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英特尔与威盛官司达成和解 (2000.07.07) 英特尔(Intel)和威盛(VIA)在芯片组专利授权诉讼案达成和解。由于英特尔对威盛的态度由阻挠改为支持,将使得威盛在芯片组市场的占有率更形提高,下半年的营收获利也将更具爆发力 |
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茂硅 CYPRESS合作研发0.13微米制程 (2000.07.07) 茂硅科技6日宣布与美国CYPRESS签订技术合作,茂硅将使用该公司晶圆1厂内研发设备,双方同时合作研发0.13微米制程,提高每片晶圆低功率组件产出及良率。茂硅同时结算6月份营收逼27亿3000万元,创单月历史次高,上半年度税后盈余约30亿元 |
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朗讯 Sprint连手试验3G高速方案 (2000.07.06) 朗讯科技(Lucent)和Sprint PCS宣布,双方将针对CDMA第三代(3G)无线数据解决方案,共同进行试验,以提供高速的行动式网际网路存取能力。这项名为1xEvolution (1xEV)的无线技术,系以High Data Rate(HDR)为基础,且透过联合开发的系统业者需求直接发展出来的 |
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安森美推出超低VF整流器 (2000.07.06) 安森美半导体(ON Semiconductor)推出新式的表面附着Powermite Schottky整流器MBRM130LT3。此产品除具备独特的冷却器设计外,亦能以较业界标准的SMA封装为小的面积,达到类似的热效能 |
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输出入控制芯片因整合型芯片组市场变化亦遭波及 (2000.07.05) 个人电脑晶片组的势力分布自去年第四季起出现相当明显的变化,而相对应的输出入控制晶片(Super I/O)市场也连带受到冲击。据了解,由于英特尔、矽统上半年表现并不理想,本土二大输出入控制晶片厂商华邦及联阳前二季出货量均未较去年同期成长 |
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Cypress推出整合的Dual-Port-PCI Bus Controller (2000.07.05) 柏士半导体(Cypress)推出一款可兼具PCI控制器(PCI Controller)功能的双埠记忆体(Dual-ported Memory),此款新晶片整合了PCI桥接晶片、记忆体晶片和连接逻辑(glue logic)功能,提供简单并颇具成本效益的单晶片解决方案,可大幅减少系统成本、节省电路板空间,并增强系统效能 |
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DDR芯片组广受青睐 (2000.07.03) 今年芯片组市场果然热滚滚,除了英特尔815芯片组推出之外,威盛、扬智和超威皆将在下半年相继推出新一代支持DDR内存芯片组;上市主板业对于DDR规格的反应普遍不错,预料因新产品加入,亦将增添主板商机 |
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美商巨积推出ULTRA320 SCSI控制器 (2000.07.03) 美商巨积(LSI Logic)发表第一款Ultra320 SCSI控制器,提供为新一代网路储存系统上之应用解决方案。美商巨积的SYM53C1030 PCI-X to Dual Channel Ultra320 SCSI控制器采用该公司的Fusion架构,可提供每秒10万次的I/O效能,相当于目前市面上SCSI控制器处理能力的3倍以上 |
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英特尔新处理器命名为Pentium 4 (2000.06.30) 英特尔宣布其新一代桌面计算机专用处理器(之前代号为Willamette)将以Intel Pentium 4 处理器为其品牌名称。新的Pentium 4处理器预计于2000年下半年发表,其技术将使运算效能登上新高峰,让消费者掌握因特网最新潮流 |
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台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例 (2000.06.30) 一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂,6月28日与台积电正式结盟,台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术,首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例 |
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亚德诺推出全新低电压高效能运算放大器 (2000.06.29) 美商亚德诺推出业界低功率消耗电的运算放大器,可以在1.8V的工作电压下,提供合于规格要求的完整工作效能;对于应用系统的设计工程师来说,AD8631与AD8632(AD8631/32)提供了一套合于成本效益的解决方案 |
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多家研究机构预测第四季DRAM将供不应求 (2000.06.29) 根据De Dios及现代电子的研究显示,今年第三季全球DRAM的供给已不敷所需,IDC则认为供给仍大于需求,不过,这三家机构都认为,今年第四季起,全球DRAM失衡情况将会出现 |
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Broadcom新款缆网调制解调器送国内厂商试用 (2000.06.29) 电缆调制解调器芯片组大厂Broadcom已将整合处理器与芯片组产品交给国内电缆调制解调器厂商试用,由于这款新芯片的芯片成本与周边零件成本较现有版本大幅下降四至五成 |
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HP新推NB采用有AMD PowerNow!技术 (2000.06.28) 美商超微半导体(AMD)宣布推出两款采用AMD PowerNow!创新技术的AMD-K6-2+笔记型电脑处理器,而这两款频率分别为550MHz及533MHz的新一代处理器可大幅延长笔记型个人电脑的电池寿命;AMD PowerNow!技术可以将笔记型电脑系统的电池寿命大幅延长30% |
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美光DARM报价8.5美元,后市看好 (2000.06.27) 64MB DRAM现货价格再度飙高,在日本NCE六月份营收目标达成决定在本周封盘后,美光科技一手主导现货价格扬升。美光科技6月26日挂出的DRAM现货盘价,8×8的64MB DRAM价格拉升至8.5美元,而PC133更创下9美元的历史天价 |
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AMD推出专为蜂巢式移动电话而设计的闪存芯片 (2000.06.23) 美商超威半导体(AMD)宣布推出两款最先进的闪存产品,分别为32MB的Am29BDS323及64MB的Am29BDS643,两者均采用AMD创新的同步读/写架构、高效能爆发模式接口以及超低电压技术。这两款产品可在40MHz至54MHz的频率之间进行作业,最适用于新一代的蜂巢式移动电话,尤其可支持各种新功能,其中包括上网功能、PDA、视讯数据分流传输以及MP3等功能 |
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Intel耗资2.5亿美元回收820主板 (2000.06.22) 英特尔回收820芯片组的效应持续增大,英特尔表示将花费约2.5亿美元回收820主板,金额远较预期的1亿美元高出1倍。据了解,回收成本大幅提高的因素在于,英特尔将免费以Rambus内存更换部份消费者手上的SDRAM,以降低820主板无法使用MTH芯片的缺失,上周底起,英特尔陆续向台湾主板厂商发放回收金,预计此回收风波将至年底正式落幕 |
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朗讯、NeoPoint共推CDMA 3G服务 (2000.06.20) 朗讯科技(Lucent)与发展尖端智能电话及智能型信息服务厂商NeoPoin公司日前宣布,双方将合作发展具有跨平台作业功能的下一代(3G)分码多重撷取系统(Code Division Multiple Access, CDMA)无线技术服务,而第一步就是展示首先开发成功的语音电话技术,搭配使用朗讯无线基础架构的商用手机 |
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前瞻半导体技术研发联盟 (2000.06.19) 半导体业界筹组的「前瞻半导体技术研发联盟(ASTRO)」,日前已经正式行文给经济部,确定该联盟已经决定不成立。本来该联盟预定于7月1日正式挂牌运作,以帮助半导体产业研发中、长期的技术 |
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柏士半导体发表新一代USB鼠标控制组件 (2000.06.19) 柏士半导体(Cypress)发表新一代USB控制芯片enCoReTM之样本,满足需要低成本解决方案的OEM厂商,以及全功能人机接口应用(HID)的需求,包括鼠标、游戏杆、游戏控制器及各种指向装置等 |