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朗讯推出全功能马达控制IC (2000.09.27)
朗讯科技(Lucent)微电子事业群日前针对高阶硬碟机市场，推出高性能、全功能的马达控制器积体电路(IC)，为朗讯科技进入马达控制器市场划下里程碑。此款新IC立即成为朗讯现有硬碟机电子零件系列的最新成员，包括读取通道(read-channel) IC、前置放大器及控制器电路 |
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英特尔推出新笔记型Pentium III处理器 (2000.09.27)
英特尔日前发表最新含Intel SpeedStep技术的笔记型Pentium III处理器，带给笔记型电脑更高的效能及电池寿命。全球各大笔记型电脑厂商也纷纷推出采用新款的标准型及超轻薄型笔记型个人电脑，让各款笔记型电脑平均电池寿命延长至5至6小时 |
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Cypress率先推出480 Mbps USB 2.0控制器元件 (2000.09.27)
美商柏士半导体（Cypress）日前发表EZ-USB(r) FX2高速USB 2.0周边控制器晶片，这个首次整合周边功能的晶片已在英特尔（Intel）实验室完成其功能示范。英特尔不仅为USB研发集团的创始成员，并努力推广USB1.1以及此款480Mbps的USB2.0的两种传输介面标准的普及化 |
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美商智霖积极计划提高FPGA频宽技术 (2000.09.26)
Xilinx（美商智霖公司）今天宣布一积极计划，将为FPGA元件提供高频宽互连技术，并定下目标，计画在一年之内将打破每秒10 Gb（Gigabits）的关键频宽障碍，预计使用者可在下一代的Virtex-II架构中使用这些高频宽互连技术 |
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安森美传将向台湾半导体下订单 (2000.09.26)
国外整流二极体大厂产能释出动作积极,隶属摩托罗拉的安森美半导体(ON semiconductor)主管将于10月上旬来台和台湾半导体公司洽谈代工订单,在通讯产品带动需求下,台湾半导体明年营收可望倍数成长 |
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迈向半导体霸主地位的「晶圆专工」 (2000.09.26)
台湾股票市场在9月22日大跌了将近309点，这其中最引人注意的是素来有股市最后防线之称的晶圆专工领导者台积电，亦接连两天被打入跌停，再加上美国最大计算机芯片制造商Intel发布第三季营收不如预期的警讯后，股价亦应声惨跌22%，不仅市值短短一日内就跌掉910亿美元，亦连带引发全球半导体股价的崩盘 |
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ST与Nera合作开发卫星数位STB方案 (2000.09.21)
STMicroelectronics日前宣布正式与Nera公司合作开发新兴互动式数位通讯市场极具竞争力的解决方案，两家公司计画开发提供卫星数位STB(Set Top Box)完整互动宽频解决方案所需的晶片组与相关软体 |
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英特尔StrongARM处理器获NEC采用 (2000.09.21)
英特尔公司(Intel)宣布，NEC决定采用该公司StrongARM处理器开发一系列第3代(3G)多媒体电话。英特尔表示，此次与NEC的合作计画，将透过英特尔StrongARM处理器来发挥3G电话的高效能、扩充性、以及低耗电、具有丰富功能的产品，让英特尔的产品线能契合无线网际网路的应用需求 |
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英特尔发表无线装置网际网路用户端架构 (2000.09.21)
英特尔(Intel)日前发表一项专为加速新一代网际网路用户端无线装置所研发的新架构--个人网际网路客户端架构(Personal Internet Client Architecture, PCA)，英特尔将制订有关建立新型无线用户端解决方案的技术规格，这类的装置能处理先进网际网路应用，包括如新一代上网型无线电话与掌上型装置等 |
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日厂共同研发0.1微米以下DRAM技术 (2000.09.21)
根据日本报纸报导，NEC、东芝、日立、富士通、三菱电机、松下电器、SONY、夏普、三洋电机、冲电器工业、Rohm等11家日本半导体厂，联合出资750亿日圆(约250亿台币)，共同研发0.1微米以下的动态随机存取记忆体(DRAM)技术 |
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传英特尔晶片组将全权委托台积电代工 (2000.09.20)
英特尔来台投单全面扩大，继将南桥晶片开始移转至台积电生产后，据可靠消息透露，英特尔高层日前再度来台，决定810北桥晶片大量下单给台积电。这等于宣告英特尔成套晶片组已逐步全权委托台积电生产，预估英特尔在台积电投单量产的数量将于明年初大幅提升，下单的制程亦已推向0.18微米以下的高阶技术 |
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十二吋晶圆厂会是未来供过于求的元凶吗？ (2000.09.19)
为期三天(9月13~15日)的2000年台湾半导体材料暨设备展，上周在台北世贸中心热闹展开，各设备厂商清一色展出最新十二吋相关制程设备及材料，以因应市场需求。表面上看 |
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英特尔扬言明年推出2GHz处理器 (2000.09.19)
英特尔与超微间的速度之争，将出现新局面。根据英特尔给予主机板业的产品蓝图(Road map)，英特尔将在明年第2季推出Pentium 4 2GHz处理器，试图甩开与超微在1GHz速度的竞争领域 |
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整合晶片组下半年成为各家守卫战 (2000.09.18)
矽统科技与扬智科技第4季产能开出，两家公司预估11月或12月为今年出货高峰，矽统更将刷新历史纪录。由于英特尔、矽统与扬智下半年主力均为整合型晶片组，预料第4季激战难免，英特尔甚至可能面临四成市占率守卫战 |
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Toshiba与Tessera签署技术授权协议 (2000.09.15)
Toshiba与全球晶粒规模封装法(CSP)技术之主要供应商暨授权厂商Tessera日前联合宣布签署技术授权协议，依据该协议，Tessera将成为Toshiba的独家授权厂商，代理Toshiba针对Tessera BGA晶粒规模封装(CSP)所衍生的wire-bonded版本 |
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第3季PC与通讯市场成长不如预期 (2000.09.15)
第3季PC与通讯市场成长不如预期，全球系统大厂在近期陆续释出零组件库存至水货市场。除DRAM外，英特尔Pentium III处理器、晶片组与快闪记忆体的水货量大增且价格低的离谱 |
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Rambus再度控告Infineon侵权 (2000.09.15)
反击美光与现代的控告，Rambus日前正式发表声明，指出德国半导体制造公司Infineon侵犯其电脑记忆体专利权，并在德国曼汉地方法院提出告诉；总计全球前10大记忆体厂商中，已有7家与Rambus达成或洽谈协议当中
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英特尔芯片组库存数量惊人 (2000.09.07)
被英特尔视为下半年重要过渡产品的BX芯片组，近期传出因销售不如预期而严重积压。主板厂除华硕计算机BX出货比重仍达2成外，其余都在10%以下，而815芯片组近期也传出库存，将加快英特尔芯片组市占率流失速度 |
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大势已去吗？谈Intel的围城困局 (2000.09.05)
Intel上周对宽带通讯芯片制造业者Broadcom提出专利权诉讼，指控范围几乎扩及Broadcom每个层面的事业。此举除了彰显Intel对未来网络标准制定的野心外，却也再度将Intel的战线延伸，并将其推向一个首尾更难兼顾的局面 |
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德仪捐赠成大DSP相关设备 (2000.09.05)
美商德州仪器(TI) 4日捐赠价值约600万元的数字讯号处理(DSP)相关设备给成大电算中心，共同设立「成大-TI科技研发中心」。这是德仪的「大学计划」于国内成立的第1个科技研发中心，透过科技研发中心移转相关技术至国内 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
