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记忆体制造厂积极转投资IC设计公司 (2000.10.11) 力晶、茂矽及华邦电等记忆体制造厂商近期积极转投资IC设计公司,计画以8吋厂产能跨足非动态随机存取记忆体(DRAM)制造,并借此摆脱代工经营模式,扩大快闪记忆体、LCD驱动IC等产品线,朝单一晶片系统(SOC)厂迈进 |
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Amkor/Anam及TI合作深度亚微米处理技术 (2000.10.11) Amkor Technology和Anam半导体公司日前宣布与美国德州仪器公司(TI)建立长期合作关系,共同开发先进逻辑半导体生产技术。 Amkor表示,根据合作协议,Anam半导体和Amkor Technology将引入TI的0.5微米金属节距、传统金属化处理技术于Anam位于韩国Buchon的晶圆厂房 |
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飞利浦采用安捷伦ADS设计自动化软体来开发RF ICS (2000.10.11) 飞利浦半导体日前宣布采用先进QUBiC3 BiCMOS制程的RF IC开发时间已经大幅缩短,主要是采用了安捷伦公司的先进设计系统(ADS, Advanced Design System)设计自动化软体,这些RF IC的目标应用包括GSM EDGE与W -CDMA,两者都是第三代行动电话的前导技术,以及使用2.4GHz ISM频带的应用,如蓝芽(Bluetooth)技术等,藉由大幅提升RF线路的摸拟速度与摸拟品质 |
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Digital Pusan Card采用飞利浦半导体MIFARE PRO (2000.10.11) 飞利浦半导体日前宣布,在韩国浦山市一个主要的多功能智慧卡计划中的Digital Pusan Card采用了飞利浦的MIFARE(r) PRO双介面晶片,这项计划将延伸目前已经采用开放式MIFARE(r)架构平台,相当成功的大众运输应用,作为第一个能够支援由各种范畴服务供应商所需的接触与免接触应用,将成为把应用拓展到真正多功能卡上的重要里程碑 |
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飞利浦锁定高成长晶片应用产品 (2000.10.11) 荷兰飞利浦电子公司旗下的半导体部门宣布,今后将积极投资高成长的晶片应用产品、加速兴建新厂,并利用购买其它公司股权等方式加速成长,希望公元2002年下半年时,营收年率可达100亿欧元(88亿美元) |
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PC市场景气低迷 AMD营收仍看好 (2000.10.11) 尽管近来有几家公司纷纷提出其第三季营收与获利不如预期的警讯,英特尔(Intel)的对手AMD似乎仍能依其原先的计画,在这个星期后半达到其预定的营收。根据Thomson Financial分析师们一致的看法显示 |
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安森美推出过压保护类比电路产品 (2000.10.10) 安森美半导体(ON Semiconductor),日前推出业界整合度最高的新型过压保护(OVP)类比积体电路(IC)NCP345,具备支援可携式与其它低电压应用装置的功能。 NCP345类比IC不但可应用在高灵敏度的电子电路中,而且可预先侦测出各种异常状况,能在产生损坏之前迅速切断输入电源,以避免因过压电流与电源故障所造成的电子设备损坏 |
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上市电子公司营收再创新高 (2000.10.09) 由于PC在第三季的市场需求大减,连带使得许多相关业者如DRAM、IC设计业者在9月份的营收普遍无法再创新高;然而晶圆代工大厂联电、台积电并未受到这波景气影响,接单持续增加,业绩仍大幅成长 |
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韩国DRAM厂传无预警跳电 (2000.10.06) 五日傍晚新竹科学园区的DRAM厂商及许多DRAM代理商,都非常关心且连忙一则从韩国传回台北的消息,消息传来日前被韩国现代所购并的LG旗下的DRAM厂,传出四日在无预警的情况下突然跳电,并停电达6~7个小时 |
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1GHz处理器 超微拔头筹 (2000.10.06) 处理器1GHz规格大战第四季将更形激烈,威盛新一代处理器速度将由800MHz到1.2GHz,超微(AMD)Athlon第四季速度也将达1.2GHz,而英特尔Pentium 4如期在十一月底推出,速度将提升到1.4GHz或1.5GHz |
