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益登公布9月份营收 (2003.10.06) IC代理商益登科技6日公布92年度九月份营收,根据该公司内部自行结算为新台币十六亿一千八百八十二万元,再创单月历史新高 ﹔累计该公司今年一至九月营收为新台币ㄧ百三十亿二千零七十五万元,优于去年同期的一百零四亿三千五百六十七万元,成长25%,达成全年度营收预测之69% |
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绿色构装技术现况与发展蓝图 (2003.10.05) 电子、资讯产品为人类生活带来极大的便利,却也因为生产过程及本身使用材料上含有害金属物质,造成生态环境污染日趋严重;为因应此冲击,电子资讯产品上游的半导体封装业者积极发展绿色构装制程,本文将深入探讨全球绿色构装技术现况,并指出台湾绿色构装技术的现况与发展蓝图 |
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半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05) 在9月15~17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展,主题是半导体制造设备与材料,在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后,半导体产业确定迈上复苏道路,另外在技术制程的进展方面 |
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台湾DRAM业者联合控告Hynix行动将暂缓 (2003.10.04) 原本有意联合向政府提出控告南韩Hynix之反倾销案的台湾DRAM业者茂硅、茂德、南亚科、力晶、华邦等,因茂硅、华邦等业者陆续退出标准型DRAM市场,加上国内厂商担心联合控告行为,可能引来Hynix或其他DRAM厂反扑,将暂缓提出控告的行动 |
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半导体业者紧缩资本支出 市场恐现缺货危机 (2003.10.03) 据金融时报报导,尽管半导体产业协会(SIA)所公布之8月份IC市场销售数据表现亮眼,代表景气复苏期已经逐渐来临,但从另一个角度来看,IC销售的亮眼表现亦透露着隐忧;分析师指出,因半导体业者在过去两年的景气低迷期紧缩资本支出,半导体市场极可能在此时出现大规模缺货危机 |
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Semico Research上修2003半导体成长幅度至13.5% (2003.10.03) 市调机构Semico Research,基于消费性电子产品、手机、笔记本电脑(NB)、桌面计算机(DT)及无线局域网络应用产品等市场需求成长等理由,将2003年全球半导体产业成长幅度再度上修,由原本的10.7%上调到13.5% |
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Sony采用Motorola i.MX应用处理器 (2003.10.03) 日本新力集团(Sony Corporation)日前决定采用摩托罗拉的i.MX应用处理器,并将其应用在即将于日本市场推出的新型CLIÉ掌上电脑–PEG-TJ25。『摩托罗拉(Motorola)的i.MXL处理器能降低整体系统成本,并可提供用户所需的长效电池使用时间,满足消费者的需求 |
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快捷半导体推出QSB34新组件 (2003.10.03) 快捷半导体 (Fairchild)日前宣布推出QSB34新组件,该组件具备设计灵活性,在紧凑的表面黏着封装内提供高性能和规格特性。该PIN光电二极管侦测器具有较大的9mm2 (3mm x 3mm)表面面积,以及120°接收角度 |
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TI 推出新系列异步直流降压转换控制器 (2003.10.03) 德州仪器(TI) 日前宣布推出新系列的异步直流降压转换控制器,提供低静态电流以及最高95%的转换效率。这些控制器体积小,能协助使用电池的低成本应用延长电池寿命;并能把这些产品使用的1.8 V至6.5 V输入电源转换成最低1.2 V的稳压电源,同时提供1 A至3 A输出电流 |
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华邦已向中科预约12吋晶圆厂用地 (2003.10.02) 经济日报报导,华邦电子表示已经向中部科学园区预约12至20公顷用地,以兴建12吋晶圆厂,但建厂进度最快要2004年才能决定,总投资金额与生产产品都还没确定,将倾向生产闪存(Flash)或特殊利基型内存 |
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晶圆双雄产能利用率上扬 喊涨价却太早 (2003.10.02) 工商时报报导,据芯片业者指出,尽管台积电与联电第四季产能利用率都可望较第三季上扬,且部分芯片并因库存不足供货紧缩,但因景气状况仍属未明,今年年底6吋或8吋晶圆代工价格应不会有调涨动作 |
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中芯北京12吋新厂将于2004年Q2投产 (2003.10.02) 据Digitimes报导,大陆晶圆代工业者中芯国际总裁暨执行长张汝京,在美国硅谷参与一项会议时指出,该公司于北京规划兴建中的3座晶圆厂,将于2004年第二季开始陆续加入生产,而首批生产的将是DRAM产品 |
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摩托罗拉与任天堂合作 (2003.10.02) 摩托罗拉公司半导体事业部,即将为任天堂(Nintendo)提供一低耗电的高速芯片组,以启动搭配任天堂 Game Boy 进阶版和 Game Boy 进阶版 SP 使用的无线转接器配件。结合任天堂在掌上型电玩的高市场占有率与摩托罗拉的无线通信技术,两者不仅共同开创了无线电玩的新历史,更为游戏玩家们带来革命性的掌上型电玩全新体验 |
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RFMD POLARIS收发器通过ODM认证 (2003.10.02) 无线通信射频集成电路(RFIC)的供货商--RF Micro Devices表示,该公司的POLARISTM TOTAL RADIO收发器日前通过了台湾手机原始设计制造商(ODM)Chi Mei 的全面认证(Full Type Approval,简称FTA) |
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AMD处理器支持MICROSOFT WINDOWS XP MEDIA CENTER EDITION 2004操作系统 (2003.10.02) 美商超威半导体(AMD)近日表示,该公司Athlon 64处理器的AMD64技术支持Microsoft Windows XP Media Center Edition 2004操作系统,并提供采用AMD处理器的桌上型与笔记本电脑用户充裕的效能 |
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台积电90奈米制程将于第四季投产 (2003.10.01) 经济日报报导,台积电90奈米制程晶圆将于第四季投产,预计2004年第二季90奈米产值将占总营收的1%;第三季产能利用率大幅回升,毛利率上看38%,但新台币升值影响,获利空间将会小幅压缩 |
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IDM释单 日月光、硅品高阶封测产能满载 (2003.10.01) 因IDM厂释出高阶封测代工订单,日月光、硅品闸球数组封装(BGA)订单应接不暇,产能利用率已达九成以上满载情况,第三季营收将有10%至15%的成长,第四季成长幅度至少会比第三季好 |
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奈米时代IC设计瓶颈多 尚待业界克服 (2003.10.01) 据工商时报报导,台积电营销副总经理胡正大、新思科技台湾分公司总经理叶瑞斌及威盛电子副总特助陈耀皇,在「电子设计自动化及测试设计研讨会」中,共同针对半导体制程技术迈向90奈米时代对摩尔定律发展的难题与技术瓶颈提出讨论 |
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益登取得Andigilog台湾区代理权 (2003.10.01) 专业电子零组件代理商益登科技(EDOM)1日表示,该公司已取得Andigilog高精准度模拟和数字温度传感器的台湾地区代理权,益登将为Andigilog的在线和直接销售活动提供支持 |
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Cypress Microsystems发表可编程混合讯号数组模拟产品 (2003.10.01) Cypress 旗下子公司Cypress Microsystems(CMS)日前推出System-on-Chip (PSoCTM)混合讯号数组模拟系列产品。PSoC组件是高效能、可现场编程的混合讯号数组,针对消费性、工业、办公室自动化、电信、以及汽车等应用领域提供可量产的嵌入型控制功能 |