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记忆体秘密档案 (2003.11.05) 记忆体元件或记忆装置由其特殊性观察之,为逻辑元件与感测元件之间的媒介,必须具有随机存取的记忆功能,发挥支援系统之间各种运算与处理作业。本文以记忆体为主题,分类说明记忆体之特殊性、媒介性与功能作用,同时据此对照出记忆体未来可发展的方向 |
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Ovonic Unified Memory支持独立型内存与嵌入型装置应用 (2003.11.05) OUM的数据储存作业是透过类似可复写CD或DVD光盘使用的硫属合金材料所制成的薄膜,藉由热引起的相位变化在无规律与多晶排列的状态之间进行切换。OUM技术被视为高密度、低电压、高cycle-count的非挥发性内存,适合于VLSI独立型内存以及各种嵌入型产品的应用 |
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找寻梦幻内存 (2003.11.05) 内存在最近这几年随着可携式产品的发展,有了许多不同的面貌与空间,在终端产品轻、薄、短、小的要求之下,半导体记忆技术自然脱颖而出,而具备非挥发的特性更是重点,因此本文将就未来内存型态可能的样貌进行探讨 |
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浅谈磁性记忆体技术原理与前景 (2003.11.05) 新一代的磁性随机存取记忆体不仅拥有flash的非挥发特性,DRAM的高集积度以及SRAM的高速存取特性;同时MRAM还具有相当高的的读写次数寿命,几乎是兼具现有三大记忆体的优点,所以被称为下一代的梦幻记忆体 |
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小型记忆卡产业探索 (2003.11.05) 随着数位化时代的来临,数位讯息的应用与储存在可携式电子产品发展上的重要性不断提升,因应PDA、数位相机及配备数位相机之手机市场的快速成长,在资讯、影像储存需求大幅成长下,使得小型记忆卡的市场急遽扩大 |
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半导体制程可望在2006年进入65奈米 (2003.11.04) 据工商时报报导,交大科管所教授袁建中在经济部技术处ITIS项目办公室主办的亚太2015年技术前瞻研讨会中表示,从技术预测的角度出发,半导体制程在2006年时会进入到65奈米 |
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意法预测半导体需求将成长 但芯片价格不变 (2003.11.04) 据中央社引述法国共和报报导指出,意法半导体(STMicroelectronics)执行长Pasquale Pistorio判断,明年全球的半导体芯片价格应该不会有太大改变,不过需求将出现成长。
该报导指出,Pasquale Pistorio表示,需求回春的速度将加快,但单价不会变动;在这个极度成熟的科技领域,产能仍然过剩,且从2004年初到年尾,都将维持这个情况 |
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为扩充产能 中国晶圆厂募集资金动作积极 (2003.11.04) 据彭博信息(Bloomberg)消息指出,中国大陆晶圆代工业者中芯国际计划将股票在美国及亚洲股市上市,预估募集资金7.5亿美元。此消息由投资公司Walden International Investment Group董事长Tan Lip-Bu传出,Tan指出,中芯可望透过股票上市募集到的资金扩充产能,甚至有机会成为全球第二大晶圆代工厂 |
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整并风起 全球晶圆代工业版图可能重组 (2003.11.04) 据业界消息指出,南韩海力士半导体(Hynix Semiconductor)、东部亚南半导体(DongbuAnam Semiconductor)可能合并为一,而马来西亚晶圆业者Silterra则有意与1st Silicon合并;而若以上的合并传闻属实,全球晶圆代工市场版图势必将重组 |
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安森美推出音频双载子晶体管 (2003.11.04) 安森美半导体于近日推出两款音频双载子晶体管MJL4281A (NPN) 和MJL4302A (PNP),此两款音频输出晶体管提供目前市场上单一晶体管之输入信号放大比。安森美指出,此两款组件是因应高阶音频应用如专业用音频放大器、剧院和体育场音效系统、以及扩音系统等之高功率要求而设计的 |
