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Actel嵌入式系统平台Platform8051问世 (2003.10.27)
Actel日前推出整合平台解决方案Platform8051，初期由6个常用的预先整合和预先验证智财权（IP）核心构成。Platform8051解决方案适用于搭配Actel的现场可编程门阵列 （FPGA），可针对消费电子、通讯、工业、汽车、军事和航天应用，提供具成本效益的高整合度嵌入式系统 |
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飞利浦推出新款8位微控制器 (2003.10.27)
皇家飞利浦电子集团27日推出两款全新8位微控制器（MCUs）系列産品─LPC90x系列，适用于对成本敏感、大量的嵌入式应用系统。LPC90x系列8接脚微控制器及LPC91x系列14接脚微控制器，爲亚洲消费类、汽车以及从电池供电设备到大型家用电器的工业控制産品设计人员提供了创新的技术 |
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Gartner预估2003亚太半导体市场将成长18.5％ (2003.10.25)
市调机构Gartner日前公布最新调查报告指出，因中国和韩国市场的强劲需求带动，亚太地区半导体市场2003年料将成长18.5％，达到682亿美元的规模。Gartner并预测，亚洲半导体市场在2007年前将达1166亿美元的营收，年复合成长率15.2％ |
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摩托罗拉宣布将天津MOS-17晶圆厂售予中芯 (2003.10.25)
全球手机与半导体大厂摩托罗拉（Motorola）日前表示，将把该公司位于中国大陆的一座晶圆厂转让给当地晶圆业者中芯国际，并藉此换取中芯的小部份股权，但相关财务细节并未公布；摩托罗拉在数周之前才宣布计划分割亏损的半导体业务，已便专注于在手机领域与对手诺基亚（Nokia）竞争 |
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RFMD PA模块出货量达第3亿件 (2003.10.25)
RFMD日前表示，该公司功率放大器（PA）模块总出货量已达第3亿件。今年8月，RFMD宣布其推向市场的PA模块已经突破2.5亿件大关。RFMD在PA市场的优秀表现是由CDMA、GSM和TDMA空中接口标准的强势增长所推动的 |
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DRAM供需趋于平稳 价格大幅上扬难再现 (2003.10.25)
据经济日报报导，动态随机存取内存（DRAM）供需趋于平稳，第四季256M颗粒报价将在4至5美元间，不易有大幅上涨的机会，但多数DRAM厂都因为已升级到0.15微米、0.13微米以下制程，将成本降低到4美元以下，而有获利机会 |
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政策不开放 台湾封测业者望大陆干著急 (2003.10.24)
据工商时报报导，IC制造后段之半导体封装测试厂，至今仍受限政府政策而未能赴大陆设厂投资；面对半导体市场全球化竞争愈趋剧烈，包括日月光、硅品等封测厂已因为未在大陆拥有营运据点，开始面临竞争对手抢单压力 |
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TI发表新型交叉点交换器 (2003.10.24)
德州仪器（TI）推出两颗新型2X2交叉点交换器（crosspoint switch），可协助容错系统设计人员降低噪声和讯号抖动。新组件提供高速操作能力，全差动式数据路径则能确保低噪声、快速交换时间、很低的脉冲宽度失真和讯号抖动 |
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益登公布92年度前三季获利 (2003.10.24)
C代理商益登科技24日公布92年度前三季获利，该公司92年度前三季财务报表业经勤业众信会计师事务所核阅完竣，并于10月24日经董事会审议承认通过。该公司92年度前三季累计营收为新台币一百三十亿二千零七十五万元，税前盈余为六亿五千一百二十六万元，分别达成同期及全年度财务预测税前盈余之94%及67% |
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投资负担过重 大陆晶圆厂热潮终将消退 (2003.10.23)
大陆晶圆业者中芯表示，大陆晶圆厂兴建热潮将于2006年开始退烧，届时大陆半导体制造、设计厂商会进入新一阶段的势力重整。中芯客户工程管理经理Robert Tsu便指出，兴建新晶圆厂需投资15亿美元，而当地并没有太多厂商能力负担，晶圆厂兴建热潮终会消退 |
