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TI新推出数据撷取系统单芯片 (2004.03.10)
德州仪器（TI）宣布推出低噪声、低成本的数据撷取系统单芯片（data acquisition system-on-a-chip）。此新组件来自TI的Burr-Brown产品线，提供无与伦比的强大效能，适合支持工业过程控制、可携式仪表以及测试与量测设备的等应用的严苛要求 |
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美政府考虑放宽对中国出口ATE设备之限制 (2004.03.09)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）高层日前表示，美国政府将支持放宽或取消对中国大陆出口半导体测试设备的限制。根据美国现行出口管制法规，美国自动测试设备（ATE）制造商必须取得政府授权后 |
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IPAC与Twin Advance宣布成立合资企业 (2004.03.09)
EE Times网站报导，芯片封装业者IPAC计划与马来西亚科技业者Twin Advance成立合资企业，在当地展开芯片设计和制造业务。新公司名为IPAC Twin Advance，将结合两家公司在芯片封装和系统装配上的技术优势，提供高阶模块、系统封装（SiP）和制造服务 |
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设备缺货 测试业者扩充产能难 (2004.03.09)
工商时报报导，第1季测试市场产能依旧吃紧，国内测试厂京元电、力成、欣铨等今年均大举提高资本支出，但因各家测试厂均集中在年初采购测试设备，设备厂商备货不及，包括晶圆测试、混合讯号测试、内存测试等设备最快也要到第2季末才能出货 |
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三星与IBM微电子策略联盟 创造双赢 (2004.03.09)
南韩半导体大厂三星（Samsung）电子日前宣布加入以IBM微电子为首的策略联盟伙伴关系，该联盟成员还包括英飞凌（Infineon）及特许（Chartered），分析师指出，虽然IBM微电子及其他策略伙伴并不愿太过声张其联盟关系，但三星的加入对IBM微电子来说，可算是一个双赢局面 |
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茂德成功发行2.71亿美元全球存托凭证 (2004.03.09)
茂德科技宣布该公司全球存托凭证(GRD)完成定价，将以4.72美元的价位发行总值为2.71亿美元的GDR，这次发行的GDR如以3月8日台湾股市收盘价来看，折价率仅9.7%，这是台湾DRAM厂近三年来发行GDR中，折价幅度最低的一次 |
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三星、IBM等四公司合作开发65nm制程技术 (2004.03.09)
韩国三星电子与IBM等公司将合作开发65nm逻辑LSI的半导体制程技术。据日经BP社消息指出，三星电子将参加IBM、新加坡特许半导体(Chartered)、英飞凌科技三公司正在进行的65nm半导体制程技术的联合开发，上述四公司将来还准备联合开发45nm制程技术 |
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NeoMagic应用处理器落实H.264视讯播放功能 (2004.03.09)
电子零组件代理商益登科技所代理的NeoMagic，多媒体移动电话、无线PDA和其它掌上型行动系统的应用处理器发展商，日前宣布它的MiMagic 6应用处理器已能成功实作完整的H.264视讯播放功能 |
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美商亚德诺多项产品荣获电子业刊物肯定 (2004.03.09)
全球高效能信号处理应用半导体厂商美商亚德诺公司（Analog Devices）日前宣布，该公司2003年推出的多项产品荣获电子业刊物—EDN与Electronics Products的肯定，并获得多项奖项 |
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jp149-5 (2004.03.09)
ATI与台积电共同合作采用最新low-k（低介电值）制程，推出MOBILITY RADEON9700绘图芯片，将能大幅提升芯片效能及改善电源消耗量。台积电的low-k制程技术可减少设备电流容量，及进一步强化ATI独特技术 |
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jp149-1 (2004.03.09)
世界先进长期饱受DRAM产业景气循环之苦，公司体质与获利状况不佳，因此痛下决心大刀阔斧改革，日前的法说会，更透过积极的手段，包括48％的减资幅度，达130亿元与完全放弃DRAM产品线，专注于晶圆代工领域等做法 |
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2003年国内IC产业产值成长25.4% (2004.03.08)
在全球经济情势逐步好转，企业开始增加IT支出，带动电子产品上、下游需求，2003年半导体景气相较于2002年明显改善，根据WSTS统计2003年全球半导体市场销售值为1664亿美元，较2002年成长18.3% |
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IC产业资本支出 晶圆代工将成长最多 (2004.03.08)
根据EE Times网站报导，市场研究机构SMA最近发表的报告预测，2004年IC产业的资本支出将比2003年成长42％，而晶圆代工产业的资本支出更将上升1倍。SMA预期芯片制造商今年资本支出将达430亿美元，次于2000年创下的610亿美元最高记录 |
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工研院电子所推动无铅封装技术有成 (2004.03.08)
为迎合全球推动“绿色产业”的巨大趋势，工研院电子所历经5年发展，已建立成熟之无铅封装技术能力，目前进一步与业界厂商合作开发特定无铅新制程，或利用技术移转与举办研讨会、成立「台湾无铅产业联盟」等方式协助国内电子产业导入无铅制程 |
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日月光获多家网络芯片大厂覆晶封装订单 (2004.03.08)
据工商时报报导，封测大厂日月光半导体布局高阶封装技术覆晶（Flip Chip）有成，除了获绘图芯片厂、芯片组厂订单外，近期正好搭上网络处理器（Network Processor）改采覆晶封装热潮，传出接获AMCC、Mindspeed、Net Logic等国际大厂订单，2月份出货量已达500万颗以上，且第2季月出货量可望再成长1倍达1000万颗 |
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华邦电子公布2004年2月份营收 (2004.03.08)
华邦电子股份有限公司于8日公布自行结算的2004年2月份营收为新台币 27.49亿元，较上个月营收22.20亿元，增加近 24 %。
华邦表示，该公司二月营收较一月大幅上扬二十四个百分点 |
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益登科技公布93年度二月份营收 (2004.03.08)
专业IC代理商益登科技8日公布93年度二月份营收，根据内部自行结算为新台币17亿2525万元，较去年同期增加49%，续创单月历史新高﹔累计该公司今年一至二月营收为新台币34亿4068万元，亦优于去年同期27亿081万元，成长27% |
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Semico 指半导体产能2005年可能过剩 (2004.03.06)
市调机构Semico Research最近发表的报告指出，2003～2008年全球晶圆需求预计将成长9.2％，而尽管目前部份工厂产能短缺，特别是先进制程，但未来则可能出现产能过剩问题，并导致2005年产业成长速度再度趋缓 |
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半导体通路商2月营收纷创历史新高 (2004.03.06)
半导体景气复苏，零组件通路商世平营收在淡季2月创下历史新高，此外友尚、威健、文晔、敦吉、大传等业者也都有好表现。
世平2月合并营收达1.84亿美元，约新台币61.38亿元，较去年成长高达89％，较元月成长27％，累计前两个月营收3.29亿美元，较去年同期成长51％ |
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台积电12吋新厂落脚中科机会大 (2004.03.06)
据经济日报消息，台积电最近派员勘查、评估中科等地点，为规划兴建全球最先进的12吋晶圆厂及35奈米研发中心做准备，该公司并计划扩大原有竹科、南科两座12吋厂产能计划，以拉大与竞争对手间的差距 |