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科胜讯单芯片机顶盒解决方案获EchoStar采用 (2003.11.04) 科胜讯(Conexant)4日指出,美国地区家庭与商业卫星电视娱乐服务厂商EchoStar通讯公司已经在新款低成本普及型机顶盒接收器上采用科胜讯新近推出的单芯片机顶盒解决方案,科胜讯高度整合的CX24154机顶盒系统解决方案协助EchoStar推出能够支持多样化消费性视讯服务的普及型高效能数字式机顶盒产品 |
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TI与升阳携手 (2003.11.04) 德州仪器(TI)日前宣布与太阳计算机(Sun Microsystems)携手合作,将于2004年第二季推出2.5G和3G网络的优化端至端无线通信解决方案,协助行动装置制造商和无线通信业者减少行动数据服务的建置成本及复杂性 |
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奇普仕十月营收表现亮眼 (2003.11.04) 奇普仕日前公怖十月份营收报告。该公司十月份自结营收跃升至13亿8000余万元,相较于去年同期成长幅度为68%,相对于九月份营收亦成长19%;累计营收为96亿2000余万元,比去年同期累计营收成长39%,与财测前十月累计相比之达标率为98% |
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益登科技取得宏三科技大陆代理权 (2003.11.04) 电子零组件代理商益登科技,日前宣布取得网络芯片制造商F3(宏三科技)公司在大陆地区的代理权。宏三科技表示,益登科技在大陆的通路实力及技术支持能力深得该公司青睐,加上独家代理NIVIDA公司的芯片组nForce,长期深耕AMD平台,拥有多年成熟经验,对产业脉动和市场布局的经验也相当丰富,可帮助F3拓展AMD平台的主板市场 |
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安森美推出 NBSG16M 新组件 (2003.11.04) 安森美半导体日前推出了NBSG16M--这是一款以硅锗(SiGe)为基础、高带宽,完全差动接收器和驱动器且具电流模式逻辑(CML)输出。安森美表示,此组件是该公司专为通讯、网络、和自动化测试设备工业所设计的高性能逻辑 IC GigaComm(tm)家族之最新成员 |
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景气回春 我国半导体产业前景乐观 (2003.11.03) 据经济日报报导,国内8大晶圆制造公司第三季获利210亿元,约为上半年获利的4.8倍,前三季营收创下3000亿元新高,展现晶圆产业全面复苏态势。其中台积电前三季获利312亿元,预计全年税前盈余挑战500亿元;DRAM业者力晶、茂德、华邦电及世界先进第三季转亏为盈,具有指针性 |
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半导体封测2004年Q1可望呈现淡季不淡情况 (2003.11.03) 据工商时报报导,由于半导体产业复苏态势确立,封装测试厂不但看好第四季景气,对明年市场也抱持乐观态度。不论是日月光、硅品、京元电等一线大厂,或力成、泰林、飞信等二线厂,对明年第一季皆表示将呈现淡季不淡的情况 |
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PC与手机需求带动 全球9月份半导体销售成长强劲 (2003.11.03) 据半导体产业协会(SIA)所公布的最新统计数据显示,因个人计算机及移动电话芯片需求攀升,全球9月份半导体销售和较2002年同期成长17%,创下1990年以来的最强劲成长纪录 |
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JP142-3 (2003.11.03) 2003年台北国际计算机展(Computex Taipei 2003),将于9月22日至26日在台北世贸展览馆举行,今年预计参展厂商共1195家,将挑战全球第二大计算机展。台北市长马英九亦在展前记者会中表示,将信义计划区打造为会展中心是不变的方向,目前该区已可提供2500个摊位 |
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快捷半导体推出三种功率开关产品 (2003.11.03) 快捷半导体(Fairchild Semiconductor)日前推出三种全新快捷功率开关(FPS)产品,具有针对待机模式的爆发模式操作特性(在265Vac时低于0.1W),达到国际能源机构(IEA)订下的“1瓦倡议”标准,旨在将待机功耗降至1瓦以下 |