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政府应积极辅导国内半导体设备厂商 (2000.10.03)
半导体产业的发展中，相关的生产设备机台一直是半导体厂赖以系之的关键。科林研发公司2日在南科举行营运中心新厂的动土典礼，应邀参加典礼的台积电资深协理蔡能贤向经济部表示，我国半导体产业十余年来共投入有十四兆台币之多，绝大比例都是花在购买设备机台上，而这些昂贵的设备仪器几乎是来自国外厂商提供 |
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矽统明年第一季推DDR整合型晶片组 (2000.10.03)
矽统科技两年来只推整合型晶片组产品的策略，将随着第四季DDR独立型晶片组的推出而告终，明年第一季将再推出DDR整合型晶片组；而矽统明年挟完整产品线与自有晶圆厂良率提升优势，市占率可望较今年大幅提升 |
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半导体产业版图重划台湾竞争力何在？ (2000.10.03)
根据报导，日本电子机械工业会(EIAJ)与日本通产省主导的超级无尘室计画合作，即将推出一项名为「明日化」的五年计画，藉由改革与增强Selete与Starc等组织的研究技术水准，以协助处于劣势的日本半导体工业恢复竞争力，内容包括系统晶片产品所需的设计与处理技术 |
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飞利浦半导体发展智慧型标签追踪系统有成 (2000.10.03)
飞利浦半导体日前宣布，目前世界最先进的产品追踪系统测试已经进入最后阶段( 由英国主要连锁零售商之一- Sainsbury在Allington, UK 的物流中心及在Sittingbourne, UK 的超级巿场进行测试, ) |
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英特尔取消Tmina处理器推出计画 (2000.10.02)
英特尔(Intel)取消了推出Tmina处理器的计画。据英特尔的一位代表说，Tmina处理器原本是要在明年第一季推出的，但因为设计上的问题，以及考量到市场上的整体状况，因此决定不推出此款处理器 |
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矽统业绩连续三个月成长预期至年底都能维持成长 (2000.10.01)
矽统科技8月份营收9.27亿元，较去年8月相较减少9%，矽统的营业额今年已经连续第3个月成长，预计从9月到年底，业绩预期将持续提升。
矽统科技表示，随着自有晶圆厂已开始发挥效应，并在8月初展示全球首颗支援AMD Athlon及AMD Duron 微处理器（CPU）平台的3C整合单晶片─SiS730S，带动8月业绩成长 |
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Intel发出警讯，代表PC时代终结了吗？ (2000.09.29)
Intel这家全世界最大的半导体公司，意外的在九月二十一日美国股市收盘后，对投资大众发出了营运警告，Intel表示该公司第三季的营收将会不如一般人的预期，而只会比第二季成长百分之三到百分之五 |
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DRAM现货价 勉强维持6美元上下 (2000.09.29)
在上周跌破六美元关卡的DRAM现货价，终于在这2天翻上6.2美元，而外资前日买超，激励华邦电，使得廿八日买盘进场大抢DRAM股。茂矽、茂德、力晶、南科、世界及华邦电股价全面开高，力晶更一度维持涨停板 |
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安森美半导体发表新一代处理器专用高度整合电源管理IC (2000.09.28)
安森美半导体(ON Semi)，日前发表一款新型控制器IC，支援英特尔最新的VRM（电压调节模组）。透过其多功能架构，CS5303能节省机板空间、降低解决方案的整体成本、简化电源供应设计，并可支援桌上型电脑所使用的高效能微处理器 |
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日系大厂释出大量委外代工订单台湾业者接手受惠 (2000.09.28)
由于三菱、东芝、日立及NEC(恩益禧)等日本主要厂商将于今年底大量释出委外代工订单，预估台湾的IC业者产能将可望满载至2002年。日本的第三大晶片制造厂日立公司于日前表示，计画在未来三年之内把晶片委托生产的比率提高至少一倍，借以降低成本及资本上的投资 |
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半导体业者喊话无效 DRAM股依旧跌停 (2000.09.27)
