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台积电 摩托罗拉合作研发0.13微米以下铜制程 (2000.08.02)
过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC)，研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实，0.13微米以下的铜制程，将与国际大厂进行合作。据了解，台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴，在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发，共享研究资源 |
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矽统加入12吋晶圆厂建造 (2000.08.01)
本土半导体大厂硅统科技(SiS)，目前除了加速提升其8吋晶圆厂的产能之外，位于南科的12吋厂，也将在10月份正式动土，成为国内继台积电、联电之后，第3家展开12吋厂工程的业者，于全球亦可望挤进前6名 |
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景气上扬 64MB DRAM合约价往上提升 (2000.07.31)
半导体业者非常看好今年下半年景气。晶圆代工厂商采取「策略性」涨价、「选择性」接单，64MB DRAM合约价持续上涨，显示半导体产能供不应求情形扩大中。
从晶圆代工厂商的客户--IC设计公司得知 |
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英特尔将推出破1GHz关卡的新处理器 (2000.07.31)
半导体巨擘英特尔(Intel)，预订将于本周推出速度高达1.13GHz的新款Pentium III处理器，正式超越1GHz的关卡，也在与超威(AMD)的CPU高速竞赛中扳回一城。而尽管下一代的Pentium 4处理器、即将于今年第4季问市，不过英特尔表示，现有的Pentium III产品线，仍将持续开发1 |
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英特尔表态支持SDRAM (2000.07.27)
英特尔与Rambus公司两造决裂的事件越演越烈，在26日又有新的进展。英特尔26向主板业表示，英特尔将在明年第3季推出支持P4架构的Brookdale(内部命名)的芯片组，由于Brookdale将支持PC-133 SDRAM架构，与英特尔先期宣称P4将仅支持Rambus架构的说法不同，不仅引起业界关注，也透露出英特尔拓展P4市场规模的决心 |
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SST投资宇瞻10%股权 (2000.07.25)
SST（Silicon Storage Technology, Inc., Nasdaq: SSTI）Flash专业设计制造公司正式宣布投资宇瞻科技，取得宇瞻科技约10%股权，双方希望藉由策略联盟的方式携手大步前进IA市场。由于Flash适用范围极广，以现有全球产能难以满足市场所有需求，以致全球半导体制造厂商都面临Flash供不应求的难题 |
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TI推出单芯片1394解决方案 (2000.07.12)
德州仪器(TI)推出一个单芯片的解决方案，不但能将IEEE 1394a-2000的高速联机能力提供给笔记本电脑与桌上型个人计算机，还可将组件的功率消耗降到最低。新组件包含两个端口，并同时整合「开放式主机控制器界面」(Open Host Controller Interface；OHCI)以及物理层(PHY)功能，对于空间有限的个人计算机或是附加卡来说，其所占用的电路板面积较少 |
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扬智提供DVD整体解决方案 (2000.07.10)
扬智科技日前成功研制完成DVD译码芯片、DVD伺服芯片，以及内含Flash之嵌入式微处理器等，并将于下半年大量出货，成为国内具有足够能力提供DVD完整零组件解决方案之芯片设计公司 |
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TI推出具有内容保护功能之链接层组件 (2000.07.07)
德州仪器(TI)推出一颗全新的高速链接层组件，包含内容保护的功能，可支持各种消费性的电子产品，例如数字视频转换器、数字电视、DVD播放器、VHS规格的数字录放机、数字摄录像机以及数字音响等 |
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英特尔与威盛官司达成和解 (2000.07.07)
英特尔(Intel)和威盛(VIA)在芯片组专利授权诉讼案达成和解。由于英特尔对威盛的态度由阻挠改为支持，将使得威盛在芯片组市场的占有率更形提高，下半年的营收获利也将更具爆发力 |
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茂硅 CYPRESS合作研发0.13微米制程 (2000.07.07)
茂硅科技6日宣布与美国CYPRESS签订技术合作，茂硅将使用该公司晶圆1厂内研发设备，双方同时合作研发0.13微米制程，提高每片晶圆低功率组件产出及良率。茂硅同时结算6月份营收逼27亿3000万元，创单月历史次高，上半年度税后盈余约30亿元 |
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朗讯 Sprint连手试验3G高速方案 (2000.07.06)
朗讯科技(Lucent)和Sprint PCS宣布，双方将针对CDMA第三代(3G)无线数据解决方案，共同进行试验，以提供高速的行动式网际网路存取能力。这项名为1xEvolution (1xEV)的无线技术，系以High Data Rate(HDR)为基础，且透过联合开发的系统业者需求直接发展出来的 |
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安森美推出超低VF整流器 (2000.07.06)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新式的表面附着Powermite Schottky整流器MBRM130LT3。此产品除具备独特的冷却器设计外，亦能以较业界标准的SMA封装为小的面积，达到类似的热效能 |
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输出入控制芯片因整合型芯片组市场变化亦遭波及 (2000.07.05)
个人电脑晶片组的势力分布自去年第四季起出现相当明显的变化，而相对应的输出入控制晶片(Super I/O)市场也连带受到冲击。据了解，由于英特尔、矽统上半年表现并不理想，本土二大输出入控制晶片厂商华邦及联阳前二季出货量均未较去年同期成长 |
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Cypress推出整合的Dual-Port-PCI Bus Controller (2000.07.05)
柏士半导体(Cypress)推出一款可兼具PCI控制器(PCI Controller)功能的双埠记忆体(Dual-ported Memory)，此款新晶片整合了PCI桥接晶片、记忆体晶片和连接逻辑(glue logic)功能，提供简单并颇具成本效益的单晶片解决方案，可大幅减少系统成本、节省电路板空间，并增强系统效能 |
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DDR芯片组广受青睐 (2000.07.03)
今年芯片组市场果然热滚滚，除了英特尔815芯片组推出之外，威盛、扬智和超威皆将在下半年相继推出新一代支持DDR内存芯片组；上市主板业对于DDR规格的反应普遍不错，预料因新产品加入，亦将增添主板商机 |
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美商巨积推出ULTRA320 SCSI控制器 (2000.07.03)
美商巨积(LSI Logic)发表第一款Ultra320 SCSI控制器，提供为新一代网路储存系统上之应用解决方案。美商巨积的SYM53C1030 PCI-X to Dual Channel Ultra320 SCSI控制器采用该公司的Fusion架构，可提供每秒10万次的I/O效能，相当于目前市面上SCSI控制器处理能力的3倍以上 |
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英特尔新处理器命名为Pentium 4 (2000.06.30)
英特尔宣布其新一代桌面计算机专用处理器(之前代号为Willamette)将以Intel Pentium 4 处理器为其品牌名称。新的Pentium 4处理器预计于2000年下半年发表，其技术将使运算效能登上新高峰，让消费者掌握因特网最新潮流 |
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台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例 (2000.06.30)
一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂，6月28日与台积电正式结盟，台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术，首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例 |
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亚德诺推出全新低电压高效能运算放大器 (2000.06.29)
美商亚德诺推出业界低功率消耗电的运算放大器，可以在1.8V的工作电压下，提供合于规格要求的完整工作效能；对于应用系统的设计工程师来说，AD8631与AD8632(AD8631/32)提供了一套合于成本效益的解决方案 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
