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摩托罗拉重回联电怀抱 (2003.10.09)
摩托罗拉（Motorola）半导体事业部（SPS）2003年上半陆续淡出在联电晶圆厂投片量，惟面对德仪（TI）持续扩张手机平台半导体组件市场占有率，加上自有产能0.13微米以下先进制程有限，第三季手机用基频（baseband）芯片率先再度导入联电8吋厂试产，近期已经开始小量出货，同时摩托罗拉亦确定2004年初在联电投片量大幅回升 |
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市调机构指台湾晶圆业者将面临明显供货吃紧现象 (2003.10.09)
根据市调机构VLSI Research的最新调查报告，尽管各地晶圆厂产能利用率相继逼近90％，但半导体业者却持续紧缩资本支出；而继各家市调机构、投资银行皆陆续预言半导体市场将供不应求之后，VLSI Research推论台湾晶圆厂供货吃紧的情况将会最为明显 |
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安富利亚洲销售表现亮眼 (2003.10.08)
专业电子零件代理商安富利(Avnet)日前指出，该公司2003年在亚洲已达成10亿美元销售额里程碑，其服务与支持在整个亚洲市场也呈现大幅的需求成长。
安富利资深副总裁Andy Bryant日前于台北新办公室开幕仪式上宣布这项突破性的成长 |
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飞利浦与IMEC合作于sub-45nm研究计划 (2003.10.08)
皇家飞利浦电子集团日前宣布将以核心伙伴的角色加入比利时微电子研究中心 （IMEC）sub-45nm研究计划。飞利浦将藉此与IMEC进行合作，IMEC是独立半导体研究组织，在sub-45nm半导体制程技术的研究上更是个中翘楚 |
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IDM委外封测量大增 大陆封测厂积极抢单 (2003.10.08)
据工商时报报导，大陆半导体市场需求成长力道愈趋强劲，加上IDM将封测委外代工大量移往亚太地区，台湾封测大厂日月光、硅品虽然极力扩充产能，仍无法应付大量的订单 |
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台积电估计90奈米制程成长速度不及0.13微米 (2003.10.08)
台积电资深研发副总蒋尚义日前表示，目前台积电已有40多项90奈米产品导入试产，预计将在1年后导入量产，但因90奈米制程市场需求增加速度可能不及0.13微米制程，估计三年以后客户才会大量使用此先进制程 |
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以提供完整行动通讯解决方案为愿景 (2003.10.08)
行动通讯市场是最近这几年高科技产业中依然保有相当程度成长的领域之一，安捷伦（Agilent）半导体事业群从1999年推出光学浏览传感器产品至今，包括影像传感器的光学感应产品，出货量已经超过1亿颗，尤其是今年相机手机风潮席卷全球，搭配光源与射频产品，安捷伦对于未来手机的发展趋势有高度掌握，也将发展更为完整的解决方案 |
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Microchip推出电池充电产品MCP7384x (2003.10.08)
微控制器与模拟组件半导体厂商－Microchip Technology宣布推出单颗及双颗锂离子和锂聚合物电池充电管理控制器MCP7384x。此系列产品具备 ±0.5%的电压调节精准度，可延长电池寿命及提高电池充电次数 |
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Flash缺货 三星等厂转拨DRAM产能抢单 (2003.10.08)
10月以来DRAM价格因市场需求未见增温而下跌，但NAND规格闪存却因缺货价格飙涨，包括三星、Hynix、美光、英飞凌等DRAM大厂，均提高闪存产能。此一动作也削减了DRAM产能，市调机构iSuppli预估，今年全球DRAM位年成长率（bit growth）只会达41％，远低于过去七年平均60％以上的成长率 |
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摩托罗拉宣布将分割半导体部门 (2003.10.07)
据彭博信息（Bloomberg）消息，摩托罗拉（Motorola）为专注在无线网络与手机等通讯产品，于6日宣布将分割该公司半导体部门，使之成为独立的上市公司。摩托罗拉表示，虽分割的细节尚未拟定，但该分割后的公司将寻求并购更多策略性产品与科技 |
