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2003年半导体制造设备业排名 日商表现佳 (2004.03.06)
EE Times网站引述市调机构VLSI Research报告指出可知，日本半导体产业的复苏促使2003年全球半导体制造设备商排名出现变化，Advantest、Nikon和Yokagawa等日本厂商名次大幅跃升。在2003年按全球销售额排定的15大半导体制造商厂商中，Nikon由2002年的第五名升至第四 |
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AMD与法拉利车队再度合作 (2004.03.05)
美商超威半导体AMD日前宣布与闻名全球的F1冠军车队法拉利车队再度合作，持续赞助其赛事活动与提供更强大的64位运算效能。同时，基于再度合作的伙伴关系，AMD亦受邀成为法拉利家族（Ferrari Family）核心成员之一 |
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飞利浦针对低阶LCD电视发窗体芯片解决方案 (2004.03.05)
皇家飞利浦电子集团日前发表其针对低阶LCD电视的TDA15500单芯片解?方案。TDA15500是一款单系统芯片解决方案，为亚洲的LCD TV制造商提供诸如视讯译码、画质改善、解交错、定标、音响环境以及图文电视广播的微控制器等特性 |
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拥抱电子产业新现实 (2004.03.05)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
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两岸IC制造业发展动向与竞合 (2004.03.05)
大陆政府当局近年来将半导体产业视为重点政策，积极投入该项产业，接连引发一股大陆投资热潮。不论是当地厂商或是国外投资业者无不卯足全力在大陆作扎根驻厂的动作 |
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罗建华：知识建构科技 科技服务生活 (2004.03.05)
罗建华认为，科技的发展并不会停止，科技来自于知识，知识不断地成长造就科技的发展，所以重点在于知识的管理，如何善用知识来改善人的生活品质，不滥用知识发展科技，这是所有人都应该要有的体认 |
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令人无所适从的未来芯片 (2004.03.05)
未来芯片，若有新的结构变化，是否意谓着又环境又将有大变动？ |
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离职员工向东芝索赔闪存权利金 (2004.03.04)
据彭博信息（Bloomberg）报导，前东芝员工舛冈富士雄日前向东京地裁所提出申请，要求东芝以10亿日圆（约为910万美元）代价，买下闪存（Flash）专利权。到目前为止，东芝尚未对此发表任何意见 |
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台塑积极推动旗下三家科技厂股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes报导，台塑集团旗下南亚电路板、台湾小松电子与福懋科技等3家高科技厂商，已连续两年都有获利，今年将是达到上市柜门坎的关键第3年，明年一旦获准上市柜后，将使台塑集团旗下企业上市规模达到9家的新纪录 |
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世界先进Q3停产DRAM 测试机台求售 (2004.03.04)
业界消息指出，在2月初的法人说明会中宣布于第三季停产DRAM的世界先进，其DRAM投片已提前在2月间停止，预计生产在线在制DRAM芯片（WIP）将于4月底出清，DRAM产出后所需的测试机台设备也开始求售 |
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PBGA基板需求强劲 全懋今年成长看好 (2004.03.04)
工商时报报导，因采用高阶闸球数组封装（BGA）的通讯芯片产量提高，带动塑料闸球数组封装基板（PBGA）需求转强，加上芯片厂、绘图芯片大厂也预订第2季PBGA基板产能，国内最大PBGA基板大厂全懋精密接单已至6月；证券分析师预估，全懋今年营收成长率可达54％，全球市占率超过4成 |
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Cypress推出新款2.4 GHz WirelessUSB研发工具组 (2004.03.04)
Cypress Semiconductor日前发表新研发工具，协助电视游乐器游戏杆与外围产品业者以低廉的成本，简易地将各种装置转变为具备2.4 GHz无线通信功能的新产品。WirelessUSB LS Gamepad Developers Kit搭配Cypress标准型Wireless USB研发工具，内含所有必要的链接器与韧体程序代码，协助业者迅速且轻松地研发各种无线游乐器操控装置 |
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TI推出最新可程序数字媒体处理器 (2004.03.04)
德州仪器（TI）宣布推出最新的数字媒体处理技术，为数字相机提供先进功能，帮助它们拍出更清晰锐利的照片，满足消费者对拍照的需求。相机制造商可迅速将这颗可程序数字媒体处理器加入他们的相机设计，并于今年的假日销售旺季开始销售，新处理器将为消费者带来各种新特色及功能，使他们得以捕捉完美的画面 |
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力晶二月营收再创历史新高 (2004.03.04)
力晶半导体宣布内部自行结算之2004年2月份营收报告，营业收入再创历史新高纪录。营业净额近达新台币33.12亿元，相较上月成长6.7%，较去年同期成长率更达220%。
力晶发言人谭仲民指出，尽管2月工作天数较少，该公司营收仍再创新高，主要归因于产品价格上涨 |
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中芯股票本月上市 挑战全球第三大晶圆厂 (2004.03.03)
中国最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC），将在本月中旬于香港、美国两地同时股票上市，集资约16亿美元，并可望从全球第五大芯片代工厂跃升至第三大；而投资机构表示，未来中芯将成为晶圆双雄台积电及联电的长远威胁 |
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SIA预测2004年全球半导体销售额将成长19％ (2004.03.03)
据路透社报导，美国半导体产业协会（SIA）日前公布最新市场统计数据指出，1月全球半导体销售额较去年同期成长27.4％，而该机构亦指出，全球半导体市场2004年成长率正向超过19％迈进 |
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Microchip启用全新在线马达控制设计中心 (2004.03.03)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology日前宣布启用该公司全新的在线马达控制设计中心，为电子式马达控制市场提供更完善的技术资源。该设计中心（www.microchip.com/motor）将可帮助工程师以更低成本的方式，为嵌入式的电子式马达控制设计提供高效率与高可靠度的功能，大幅节省电源的消耗 |
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美商亚德诺推出新型双重对数转换器 (2004.03.03)
美商亚德诺（Analog Devices）日前宣布，新型的ADL5310双重对数转换器提供相当于单一芯片上二颗独立转换器共同运作的功能，可让光通讯系统设计业者在使用多颗独立对数转换器之外，参考另一种选择 |
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联电新加坡12吋厂UMCi已开始量产 (2004.03.03)
据工商时报消息，晶圆大厂联电今年大举扩充12吋厂产能，且所占营收贡献将提升，该公司转投资的新加坡12吋晶圆厂UMCi目前已开始量产，并已开始为3家客户提供先进IC制程，产品线涵盖FPGA与无线通信芯片 |
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Gartner初步预测今年半导体市场成长22.6％ (2004.03.02)
市调机构Gartner日前公布半导体季预测报告指出，2004年全球半导体芯片市场将达到2170亿美元，较2003年成长22.6％。该公司预测2005和2006年芯片市场将分别成长13.3％和2.3％，2007和2008年成长率将为10％ |
