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IBM微电子营运状况改善 预期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
据美国纽约投资银行SG Cowen Securities表示，历经低良率、亏损连连等困难的IBM微电子，近来营运状况明显改善，预料2004年该部门即可消弭赤字。据IBM公布财报，其以半导体事业部为核心的科技部门，受半导体市场需求疲软拖累，第二季税前亏损远超乎分析师预期，达1.11亿美元 |
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iSuppli预测中国晶圆厂数将在2007年达77座 (2003.10.15)
根据市调机构iSuppli半导体分析师Len Jelinek的调查报告指出，积极拓展半导体产业的中国大陆自现在起至2007年，总晶圆厂数将从61座增至77座；其中8吋晶圆厂数量将成长两倍，由7座增至21座，12吋厂则有4座 |
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东芝计划增加资本支出以提升Flash与传感器产能 (2003.10.14)
据日本产经新闻报导，为迎合目前消费性电子市场包括数字相机、可照相手机等产品对内存之需求，东芝计划追加设备以提升NAND型闪存（Flash）及CMOS影像传感器的产能。
该报导指出，东芝预定将2003年度半导体设备投资预算自1180亿日圆增加到1300亿日圆，追加投资额幅度约为10％ |
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南韩东部亚南挑战全球前三大晶圆业者宝座 (2003.10.14)
由韩国晶圆代工业者东部电子（Dongbu Electronics）与亚南（Anam）合并成立之东部亚南（Donbu/Anam），将于2003年底前完成所有法律与实际整合程序，该公司资深执行副总闵伟植（Wesley Min）日前于硅谷FSA会议中表示，2家晶圆厂整合后的出货量可在2004年底前达每月5万片，挑战全球第三大晶圆代工业者新加坡特许（Chartered） |
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iSuppli：中国晶圆厂不致造成全球产能过剩问题 (2003.10.14)
市调机构iSuppli首席分析师Len Jelinek在美国加州圣荷西举行之FSA（Fabless Semiconductor Association）供货商展览中，针对中国大陆在近五年来的半导体产业发展历程进行详细剖析，Jelinek指出，全球晶圆到2007年时将有10％由大陆生产；他也指出，尽管中国大陆晶圆厂发展迅速，但由于其产业结构，并不会造成全球晶圆过剩问题 |
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亚硅9月营收2.84亿创新高 (2003.10.14)
亚硅科技(ASEC)近期自结该公司9月份营收为2.84亿元，创今年单月新高，较去年同期成长31.5 %，累计1-9月营收为19.16亿，较去年同期成长3%。
亚硅表示，受惠于部份零组件缺货，加上电子旺子来临，消费性电子需求热络亦带动网络通讯、信息等相关产品，在上游供货商供货得宜的情况下，使亚硅科技9月营收创今年营收高峰 |
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ST推出NOR闪存 (2003.10.14)
半导体制造商ST发布NOR闪存，该产品适用于低电压及高效能应用。采用90奈米制程技术，NOR闪存仅占据0.08µm2的硅芯片面积，尺寸比采用130奈米的同级产品减小了50%。此外，ST也已经利用相同的晶圆发展128Mbit的闪存原型芯片，目前该产品已进入评估阶段 |
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ISE Labs Singapore更名为ASE Singapore (2003.10.14)
日月光集团日前宣布，ISE Labs Singapore 14日起正式更名为ASE Singapore──成为日月光集团新加坡厂。该公司表示，更名后将展现日月光集团资源整合的发展策略，有利于日月光拓展东南亚地区半导体封装测试业务，提供完整产品供应链，更实时满足当地客户需求，提升日月光整体市场竞争力与全球资源整合优势 |
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9月份全球DRAM产出量 尔必达成长率夺魁 (2003.10.13)
根据集邦科技（DRAMeXchange）所公布最新全球DRAM厂9月份产出量，总产出已达2.703亿颗（256Mb计算），与8月份全球产出量相较，成长幅度仅达1.27％，显示出全球各大DRAM颗粒厂在投片量及产出良率，并未出现重大突破，估计要到11月全球DRAM产出量才有机会出现明显增长 |
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SEMI公布11项半导体与光电产业技术标准 (2003.10.13)
