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茂德科技法说会 (2003.11.03)
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JP144-5 (2003.11.03)
全球芯片制造厂龙头英特尔执行长贝瑞特（左）日前与行政院游院长共同为英特尔亚洲首座创新研发中心揭幕。英特尔结合产官学合作成立的研发中心，致力整合网络和通讯技术，并协助台湾信息业由设计制造中心转型为创新中心 |
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144-3 (2003.11.03)
威盛电子与台积电合作的晶圆出货片数宣布已达100万片里程碑，威盛指出，两家公司合作始于1995年，截目前已合作产出约4亿颗芯片。台积电董事长张忠谋（左）特别在日前举办之威盛科技论坛开幕演讲中，致赠象征双方密切合作的晶圆片给威盛总经理陈文琦 |
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JP144-1 (2003.11.03)
莅临2003年台湾半导体设备暨材料展开幕仪式的行政院副院长林信义（右），向来对国内半导体景气十分关注，并于致词中呼吁国人抢占半导体设备商机；而一同出席的经济部次长尹启铭，则甫与行政院海外科技人才延揽访问团共同自美归国，两人在台下交头接耳、讨论热络，共同为台湾科技产业发展贡献心力 |
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jp143-4 (2003.11.03)
联电副董事长张崇德于该公司法说会上表示，2004年联电母体初估资本支出仍将维持5亿美元的水平；此外若加上位于日本的8吋厂UMCJ支出150亿日圆，以及与Infenion合资位于新加坡的UMCi支出2亿美元，与新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元 |
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为企业创造奇迹与价值 (2003.11.01)
大陆的磁吸效应，随着企业的投资脚步加快，已迅速地让全球各种制造业的从业人员进行结构性与长期性的调整。 |
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IDM与晶圆厂释出大量订单 前段测试业绩旺 (2003.10.31)
据工商时报报导，由于IDM业者与国内晶圆代工厂持续增加投片量，但在晶圆测试设备却出现产能不足情况，纷将晶圆检测（wafer sorting）及探针测试（wafer probing）等前段业务委由专业测试厂代工，国内拥有晶圆前段测试产能的日月光、京元电，近期便接获不少订单，不但第三季获利大幅成长，第四季获利也可望有50％以上的成长实力 |
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传IBM将扩建纽约州12吋晶圆厂 (2003.10.31)
据外电消息指出，IBM计划扩建位于美国纽约州East Fishkill的12吋晶圆厂，但该厂扩建成本、产能扩充幅度与时间表等讯息皆是未知数。IBM此项计划是在稍早前与当地都市规划委员会（Planning Board）进行初步讨论时曝光，而该委员会可能于11月中旬与IBM就此扩建计划举办公听会 |
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SIA呼吁中国尽速改善半导体加值税制度 (2003.10.31)
据华尔街日报报导，半导体产业协会（SIA）指出，中国大陆若不调降进口半导体加值税的制度，将影响境外厂商到当地投资或设厂意愿，相关业者不论使用进口或中国当地的半导体产品，都必须缴付17％加值税 |
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半导体景气复苏确定 业者资本支出持续上扬 (2003.10.31)
投资机构Needham & Company公布最新市场报告指出，基于全球半导体复苏迹象已确定、半导体产能日益趋紧等因素，该机构上修英特尔（Intel）、三星（Samsung）、意法半导体（STMicroelectronics）及台积电等业者的2004年资本支出预估值为39亿美元、44亿美元、16亿美元与22.5亿美元左右 |
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IR公布2004会计年度第一季业绩 (2003.10.31)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）公布截至今年9月的2004会计年度第一季业绩，营业收益高达二亿三千四百一十万美元，未包括去年12月公布有关遣散及重组活动的开支，备考合并净收入为一千九百八十万美元（或每股 0.30美元） |
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TI推出无输出电容 低压降线性稳压器 (2003.10.31)
德州仪器（TI）于日前推出多颗新型无输出电容的低压降线性稳压器，内建逆向泄漏电流保护功能，并将噪声减至极小，可以提供高整合度和低压降支持低噪声应用。TI表示，新推出的低压降稳压器适合150 mA、250 mA和400 mA应用，例如PDA、电玩主机、无线网络卡、笔记本电脑、数字相机和DSP电源供应 |
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全球半导体业资本支出呈现复苏迹象 (2003.10.30)
市调机构IC Insights总裁Bill McClean指出，由于全球半导体产能开始出现吃紧、市场需求却有持续扩大的趋势，全球半导体产业资本支出的保守观望态度已开始改变，包括意法半导体（STMicroelectronics）、三星（Samsung）、台积电已带头增加资本支出，势必促使其他厂商跟进 |
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IC Insights公布2003全球前十大半导体厂排名 (2003.10.30)
市调机构IC Insights日前公布2003年全球前10大半导体厂商最新排名，日本日立（Hitachi）与三菱（Mitsubishi）合资之半导体厂商瑞萨（Renesas）可望挤进排行榜，而摩托罗拉（Motorola）半导体则自1959年兴建晶圆厂以来首次掉出排行榜外 |
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亚硅前三季税前盈余达成全年财测88% (2003.10.30)
亚硅科技（ASEC）日前表示，该公司前三季税前盈余为4,070万元，季财测达标率已达119%，并达成全年财测目标的88%。
由于亚硅所代理之多项产品如DRAM、Flash、Data Com等，在出货数量、毛利率同步提升的情况下，对该公司整体获利均有很大帮助 |
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快捷推出新款分离式达灵顿光耦合器系列 (2003.10.30)
快捷半导体（Fairchild）为进一步扩展其分离式达灵顿光耦合器系列，于日前推出5款新产品，其采用单及双信道配置，提供低功耗的3.3V或5V工作电压。双信道HCPL0730和HCPL0731光耦合器提供5V电压操作和SOIC-8封装，能实现较佳的安装密度 |
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TI推出NanoStar晶圆芯片级封装模拟组件产品 (2003.10.30)
德州仪器（TI）日前宣布推出多颗采用NanoStar晶圆芯片级封装（WCSP）的模拟组件，进一步加强TI的模拟产品阵容。TI表示，这种封装技术可以缩小封装体积、增加设计弹性和提高可靠性，而且不会影响组件的工作效能–要提供电源管理、放大器和数据转换器产品，这些都是关键要素 |
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全美达推出Efficeon TM8000微处理器系列 (2003.10.30)
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达（Transmeta）--省电运算技术厂商，于日前宣布推出Efficeon TM8000微处理器系列。全美达表示，该处理器将省电运算带入新境界，也为全美达的硬件和软件架构带来多项创新，包括更高的芯片功能整合度以及多种高效能界面 |
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台积电第二座12吋厂预计2004年以前量产 (2003.10.29)
据电子时报报导，近来一直对增加资本支出持谨慎态度的台积电董事长张忠谋，日前在该公司法说会上表示，台积电位于南科的第二座12吋晶圆厂Fab 14将在2004年底前导入量产，且2004年资本支出将比2003年预估值12亿美元大幅成长 |
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消费性电子为中国半导体业成长主因 (2003.10.29)
据Digitimes报导，大陆中芯国际客户工程处处长俎永熙指出，目前大陆半导体产业技术与世界落差正逐步缩短，而在全球半导体制造移往大陆的趋势下，先进入者将具有优势，未来5～10年全球IC制造业产能将持续外移至大陆 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