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TI将投入大笔资金于手机用晶片制造 (2000.10.05) 据报导表示,德州仪器(TI)计画将在明年投资28亿到30亿美元于其工厂及设备上,以提高手机用晶片的产量。 TI主要执行长Thomas Engibous表示,TI打算在今年投入28亿美元于工厂及设备的升级上,而在明年将会投入更多的资金于几个计画上 |
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飞利浦、IBM、Junghans共同开发智慧型手表 (2000.10.05) 飞利浦半导体、IBM与Junghans共同开发出了一项令人振奋的新型手表,戴起来就像常见的腕表一般,但却提供了除时间测量许多额外的功能,飞利浦表示,这颗由Junghans公司推出的射频控制太阳能陶瓷手表采用了整合式免接触式OpenPlatform/JaveCard-enabled智慧卡控制晶片来将功能扩展到各种开放式多功能IT应用 |
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日本松下获得ARM技术授权合作发展最新通讯应用技术 (2000.10.05) 安谋国际科技(ARM)与日本松下电气(Matsushita Electric Industrial)今日共同宣布日本松下已取得ARM在ARM920T的技术授权,该技术将可支援行动式多媒体产品, ARM920T核心的装置将透过日本松下的0.18微米CMOS制程,同时整合ARM920T提供的核心与周边功能,出产专为行动通讯设计的微处理器,此款微处理器已发展至供应样品阶段 |
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DRAM合约价下跌 南亚所受影响最大 (2000.10.05) 10月初,64Mb DRAM的合约价格受到64Mb DRAM现货价下跌至6美元的影响,已跌至七美元左右;虽然目前国内各大DRAM厂商的产出颗数逐渐增加,但是未来各家DRAM厂的业绩预估仍会持续受到冲击 |
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飞利浦半导体推出双载子电话语音IC (2000.10.04) 飞利浦半导体日前宣布推出两颗先进的语音IC,分别为TEA1098A与TEA1111A,采用飞利浦半导体卓越的双载子制程技术生产,其中TEA1098A专门针对使用电话线作为供电来源的电话机所设计,提供了高品质的免持听筒功能,而TEA1111A则适合如电话机、传真机与答录机等通信设备等应用 |
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飞利浦在中国第一家独资装配测试厂正式启用 (2000.10.04) 飞利浦半导体日前举行位于在中国广东独资离散半导体装配测试厂的正式启用典礼,这个飞利浦半导体独资新厂的设立主要是因应众多市场,如PC、行动电话、电视、洗衣机等电子产品对飞利浦半导体离散元件的高度需求 |
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DRAM景气似见复苏 现货价稳守6美元 (2000.10.04) 9月29日为现货市场第三季的最后一个交易日,也是许多上市、上柜的通路商赶报结算的最末一天;由于9月以来,DRAM的景气持续不佳,因此各方预期29日的DRAM价格并不乐观 |
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南韩DRAM厂因下游需求不振致库存增加 (2000.10.04) 根据荷银证券公司研究员向南韩DRAM大厂现代、三星等公司洽询后表示,两家大厂的DRAM库存都已在过去十天内上扬,目前现代的库存量已达一个月。显见下游需求若无法提振,DRAM库存不易在短期内全面调整完成 |
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智霖WebPACK ISE工具支援FPGA设计环境 (2000.10.03) Xilinx(美商智霖公司)宣布WebPACK ISE工具套件将完整支援全系列Spartan-II FPGA元件以及三十万系统闸Virte XCV300E FPGA元件。 Xilinx台湾区总经理赖炫州表示:「Xilinx结合低成本晶片以及免费的网页化设计工具,为许多新用户提供极优惠的超值方案 |
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Pentium 4延迟出货肇因于晶片组与绘图卡的冲突 (2000.10.03) 英特尔(Intel)将Pentium 4处理器的交货期延至10月30日至11月20日之间,此举意味着,一些个人电脑(PC)制造商将无法在有利润可图的圣诞假期前,即时推出内置此款新型处理器的产品 |