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ASML营运长预言 半导体业将呈两大阵营对峙态势 (2003.10.07)
在半导体业界拥有近40年丰富经验的半导体设备大厂ASML营运长Daniel Queyssac，在届临退休之际接受访问时表示，他预见全球半导体整合组件大厂（IDM）在未来将合并至仅剩12家左右，且分为2大阵营对峙 |
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日半导体业者与中国晶圆代工厂结盟策略日益明显 (2003.10.07)
据日经产业新闻报导，中国大陆庞大半导体内需市场吸引不少国际半导体厂商眼光，然而碍于各国国防相关法律限制，赴大陆设厂的困难度颇高；为抢占市场先机，日本半导体大厂采取与大陆晶圆代工业者结盟合作的策略日趋明显 |
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Silicon Laboratories与英特尔合作 (2003.10.07)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前宣布，它的Si3055硅晶DAA组件将支持英特尔所定义的次世代调制解调器核心逻辑界面规格。这套新规格称为Azalia，它是以AC'97界面为基础所得到改进成果，可以让个人计算机同时支持娱乐、通讯和协作应用 （collaboration applications），Silicon Laboratories正与英特尔合作验证Azalia界面 |
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力晶第二座12吋晶圆厂动工 (2003.10.07)
据工商时报消息，力晶半导体为扩大产出抢占市场占有率，已举行第2座12吋厂动工典礼，同时力晶亦公布该公司第一座12厂采用0.13微米制程比重已达90％，九月营收创下27亿1000万元历史新高纪录 |
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分析师指大陆晶圆业者威胁性不容忽视 (2003.10.06)
据经济日报报导，根据港商安银证券之分析报告，中国大陆晶圆代工厂的威胁性不容忽视，预估到了2004年，将会抢走台湾晶圆代工厂商特定客户约10％至20％的订单量，至于对2004整体产业营收的冲击，预计也将减少个位数的成长率 |
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IC业者资本支出不足 市场缺货危机预言又现 (2003.10.06)
投顾业者摩根史坦利（Morgan Stanley）分析师在ISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）论坛中表示，因IC厂商资本支出情况严重不足，且半导体设备商亦传出货吃紧，半导体供应链可能将面临危机 |
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全球恐将面临严重晶圆产能短缺问题 (2003.10.06)
加拿大半导体业者PMC-Sierra总裁Bob Bailey日前在美国德州举办的硅谷高峰会（Silicon Hills Summit）中预估，因全球性晶圆产能短缺问题日益严重，最迟在2005年左右，全球半导体产业将历经严重的晶圆短缺问题 |
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秋季电子展9日登场 参展厂商超过3,000家 (2003.10.06)
今年的台北国际电子展 (秋季电子展)即将开场，由于参展厂商超过3,000家，因此本届展览将一分为二，9日到13日为电子零组件暨设备展，以及16日到20日间举办电子成品展。此外，这次展览首度纳入大陆厂商参展，展览中将同时举办第一届海峡两岸电子展，预计约有60家大陆电子厂商将会前来参展，参展摊位超过100个 |
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茂德发行九千万美元ECB (2003.10.06)
茂德科技（Promos）日前表示，该公司已顺利完成发行九千万美元的可转换公司债（ECB），溢价17%。茂德发言人兼营业本部资深处长林育中表示，『茂德此次ECB顺利完成发行，由于茂德科技营运前景乐观，配合DRAM景气复苏，加上荷兰银行保证性质，这次ECB发行得到国际投资人热烈反应，在一小时内即达到数倍的超额认购 |
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M-Systems与JMTek达成协议 (2003.10.06)
USB快闪磁盘研发厂商M-Systems，对于2002年10月1日控告JMTek LLC侵权一案，两方达成和解。协议条款包括JMTek承认M-Systems在USB快闪磁盘结构TrueFFS技术与全球类似产品上享有专利 |