证交所于25日邀请半导体业者进行业绩说明会，希望借此能让台股止跌回升。包括晶圆厂业者台积电、联电，DRAM厂业者茂矽、华邦，IC设计业者威盛及非挥发性记忆体厂商业者旺宏均发表对未来业绩持乐观意见的说法 |
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美光股价重挫 全球科技股大震荡 (2000.09.27)
全球CPU制造商龙头英特尔(Intel)发布第三季业绩警讯，由于美光股价重挫，直逼50美元关卡，形成全球股市大震荡，科技股亦受到波及，特别是半导体股类。英特尔第三季业绩受到威盛、全美达及超微的激烈竞争影响 |
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朗讯推出全功能马达控制IC (2000.09.27)
朗讯科技(Lucent)微电子事业群日前针对高阶硬碟机市场，推出高性能、全功能的马达控制器积体电路(IC)，为朗讯科技进入马达控制器市场划下里程碑。此款新IC立即成为朗讯现有硬碟机电子零件系列的最新成员，包括读取通道(read-channel) IC、前置放大器及控制器电路 |
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英特尔推出新笔记型Pentium III处理器 (2000.09.27)
英特尔日前发表最新含Intel SpeedStep技术的笔记型Pentium III处理器，带给笔记型电脑更高的效能及电池寿命。全球各大笔记型电脑厂商也纷纷推出采用新款的标准型及超轻薄型笔记型个人电脑，让各款笔记型电脑平均电池寿命延长至5至6小时 |
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Cypress率先推出480 Mbps USB 2.0控制器元件 (2000.09.27)
美商柏士半导体（Cypress）日前发表EZ-USB(r) FX2高速USB 2.0周边控制器晶片，这个首次整合周边功能的晶片已在英特尔（Intel）实验室完成其功能示范。英特尔不仅为USB研发集团的创始成员，并努力推广USB1.1以及此款480Mbps的USB2.0的两种传输介面标准的普及化 |
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美商智霖积极计划提高FPGA频宽技术 (2000.09.26)
Xilinx（美商智霖公司）今天宣布一积极计划，将为FPGA元件提供高频宽互连技术，并定下目标，计画在一年之内将打破每秒10 Gb（Gigabits）的关键频宽障碍，预计使用者可在下一代的Virtex-II架构中使用这些高频宽互连技术 |
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安森美传将向台湾半导体下订单 (2000.09.26)
国外整流二极体大厂产能释出动作积极,隶属摩托罗拉的安森美半导体(ON semiconductor)主管将于10月上旬来台和台湾半导体公司洽谈代工订单,在通讯产品带动需求下,台湾半导体明年营收可望倍数成长 |
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迈向半导体霸主地位的「晶圆专工」 (2000.09.26)
台湾股票市场在9月22日大跌了将近309点，这其中最引人注意的是素来有股市最后防线之称的晶圆专工领导者台积电，亦接连两天被打入跌停，再加上美国最大计算机芯片制造商Intel发布第三季营收不如预期的警讯后，股价亦应声惨跌22%，不仅市值短短一日内就跌掉910亿美元，亦连带引发全球半导体股价的崩盘 |
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ST与Nera合作开发卫星数位STB方案 (2000.09.21)
STMicroelectronics日前宣布正式与Nera公司合作开发新兴互动式数位通讯市场极具竞争力的解决方案，两家公司计画开发提供卫星数位STB(Set Top Box)完整互动宽频解决方案所需的晶片组与相关软体 |
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英特尔StrongARM处理器获NEC采用 (2000.09.21)
英特尔公司(Intel)宣布，NEC决定采用该公司StrongARM处理器开发一系列第3代(3G)多媒体电话。英特尔表示，此次与NEC的合作计画，将透过英特尔StrongARM处理器来发挥3G电话的高效能、扩充性、以及低耗电、具有丰富功能的产品，让英特尔的产品线能契合无线网际网路的应用需求 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
