董事长张忠谋指出0.13微米可在年底占营收比重达三分之一，0.11微米先进制程也首度传出接获Nvidia订单，将对营收产生实质贡献 |
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NVIDIA采用台积电0.11微米制程技术生产新一代GPU (2004.02.26)
全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA 26日宣布将采用台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC）的0.11微米制程技术来生产新一代的GPU（绘图处理器）。以创新的设计结合台积公司的0.11微米制程技术，NVIDIA表示，该公司将可为客户提供更快的执行速度以及更低耗电量的 GPU |
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IR优化其DirectFET MOSFET系列 (2004.02.26)
全球功率半导体及管理方案厂商–国际整流器公司（IR）在其DirectFET MOSFET系列中加入3项新的20V N信道组件。它们皆经过优化，适用于VRM 10功率系统及新一代Intel和AMD处理器中的高频、高电流DC-DC转换器，应用范围包括高阶桌面计算机及服务器，以至先进电信和数据通讯系统 |
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大陆半导体协会副秘书长鼓励台商关注中国市场 (2004.02.26)
大陆半导体协会副秘书长暨大陆赛迪网顾问王鹏，日前在「2004年大陆ICT产业发展趋势」研讨会上表示，中国大陆已成全球电子产品制造重镇，加上当地内需市场逐渐成长、IC零组件自给率却仍然偏低，为对台湾IC业者来说是良好发展契机，他鼓励台湾IC业者加强研究大陆市场，为自己拟订进入大陆的市场策略 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
