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AMD第三季营收达9.54亿美元 (2003.10.22)
AMD日前表示，该公司截至2003年9月28日止的当季营收为9.54亿美元，净损为3100万美元。每股净损为0.09美元。第3季营运结果包含FASL LLC的经营成绩，而FASL LLC是于2003年6月30日创立，AMD与Fujitsu各拥有该公司60%与40%的股权 |
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ST ZipperWire VDSL芯片组开始供货 (2003.10.22)
ST日前表示，该公司已开始量产ZipperWire DMT VDSL芯片组。新产品已经开始大量供货给多家系统厂商。ST在2003年3月首次发布ZipperWire VDSL芯片组，当时发表的产品已经能在短距回路上达到100Mbps的数据传输率 |
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UTStarcom采用Motorola网络处理器 (2003.10.22)
无线、有线存取及IP交换技术解决方案供货商－UTStarcom，22日宣布采用Motorola Inc.摩托罗拉的网络处理器，作为其部分3G无线电存取网络产品的封包转接核心。正当中国大陆的服务供货商准备于2004年进行3G实地测试之际 |
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UTStarcom采用Motorola网络处理器 (2003.10.22)
无线、有线存取及IP交换技术解决方案供货商－UTStarcom，22日宣布采用Motorola Inc.摩托罗拉的网络处理器，作为其部分3G无线电存取网络产品的封包转接核心。正当中国大陆的服务供货商准备于2004年进行3G实地测试之际 |
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TI推出SAR模拟数字转换器 (2003.10.22)
德州仪器（TI）宣布推出一颗能在所有分辨率下达到4 MSPS采样率的SAR模拟数字转换器，也为数据转换器市场写下另一项新的速度记录。新组件来自TI的Burr-Brown产品线，适合需要高速和低功耗的先进应用，例如光网、可携式医疗设备、高速数据撷取、频谱分析仪、影像和电信 |
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半导体大厂高层看好市场景气发展 (2003.10.21)
经济日报报导，来台参与国际招商大会的日本NEC董事长佐佐木元、半导体设备供货商Lam Research总裁贝格利、Novellus总裁希尔等半导体企业领袖，在日前举行之首场高峰论坛中一致看好台湾半导体产业景气，甚至认为半导体产业荣景至少可以持续至2004年 |
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台积电产能吃紧 Broadcom另觅晶圆伙伴 (2003.10.21)
由于台积电产能供货吃紧，业界传出全球前三大IC设计业者Broadcom为确保对客户供货无虞而将部分产品自台积电转单，转单对象包括新加坡特许半导体与中国中芯国际等。针对此一消息，Broadcom亚洲研发中心总裁施振强亦已经证实，但却不愿评论对台积电减单的数量或幅度 |
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产能吃紧 高阶封测价格可望顺利调涨 (2003.10.21)
据工商时报报导，为因应第四季旺季，整合组件制造大厂（IDM）与IC设计公司大幅释出封装测试订单，日月光、硅品、京元电等一线大厂高阶产能利用率冲高，闸球数组封装（BGA）、逻辑与混合讯号测试产能吃紧，由于上游订单数量增加速度加快，第四季BGA封装、高阶测试等可望顺利调涨代工合约价10％，明年第一季还可再涨 |
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Dong Yang 采用快捷半导体电源开关 (2003.10.21)
韩国电源设备和系统电子产品制造商Dong Yang Instrument于21日表示该公司将选用快捷半导体的FSDH0165D快捷电源开关（FPS），提供电源给TAD137移动电话充电器，用于三星 (Samsung) 的移动电话应用中 |
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摩托罗拉推出新款SMARTMOS IC (2003.10.21)
摩托罗拉半导体事业部近日推出进阶电源集成电路（Power ICs）系列，让消费电子产品的设计人员能够延长行动产品的电池寿命。摩托罗拉指出，MPC17500系列共有九款马达控制器IC，具有单一，二元或四元之h-bridge |
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富士通获选为全美达Efficeon处理器代工厂商 (2003.10.21)
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达 (Transmeta)，于日前宣布选择富士通做为全美达90奈米世代Efficeon处理器的第一家代工厂商，两家公司的工程团队目前正在紧密合作，积极把Efficeon设计移植到富士通的CS100 90奈米CMOS制程，这种技术能制造出精密晶体管，实体闸极长度只有40奈米 |
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力晶将与Cypress建立策略联盟关系 (2003.10.20)
力晶半导体日前宣布该公司在美转投资之IC设计公司Cascade，将由柏士半导体（Cypress）并购，力晶除将因此进帐超过一倍的投资获利，亦将与Cypress建立策略合作关系，成为柏士主要代工合作伙伴 |
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景气复苏 Cypress第三季营收获利表现亮眼 (2003.10.20)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）总裁暨执行长T.J. Rogers日前指出，由于低库存水平和供应链紧绷的现象使OEM客户改变下单习惯，该公司第三季（7～9月）营收与获利均超乎预期，Rogers表示，若订单持续上扬，全球半导体产业将可望由2003年的稳健复苏，迎向2004年的高峰期 |
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TI推出上端DMOS PWM驱动器 (2003.10.20)
德州仪器（TI）宣布推出上端DMOS PWM驱动器。这颗高整合度驱动组件来自TI的Burr-Brown产品线，适合控制各种电机和热装置（thermal devices），例如电磁阀、电磁线圈、继电器、致动器、暖气机、冷气机以及电灯；由于DRV104采用PWM操作，故能节省电力，减少热量产生，进而提供更高的可靠性 |
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全美达与多家厂商建立合作关系 (2003.10.20)
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达 (Transmeta)，于日前宣布与多家厂商建立合作关系，这些厂商来自不同的应用领域，包括802.11无线网络发展厂商、BIOS和轫体厂商、嵌入式产品制造商、绘图产品发展厂商、操作系统发展厂商和半导体组件供货商，他们都承诺支持全美达最新的x86兼容Efficeon处理器 |
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Microchip推出CMOS双组输出低压差稳压器 (2003.10.20)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip日前推出具备电压侦测与重设功能的CMOS双组输出低压差稳压器（low dropout regulator）。Microchip指出，TC1301A/B和TC1302A/B两款产品的应用范围包括手机、PDA、无线局域网络，以及其他可携式计算器和通讯产品 |
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Actel推出全新封装ProASIC Plus FPGA (2003.10.20)
Actel 20日宣布为其以Flash为基础的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封装。Actel现可提供业界广泛的封装选项，包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。Actel除了提供比同类封装体积小34%的小型FG144封装之外，并支持标准TQ144封装最高的I/O数，较同类产品多出32% |
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Sony采用90奈米制程生产PS2用系统芯片 (2003.10.20)
据日刊工业新闻报导，半导体大厂Sony日前宣布，该公司PS2用系统芯片（System LSI）已开始采用自2001年5月开始研发的90奈米制程量产，未来最先进制程所产芯片应用范围更将扩及其它相关产品 |
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Centrino当红 带动电源管理芯片热销 (2003.10.17)
据UDN报导，英特尔积极推广无线上网之迅驰（Centrino）平台，带动该公司第三季获利率较2002年大幅成长143％，也拉抬电源管理相关芯片需求强劲，成为国内通路商成长最快的产品线，电源管理相关芯片更在10月旺季之后现供不应求的热况 |
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南茂与奇景签订封测产能保障协议 (2003.10.17)
据工商时报报导，国内封测业者南茂科技为保障LCD驱动IC后段封测产能，宣布与奇景光电签订为期三年的产能保障协议书，根据双方共同协议，奇景光电将在未来三年内，依约定数量以逐季增加的方式 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