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半导体业资本支出仍保守 设备市场景气未明 (2003.10.23)
甫公布的半导体设备及材料协会（SEMI）9月份北美半导体设备订单报告，显示半导体资本支出依然保守。但亦有投资机构乐观预期半导体设备订单2003年内就会回流，只是订单回流恐怕不是全面性，前、后端设备商的心情恐会大不相同 |
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IC Insights预估2003半导体市场可成长超过14％ (2003.10.23)
市调机构IC Insights最新报告指出，该机构根据过去25年来全球半导体产业平均成长幅度作为数据指针，预估2003年全年半导体市场成长率可望达超过14％以上。IC Insights亦指出，该机构预估2004年全球半导体复苏成长将采平稳扬升走势，并非如2000年半导体高峰期时，在短时间内大起大落的格局 |
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Motorola新款PowerQUICC III通讯处理器问世 (2003.10.23)
摩托罗拉日前发表PowerQUICC III通讯处理器系列新产品MPC8555。以PowerPC为核心的MPC8555整合Motorola技术、模块化的核心、以及产业标准的外围设备，提升摩托罗拉可扩充式系统单芯片PowerQUICC III的平台架构 |
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TI推出数字讯号控制器 (2003.10.23)
德州仪器（TI）日前宣布推出TMS320F2801、TMS320F2806以及TMS320F2808数字讯号控制器。TI表示，F2801、F2806和F2808控制器采用TIDSP技术，效能比其它内建闪存的控制组件高出1.5倍以上，这些现有控制器的最大效能为60 MIPS |
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安森美推出小模拟过压容差开关 (2003.10.23)
安森美半导体近日发展出一款小模拟过压容差开关－－NLAS2066。此新组件容许输入线路、输出线路、及USB线路共享于同一连接器接脚，因而缩小产品尺寸也降低手持产品如智能型移动电话、PDA、数字相机、数字摄影机、以及MP3播放器等的成本 |
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快闪记忆卡本季将再涨价20％至25％ (2003.10.22)
三星、东芝第四季起虽提高NAND闪存出货量，但二家大厂约七成NAND芯片产能仍被手机与数字相机大厂包下，现货市场中芯片缺货问题仍然严重，不过因终端市场需求不减反增，业界人士预估第四季快闪记忆卡价格仍将上涨20％至25％，256MB快闪记忆卡平均价格将高于80美元 |
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确保产能 力晶考虑在中国大陆兴建8吋厂 (2003.10.22)
工商时报报导，力晶集团董事长黄崇仁在苏州电博会（eMEX2003）IT论坛中表示，由于力晶内存代工产能严重不足，公司已认真考虑在中国大陆寻求策略联盟伙伴或独资兴建8吋晶圆厂的可行性 |
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大陆晶圆厂强力竞争 台湾DRAM业面临考验 (2003.10.22)
据Digitimes报导，由于日、韩DRAM厂在12吋厂布局策略落差大，以及台湾业者投资12吋厂领先全球，加上大陆晶圆厂中芯及宏力极可能串联DRAM产能，全球DRAM产业不仅既有的竞争局面将发生变化，未来大陆更可能加入竞争 |
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应材名誉总裁指半导体产业正面临“典范转移” (2003.10.22)
来台参与2003年国际招商大会的半导体设备大厂应用材料（Applied Material）名誉总裁丹．梅登（Dan Maydan），于21日接受交通大学工学院名誉博士学位，成为交大首位获得该荣誉的外籍人士 |
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GCT发表Bluetooth Baseband chip (2003.10.22)
专业电子零组件代理商嵩森科技（PANTEK）近日表示，由该公司所代理的GCT Semiconduetor其以CMOS Direct Conversion技术所开发的RF chip（CDMA手机用PLL+VCO，BT、RF、WLAN RF）已量产上市 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
