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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
英特尔发表无线装置网际网路用户端架构 (2000.09.21)
英特尔(Intel)日前发表一项专为加速新一代网际网路用户端无线装置所研发的新架构--个人网际网路客户端架构(Personal Internet Client Architecture, PCA),英特尔将制订有关建立新型无线用户端解决方案的技术规格,这类的装置能处理先进网际网路应用,包括如新一代上网型无线电话与掌上型装置等
日厂共同研发0.1微米以下DRAM技术 (2000.09.21)
根据日本报纸报导,NEC、东芝、日立、富士通、三菱电机、松下电器、SONY、夏普、三洋电机、冲电器工业、Rohm等11家日本半导体厂,联合出资750亿日圆(约250亿台币),共同研发0.1微米以下的动态随机存取记忆体(DRAM)技术
传英特尔晶片组将全权委托台积电代工 (2000.09.20)
英特尔来台投单全面扩大,继将南桥晶片开始移转至台积电生产后,据可靠消息透露,英特尔高层日前再度来台,决定810北桥晶片大量下单给台积电。这等于宣告英特尔成套晶片组已逐步全权委托台积电生产,预估英特尔在台积电投单量产的数量将于明年初大幅提升,下单的制程亦已推向0.18微米以下的高阶技术
十二吋晶圆厂会是未来供过于求的元凶吗? (2000.09.19)
为期三天(9月13~15日)的2000年台湾半导体材料暨设备展,上周在台北世贸中心热闹展开,各设备厂商清一色展出最新十二吋相关制程设备及材料,以因应市场需求。表面上看
英特尔扬言明年推出2GHz处理器 (2000.09.19)
英特尔与超微间的速度之争,将出现新局面。根据英特尔给予主机板业的产品蓝图(Road map),英特尔将在明年第2季推出Pentium 4 2GHz处理器,试图甩开与超微在1GHz速度的竞争领域
整合晶片组下半年成为各家守卫战 (2000.09.18)
矽统科技与扬智科技第4季产能开出,两家公司预估11月或12月为今年出货高峰,矽统更将刷新历史纪录。由于英特尔、矽统与扬智下半年主力均为整合型晶片组,预料第4季激战难免,英特尔甚至可能面临四成市占率守卫战
Toshiba与Tessera签署技术授权协议 (2000.09.15)
Toshiba与全球晶粒规模封装法(CSP)技术之主要供应商暨授权厂商Tessera日前联合宣布签署技术授权协议,依据该协议,Tessera将成为Toshiba的独家授权厂商,代理Toshiba针对Tessera BGA晶粒规模封装(CSP)所衍生的wire-bonded版本
第3季PC与通讯市场成长不如预期 (2000.09.15)
第3季PC与通讯市场成长不如预期,全球系统大厂在近期陆续释出零组件库存至水货市场。除DRAM外,英特尔Pentium III处理器、晶片组与快闪记忆体的水货量大增且价格低的离谱
Rambus再度控告Infineon侵权 (2000.09.15)
反击美光与现代的控告,Rambus日前正式发表声明,指出德国半导体制造公司Infineon侵犯其电脑记忆体专利权,并在德国曼汉地方法院提出告诉;总计全球前10大记忆体厂商中,已有7家与Rambus达成或洽谈协议当中
英特尔芯片组库存数量惊人 (2000.09.07)
被英特尔视为下半年重要过渡产品的BX芯片组,近期传出因销售不如预期而严重积压。主板厂除华硕计算机BX出货比重仍达2成外,其余都在10%以下,而815芯片组近期也传出库存,将加快英特尔芯片组市占率流失速度
大势已去吗?谈Intel的围城困局 (2000.09.05)
Intel上周对宽带通讯芯片制造业者Broadcom提出专利权诉讼,指控范围几乎扩及Broadcom每个层面的事业。此举除了彰显Intel对未来网络标准制定的野心外,却也再度将Intel的战线延伸,并将其推向一个首尾更难兼顾的局面
德仪捐赠成大DSP相关设备 (2000.09.05)
美商德州仪器(TI) 4日捐赠价值约600万元的数字讯号处理(DSP)相关设备给成大电算中心,共同设立「成大-TI科技研发中心」。这是德仪的「大学计划」于国内成立的第1个科技研发中心,透过科技研发中心移转相关技术至国内
英特尔将推出新款芯片组与处理器 (2000.09.05)
英特尔(Intel)计划在10月底推出名为Tehama的芯片组与Pentium 4处理器,国内一线主板厂也将同步支持。由于Pentium 4的设计核心迥异于Pentium 3架构,除主板外,国内机壳厂与电源供应器厂商,也将重新针对Pentium 4架构生产新品,以符合Pentium 4架构所需的散热能力
新规格DDR芯片组9月将陆续供货 (2000.09.05)
新一代规格DDR芯片组将于本月陆续供货,主板估计也将在10月后逐步产出,部分台湾DRAM厂商则着手供应高阶影像卡使用的DDR内存,使DDR在对RDRAM规格之争更具竞争优势。现阶段DDR芯片组供货商仅超威(AMD)、威盛电子(VIA)与扬智科技(Ali),超威身为主导厂商,推动DDR规格不遗余力
安捷伦将举办RF量测基本原理与应用研讨会 (2000.09.04)
安捷伦科技(Agilent)表示,为协助从事通讯、消费性电子、航天领域的工程师,面对快速变迁的技术与愈来愈复杂的量测挑战,该公司将于9月5日至8日分别在新竹、台北与高雄三地举办RF量测基本原理与应用研讨会,以协助RF工程师拥有扎实的基本量测技术
上半年内存测试业一枝独秀 (2000.09.04)
上半年台湾半导体景气发生上游厂商大赚,下游业者不如预期的「上肥下瘦」情形,不过内存测试却在封装测试业一枝独秀,包括南茂科技、联测科技及泰林科技上半年都获得不错佳绩,下半年有机会调升财测
英特尔台湾分公司第3季销售成绩破记录 (2000.09.04)
英特尔(Intel)台湾分公司今年第3季销售业绩逼近7亿美元,创历史新高,英特尔台湾分公司总经理吴惠瑜昨(3)日表示,9、10月将是英特尔处理器、芯片组出货量顶峰,若以半导体产能短缺周期3年来看,今年进入第2年
创新、发明、执行 (2000.09.01)
英特尔今年的开发者论坛(IDF)无疑是整个高科技业界瞩目的盛事,而英特尔的总舵手董事长安迪葛洛夫依然是叱咤风云的沙场捍将,会场上除一贯坚定因特网的发展重心外,他提出了三个新准则来因应大环境的变化,分别是「创新」、「发明」及「执行」
飞利浦推出51LPC系列微控制器新产品 (2000.09.01)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布,该公司推出基于80C51的51LPC系列微控制器新产品。该产品集合了模拟数字转换器(ADC)和脉宽调制器(PWM)的功能,高密度的20-pin 87LPC768可减少设计时间和系统成本,加快工业控制应用的上市时间,如速度和温度控制
英特尔持续控告威盛侵权内容 (2000.09.01)
根据外电报导,英特尔(Intel)近期增加控诉威盛(VIA)支持超威(AMD) K7处理器侵权案内容,试图阻挠威盛帮助超威扩大市占率。不过威盛表示尚未收到相关法律文件,而比重日益增加的K7系列芯片组也将持续出货,威盛以「货照出,钱照赚」来形容本事件影响

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