据网站Silicon Strategies报导，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前针对半导体与光电产业，公布11项最新技术标准；其中着重于有关半导体设备电子设计方面的安全纲要。
SEMI技术标准副总裁暨科技长Bruce Gehman表示，明订技术标准将可协助整体产业发展，朝向降低成本、加速产品上市，以及开发新兴市场与科技等重要贡献 |
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ST发表新研究计划 (2003.10.13)
半导体制造商-ST，日前公布一项研究计划，预期能降低运用太阳能电池发电的成本。主导这项计划的研发小组位于意大利的卡坦尼亚与那卜勒斯，他们将ST在奈米科技上的研发经验用来开发新的太阳能电池技术，并期望该技术的发电效果能与传统的发电技术，如燃烧石化燃料或核子反应器相媲美 |
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安森美推出多相位控制器家族 (2003.10.13)
安森美半导体，日前宣布推出一个符合VR10.x运算电源要求的多相位控制器家族，其中包括NCP5314和NCP5316。NCP5314是2/3/4-相位控制器，适合用于需要达120安培电流的高效能CPU，而NCP5316则是4/5/6-相位控制器，提供需要可高达200安培电流的下一代CPU简易的升级途径 |
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茂德九月营收26.46亿元 (2003.10.13)
茂德科技（ProMOS）近日公布该公司九十二年九月份营收，营业额为新台币26.46亿元，与去年同期相较，成长达103 %。累计今年一月至九月的营收为新台币170亿元，与九十一年同期相较，成长41% |
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Andigilog推出低功耗温度传感器 (2003.10.13)
电子零组件代理商益登科技所代理的Andigilog于日前宣布推出三颗低功耗、高输出驱动能力的模拟温度传感器。Andigilog是模拟与混合讯号半导体组件设计公司，致力发展高精准度的温度传感器，支持移动电话、个人计算机、外围和工业市场 |
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美商巨积推出双信道解决方案 (2003.10.13)
通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积（LSI Logic）近期推出一套双信道Ultra320 SCSI PCI Express RAID解决方案。此新一代RAID储存配接器内建序列I/O互连组件，并采用代号Dobson的英特尔高效能PCI Express I/O处理器 |
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晶圆代工市场成长率佳 吸引IDM抢进 (2003.10.13)
据网站Semireporter消息，据市调机构预估，2003年全球晶圆代工市场规模为110亿美元，估计未来市场规模更会放大1倍以上，达到250亿美元。而由于看好这块业务成长速度惊人的市场，许多IDM业者开始积极抢攻晶圆代工市场商机 |
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ST推出新款Mono音频放大器 (2003.10.13)
ST日前发表新款Mono音频放大器─TS419与TS421，可用来驱动手机、无线电话、PDA或其他可携式设备用的16到32奥姆的扬声器及耳机。ST指出，TS419与TS421采用节省空间的MiniSO-8与DFN8封装 |
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半导体大厂高层看好景气复苏状况 (2003.10.09)
日经产业新闻报导，据英特尔（Intel）、飞利浦（Philips）、亚德诺（ADI）等欧美知名半导体企业主管接受闻访问时表示全球半导体需求仍会持续复苏，并预测2003年和2004年成长率都会超过一成 |
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抢攻市占率 台湾DRAM业者争盖12吋厂 (2003.10.09)
据经济日报报导，国内DRAM业者南亚科技、力晶与茂德今年以来透过海外可转债（ECB）、全球存托凭证（GDR）等方式合计募资近200亿元，用以兴建12吋晶圆厂，募资计划将延续到2004年 |
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飞利浦将与IMEC共同研发45奈米制程 (2003.10.09)
据网站Semiconductor Reporter报导，飞利浦半导体（Philips Semiconductor）宣布将与比利时IMEC（inter-university MicroElectronics Center）共同研发45奈米以下之12吋晶圆制程技术。
IMEC指出，该机构现正打算为此合作计划兴建1座全新的先进制程研发晶圆厂，预计将由8吋晶圆进入45奈米制程，再转型12吋晶圆，预估在2004年将可完成研发 |
